设计一种电子产品_设计一种电子产品作文400字

发布时间：2023-03-07 00:01:28 作者：定制工业设计网 8

大家好！今天让小编来大家介绍下关于设计一种电子产品_设计一种电子产品作文400字的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

1、电子产品设计的方法介绍
2、电子产品结构设计选深圳哪家设计公司比较好？
3、任意一种电子产品的工艺制作流程?
4、如何设计和制造一款电子产品？

一、电子产品设计的方法介绍

电子产品应用的领域很多，电子元件的种类也很多，数字电路，模拟电路，比如温度计就有数字电路的也有模拟电路的，看你平时对那种电路熟悉就用那种电路设计，电路原理图绘制，版图设计，外形设计，结构设计，包装设计，电路实验，这是几个大的方面，还有很多呢设计一个产品是很不容易的。有了技术以后还要有设计项目。

二、电子产品结构设计选深圳哪家设计公司比较好？

1.洛可可洛可可成立于2004年，从一家工业设计公司广东会发展成为一家实力雄厚的国际化整合广东会设计集团，总部位于北京，已在伦敦、深圳、上海、成都、南京等地成功布局。2.嘉建几何嘉建几何成立于2014年，致力于成为代表中国的全球化广东会设计团队。公司以产品设计为核心，提供涵盖产品战略、结构设计、供应链管理、品牌战略、品牌设计六大广东会服务模块。3.朗鉴成立于1999年，为全产业链提供服务，实现了设计、生产、物流、销售的平衡。4.飞鱼飞鱼设计，成立于2002年，是一家整合设计机构，主要从事工业整合设计、品牌战略、设计孵化等项目，涉及通讯、IT、家电、机械设备等领域。丁典深丁典工业产品设计有限公司成立于2004年。致力于品牌成长、产品策略研究、产品设计和上市策划。努力建立品牌和产品视觉传达的差异化，确立市场优势。6奔奔奔奔设计公司成立于2016年。是专注于未来智能产品研发的专业设计公司，提供产品规划、外观设计、结构设计、样机开发、量产规划的一体化产品落地服务。专注于智能穿戴、儿童教育、智能家居、智能医疗等领域。7.二十一克二十一克成立于2015年。公司以产品为核心，提供产品设计研究、产品定义、工业设计、结构设计、产品验收、产品视觉包装、产品设计众筹等服务。8.物物通成立于2017年，致力于3C电子产品、智能家居、智能穿戴、智能机器人领域的工业设计、人机交互和用户体验。机械设备、医疗设备等领域的实际应用和优化推广。9.木马设计木马设计成立于2002年，为客户提供产品原型定义、概念设计、结构设计和供应链10。睿德设计睿德设计成立于1999年，是国内首家在新三板上市的工业设计公司，致力于为客户提供以用户研究和商业广东会为核心的全面商业广东会设计解决方案。11.欧智华成立于2012年，是一家从落地到执行的一站式服务，是一家和苹果团队合作的公司。

三、任意一种电子产品的工艺制作流程?

分类: 商业/理财 >> 商务文书
问题描述:

任意一种电子或工业产品的工艺流程?还有在每一步运用了那些制作工艺及每一步工艺的材料?

小弟,在这谢谢啦!!急需!!!!!!!!!!!!!

解析:

介绍两个，但愿能帮助你

第一个：1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2 PCB的演变

1.早于1903年Mr. Albert Hanson广东会利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2

2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

1.3 PCB种类及制法

在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些广东会的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。

1.3.1 PCB种类

A. 以材质分

a. 有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

B. 以成品软硬区分

a. 硬板 Rigid PCB

b.软板 Flexible PCB 见图1.3

c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

C. 以结构分

a.单面板见图1.5

b.双面板见图1.6

c.多层板见图1.7

D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.

另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍

A. 减除法，其流程见图1.9

B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11

C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

2.3.1客户必须提供的数据：

电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

2.3.2 .资料审查

面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。

A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.

B.原物料需求（BOM-Bill of Material）

根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。

表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。

C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.

D.排版

排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。较广东会作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

2.3.3 着手设计

所有数据检核齐全后，开始分工设计：

A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代表性流程供参考.见图2.3 与图2.4

B. CAD/CAM作业

a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

b. 设计时的Check list

依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。

c. Working Panel排版注意事项：

－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

较广东会作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项。

d. 底片与程序：

－底片Arork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：

1.环境的温度与相对温度的控制

2.全新底片取出使用的前置适应时间

3.取用、传递以及保存方式

4.置放或操作区域的清洁度

－程序

含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。

但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

C. Tooling

指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

第二个

线路板的工艺流程介绍

一．双面板工艺流程：

覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

二．多层板工艺流程：

内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

四、如何设计和制造一款电子产品？

跟装电脑是一样的，首先是方案。你想实现一些什么功能，这些功能需要用什么软件。广州尚准仪器为你解答。

以上就是小编对于设计一种电子产品_设计一种电子产品作文400字问题和相关问题的解答了，设计一种电子产品_设计一种电子产品作文400字的问题希望对你有用！