大家好！今天让小编来大家介绍下关于电子产品结构设计_电子产品结构设计培训的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、电子厂制造一课是什么
• 2、cad中的fy命令
• 3、导热硅胶片选型注意事项有哪些？选型技巧？
• 4、cad8-R7啥意思

一、电子厂制造一课是什么

电子产品制造一课是
控制理论与控制工程硕士研究生的一门非学位课程，本课程的任务是通过学习本领域的技能培养，使学生了解电子产品制造中的技术文件设计方法、电路板设计及生产设备与工艺、SMT焊接设备与工艺、电子产品的可靠性设计和结构设计等，提高学生的实际操作能力，培养学生的工程素质。通过本课程的学习，要求学生掌握以下基本知识和技能：学会编写电子产品制造中的技术文件；掌握PCB设计、电子产品结构设计和电子产品可靠性设计方法；了解PCB和SMT生产设备及工艺；具备电子产品软、硬件联机调试的能力；了解电子产品生产中的常用仪器设备及其使用。

二、cad中的fy命令

fy命令是将英文转化为中文的命令。打开CAD平面布局图里面都是英文，输入快捷键"fy"选择对象，就能快速把英文翻译成中文。CAD是一款用于建筑、机械等产品构造以及电子产品结构设计的软件。

三、导热硅胶片选型注意事项有哪些？选型技巧？

楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理解决方案专家为您解答：
导热硅胶片（www.glpoly.com.cn）选型注意事项及选型技巧主要有以下四点：
一、产品结构设计选择
在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。
二、导热硅胶片导热系数的选择
导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。
三、导热硅胶片厚度的选择
这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
四、导热硅胶片尺寸的选择
导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
总结：选择导热硅胶片最主要的是了解其导热系数、厚度、硬度和击穿电压。
导热系数：导热系数是材料固有的属性，不随着厚度面积的改变而改变。
硬度：硬度越小，产品应用起来接触得越好，硬度大，安装起来更方便。
击穿电压：产品能承受的最大的电压，击穿电压越高，产品绝缘性越好。

四、cad8-R7啥意思

前面表示数量，后面R为圆周的半径，单位是毫米。R7就是半径长度为7mm，就是说一共有8个r=7mm的圆弧。
图纸上其他位置还有7个同样的圆弧。CAD是一种专业的制图软件，是一款用于建筑、机械等产品构造以及电子产品结构设计的软件，目前已经被广泛应用于各种领域。

   以上就是小编对于电子产品结构设计_电子产品结构设计培训问题和相关问题的解答了，电子产品结构设计_电子产品结构设计培训的问题希望对你有用！

   免责声明： 1、文章部分文字与图片来源网络，如有问题请及时联系我们。 2、因编辑需要，文字和图片之间亦无必然联系，仅供参考。涉及转载的所有文章、图片、音频视频文件 等资料，版权归版权所有人所有。 3、本文章内容如无意中侵犯了媒体或个人的知识产权，请联系我们立即删除，联系方式：请邮件发送至 cnc1698@l63.com