电路板外壳设计_电路板外壳设计图

发布时间：2023-03-16 04:30:23 作者：定制工业设计网 1

大家好！今天让小编来大家介绍下关于电路板外壳设计_电路板外壳设计图的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

1、PCB电路板有哪些内容，主要设计哪些方面的呢？
2、PCB板的设计规范是什么?具体有哪些要求?
3、PCB设计要点是什么?
4、电路板设计

一、PCB电路板有哪些内容，主要设计哪些方面的呢？

pcb电路板的设计主要应注意以下四个方面

1.pcb电路板的成本
每个公司在做产品，首先都要考虑成本问题，这是做产品的重要部分，控制成本当然就是公司努力的事情。“必须”则是市场竞争的原则。这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，pcb设计选择价格最低的加工厂等等，印制板制造价格就会下降。但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工艺性，可靠性变差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理处，因此说“不易”。竞争是无情的，一个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。
2.PCB板的性能
生产产品，不仅希望达到低廉的价格，还希望不损害产品的性能，而且在同样价格的水平产品性能越高越好。这是在PCB设计中必须优先考虑的。好的性能等于好的品质。这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个印制板组件，pcb layout培训从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。没有绝对合理的设计，只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨的作风，以及实践中为断总结、提高的经验。
3、PCB板的可靠性
这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲，结构越简单，使用面越小，推荐给新学员的学习方法，板子层数越少，可靠性越高。
4、PCB板的美观
这是印制板设计最基本、最重要的要求，美观实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到。
总结：每个产品都有他们的生产标准，而产品的成本，性能，可靠性，美工都是产品不可或缺的标准，只要将这四个方面做
到极致才能在竞争激烈的现代市场上处于领先的地位，不会被市场所淘汰。

二、PCB板的设计规范是什么?具体有哪些要求?

印刷电路板的设计
SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一.SMT线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间的电气连接.随著电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PCB板层不断地增加,因此,要求PCB在整体布局,抗干扰能力,工艺上和可制造性上要求越来越高.
印刷电路板设计的主要步骤;
1:绘制原理图.
2:元件库的创建.
3:建立原理图与印制板上元件的网路连接关系.
4:布线和布局.
5:创建印制板生产使用资料和贴装生产使用资料.
印制电路板的设计过程中要考虑以下问题:
要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网路连接的正确性.
印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网路连接关系,而且要考虑电路工程的一些要求,电路工程的要求主要是电源线,地线和其他一些导线的宽度,线路的连接,一些元件的高频特性,元件的阻抗,抗干扰等.
印制电路板整机系统安装的要求,主要考虑安装孔,插头,定位孔,基准点等
都要满足要求,各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,同时要便於安装,系统调试,以及通风散热.
印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求,要熟悉设计规范和满足生产
工艺要求,使设计出的印制电路板能顺利地进行生产.
在考虑元器件在生产上便於安装,调试,返修,同时印制电路板上的图形,焊
盘,过孔等要标准,确保元器件之间不会碰撞,又方便地安装.
设计出印制电路板的目的主要是应用,因此我们要考虑它的实用性和可靠性,
同时减少印制电路板的板层和面积,从而来降低成本,适当大一些的焊盘,通孔,走线等有利於可靠性的提高,减少过孔,优化走线,使其疏密均匀,一致性好,使板面的整体布局美观一些.
一,要使所设计的电路板达到预期的目的,印刷电路板的整体布局,元器件的摆放位置起著关键作用,它直接影响到整个印刷电路板的安装,可靠性,通风散热,布线的直通率.
PCB上的元件位置和外形确定后,再考虑PCB的布线
二,为了使所设计的产品更好有效地工作,PCB在设计中不得不考虑它的抗干扰能力,并且与具体的电路有著密切的关系.
三,线路板的元件和线路设计完成后,接上来要考虑它的工艺设计,目的将各种不良因素消灭在生产开始之前,同时又要兼顾线路板的可制造性,以便生产出优质的产品和批量进行生产.
前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些.线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过SMT生产线有机的组装在一起,从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局.焊盘设计,布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便於生产,能不能用现代组装技术-SMT技术进行组装,同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度.具体有以下几个方面:
1:不同的SMT生产线有各自不同的生产条件,但就PCB的大小,pcb的单板尺寸不小於200*150mm.如果长边过小可以采用拼版,同时长与宽之比为3:2或4:3电路板面尺寸大於200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度.
2:当电路板尺寸过小,对於SMT整线生产工艺很难,更不易於批量生产,最好方法采用拼板形式,就是根据单板尺寸,把2块,4块,6块等单板组合到一起,构成一个适合批量生产的整板,整板尺寸要适合可贴范围大小.
3:为了适应生产线的贴装,单板要留有3-5mm的范围不放任何元件,拼板留有3-8mm的工艺边,工艺边与PCB的连接有三种形式:A无搭边,有分离槽,B有搭边,又有分离槽,C有搭边,无分离槽.设有冲裁用工艺搭国.根据PCB板的外形,有途等适用不同的拼板形式.对PCB的工艺边根据不同机型的定位方式不同,有的要在工艺边上设有定位孔,孔的直径在4-5厘米,相对比而言,要比边定位精度高,因此有定位孔定位的机型在进行PCB加工时,要设有定位孔,并且孔设计的要标准,以免给生产带来不便.
4:为了更好的定位广东会现更高的贴装精度,要为PCB设上基准点,有无基准点和设的好与坏直接影响到SMT生产线的批量生产.基准点的外形可为方形,圆形,三角形等.并且直径大约在1-2mm范围之内,在基准点的周围要在3-5mm的范围之内,不放任何元件和引线.同时基准点要光滑,平整,不要任何污染.基准点的设计不要太靠近板边,要有3-5mm的距离.
5:从整体生产工艺来说,其板的外形最好为距形,特别对於波峰焊.采用矩形便於传送.如果PCB板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽,对於单一的SMT板允许有缺槽.但缺槽不易过大应小於有边长长度的1/3.
总之,不良品的产生是每一个环节都有可能,但就PCB板设计这个环节,应该从各个方面去考虑,让其即很好实现我们设计该产品目的,又要在生产中适合SMT生产线的批量生产,尽力设计出高质量的PCB板,把出现不良品的机率降到最低.

三、PCB设计要点是什么?

一、地线的设计要点
在电气设备中绝大多数的干扰问题都可以通过正确的屏蔽以及合理的接地来解决，所以我们一定要对接地设计工作予以足够的重视。接地系统由模拟地、数字地、机壳地以及系统地等四大部分组成，其中数字地也称作逻辑地，机壳地也称作屏蔽地。下面我们介绍一下在接地设计中需要注意的几个方面：
1、合理选择接地方式
通常有多点接地以及单点接地两种接地方式，所以我们要进行合理选择。在设备的工作频率超过10MHz的情况下，由于地线抗阻的过大会给设备的正常运行带来不良的影响，所以我们应该尽量选择多点接地来达到降低地线阻抗的目的。同理，当电路的工作频率达不到1MHz的情况下，我们就要采取一点接地的方式来避免形成的环流影响到干扰。所以，在1～10MHz的工作频率内的电路在波长是其地线长度的20倍以内时可采用多点接地，否则需要采用单点接地的方法。
2、分离模拟电路与数字电路
由于电路板非常复杂，上面既有线性电路还有告诉逻辑电路，所以我们就应该将他们分离开来，避免两者的混淆，并且通过分别进行与电源端接地的方式来避免出现混接，与此同时也要讲线性电路的接地面积尽量扩大。
3、选择较粗的接地线
在选择较细的接地线的情况下，会导致电流的变化带动接地电位的变化，最后导致电子设备无法稳定运行，大大降低了它的抗噪性能。所以我们要选择较粗的接地线，通过增大它的允许电流来达到稳定设备信号的目的，在条件允许的情况下，选择宽度在3mm以上的接电线。
二、电磁兼容性的设计要点
由于电子设备的工作环境复杂多变，我们就要求其有更好的电磁环境适应能力，并且还要减少对其他电子设备的电磁干扰这就需要对电磁兼容性方面进行相应的设计，所以电子设备的电磁兼容性设计也是我们工作的重点之一。
1、选择正确的布线方式
通过采用平行走线的方法可以大幅度降低导线的电感，但是会导致导线之间分布电容以及互感的不断增大，所以在条件允许的情况下，我们可以在布线时采用井字形的结构，具体的布线方法就是在印制板的两个面采取不同的布线方式，一面是纵向、一面为横线，使用金属化孔在交叉孔处连接。由于印制板导线之间还有串扰作用，所以我们在不显得时候应该控制出现长距离平行走线的情况。
2、选择正确宽度的导线由于经常出现冲击干扰的情况，所以我们在印制导线的时候要控制瞬变电流，主要的方法就是控制印制导线时电感量的产生。而电感量的多少与导线的宽度成反比，与倒显得长度成正比，所以我们应该尽量去选择一些既粗又短的导线，这对抑制干扰非常有效。由于总线驱动器、行驱动器以及时钟引线的信号经常出现非常大的顺便电流，所以在上述选线时，应该选择短的导线。对于那些集成电路，我们应该将导线的宽度控制在1～0.2mm之间，对于分立组件电路，将宽度控制在1.5mm左右。
三、电路板上器件与尺寸的设计要点
印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。
四、散热设计要点
从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则：
对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按横长方式排。
同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等w ww.pcbwork.net）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。

四、电路板设计

一般都
是由你的工程师设计好了，用电脑软件画好图。然后传给做板的厂家。他们会照你提供的图纸做板出来。先让他送几个样板。因为怕你的工程师在设计上出问题。所以拿样板回来先试做。成品后拿去试验。等试验结果出来再通知做板的厂家正式开工。如果你不拿样子回来试。出了问题是算你自已的，成本及其它的一些技术上的东西是无法估计的。在生产过程中如果发现在过多坏板可以叫厂家返工。首先说明那不是设计问题的。。

以上就是小编对于电路板外壳设计_电路板外壳设计图问题和相关问题的解答了，电路板外壳设计_电路板外壳设计图的问题希望对你有用！