机箱外壳通风口设计图_机箱外壳通风口设计图纸

发布时间：2023-03-17 01:41:30 作者：定制工业设计网 5

大家好！今天让小编来大家介绍下关于机箱外壳通风口设计图_机箱外壳通风口设计图纸的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

1、38℃机箱的工作原理
2、为啥机箱的通风口都是在左边？
3、机箱发展路在何方电源上下置深入解析
4、电脑机箱侧面的通风口

一、38℃机箱的工作原理

38℃机箱
个人计算机的最新技术，包括处理器、芯片组、内存和图形技术，在散热方面对系统设计师提出了巨大的挑战。随着市场向更高的计算速度、更强大的功能和更小的机型发展，这些设备所产生的热和热密度将继续增加。在组件层次的此种热能增加，迫使设计师重新考虑在芯片、包装、主板和系统层次的散热解决方案。被动和主动散热器已证明是一种可靠而相对经济的解决办法，足以跟上不断增大的热环境的挑战步伐。为继续使用这些散热器技术，必须对系统层次的散热方案予以考虑。
以往，系统设计师专注于通过增加风扇的数量和优化通风口的位置来改进系统的热环境。这一途径仍然是系统散热设计的一个重要方面。然而，包装层次散热方案的成本和复杂程度越来越高，要求有更先进的系统层次的技术，以发现更平衡、成本效益更佳的系统对策。如果计算机的外壳能提供较低的内部温度，就能大大节省这一开支。
机箱
次解决方案和包装层次解决方案之间的恰当平衡，集成商可极大地降低系统的总成本。在热负荷越来越大的环境中，处理器通常是对系统散热设计要求最高的部件。处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器，并以活跃的风扇促使空气流动。处理器失效温度可以与进入活跃的风扇和散热器的空气的温度有直接关系。空气温度越低，处理器失效温度也越低。随着INTEL Prescott Pentium4 3G以上CPU的推出后，因为高频处理器的高功耗带来了更大的发热量，而旧有的机箱散热方案已经无法满足其需求。于是INTEL为解决3G以上CPU所带来的散热及防EMI问题而提出了一整套的方案，“机箱导风管”的设计(Air Guide Design)就是其中一种，而更为显著的另外一套方案就是BTX的规范。并且也衍生出防EMI的Wave Guide Designe和U-seam Design 。
由38℃而产生的Air Guide Design(机箱导风管设计)
我们都知道CPU表面所产生的温度基本上是在72℃（IN
TEL称之为T-case温度），而在 35℃的环境温度下，大多数计算机机箱提供的机内温度环境一般约为 40-45℃。而INTEL必须保证T-case温度控制在72℃之内，根据CPU风扇所带来的散热能力，必须要让机箱内的升温(INTEL称之为T-rise)低于3℃的目标，就必须要求机箱内的温度控制在环境温度35℃加T-rise3℃等于38℃（此38℃ INTEL称之为T-ambient温度）之下。此38℃的测量方式是：CPU风扇散热片(heatsink)上方2cm高取4点的平均温度。而机箱的前进后出的空气流向，使得流向CPU风扇的空气温度已经有上升很多，所以就需要为CPU风扇单独开出一条风道，使得CPU风扇得到的空气温度正好是在35℃以下，所以就产生了“机箱导风管”。
使标准 ATX 和 microATX 立式机箱达到T-rise升温低于 3℃ 的目标。此设计的重点是降低处理器的环境温度，同时又允许有些核心（处理器、芯片组）区域根据不同的主板布局设计而移动。
38℃机箱
小集成影响应用于不同主板的、且可方便地集成到当前和今后的机箱设计中的冷却方案。
使用机箱导风管时预期气流型式的一个例子。此系统平台有一个典型的后部 80 mm系统风扇和一个电源设备上的 80 mm风扇。这两个风扇都从机箱中排气（吹出空气），提供系统部件冷却所需气流。这种风扇配置造成机箱内部的压力略低于箱外大气压。于是，机箱上的其它所有开口都成为进风口。现在，主要进风口是前挡板开口和机箱导风管。处理器风扇与散热器组合能直接吸入箱外空气，仍然是处理器冷却的重要部分。气流平衡对于保证其它系统部件的充分冷却仍极为重要。这涉及在机箱外壳的前面和侧面提供适当的开放区域，使所有部件都接收到所需的气流量。没有恰当的气流平衡，有些部件可能在低于所需温度下运行，而其它一些可能在较高的环境温度下运行。气流平衡不易掌握，但如控制正确，所有系统部件都能在建议的温度范围内运行。
散热通道及其防EMI的功能
系统风扇仍然是整个系统冷却方案的极有价值的一部分
。系统风扇在系统内部造成一个相对于外部系统的低压环境。从而形成压力梯度，迫使机外的冷空气经导风管流入系统。建议使用能提供至少 39CFM自由空气流的 80 mm或更大的后部风扇，以与机箱导风管配合从机箱排气。使用机箱导风管时不应采用后部风扇给机箱加压，因为这将使本解决方案完全失效。而风扇加大，通风孔不加大，其散热效果同样没有达到。我们知道，在同一截面积下，方形孔的面积要比圆形孔的面积要大，也就是说方形孔的通风量要比圆形孔要大。在充分考虑防EMI的情况下，只有使用一定大小的方形孔，才能达到最大的通风量。
Wave Guide Design
一个系统的电磁干扰（EMI）性能决定于设计在系统主板中的躁音抑制程度，以及在机箱设计中（包括内部子系统
和电缆的放置）提供的对 EMI的限制条文。要求符合严格的电磁兼容性（EMC）极限，如 CISPR-22 欧洲标准或 FCC “B” 美国标准。对主板生产商的开放机箱要求提出，大多数 EMI 的要求应在主板层次实现。不过，机箱应提供至少 6 dB 的 EMI致弱或整个频谱的屏蔽效率（SE）。6 dB 的目标假定主板符合 FCC Part15（开放盒试验）的标准。预期散射较高的主板很可能需要额外的防护外壳。这些标准，加之更高的处理器和视频频率，要求提供额外的防护外壳。基本设计原则并未改变，但是，随着频率继续升高，波长更短，在机箱设计方面也要求更多的接地点和更小的空隙。在极高频率下，这一要求不切实际，因为接地点十分靠近，以致需要连续的垫圈，而通风口也小得会阻挡气流。
随着CPU处理速度不断加快，INTEL又在原有的1.0版Air Guide Design基础上升级到1.1版，1.1版主要是将导风管通风孔增大到92mm以上，并在其下部增加了一排通风孔。永阳也紧跟其步伐，将Air Guide Design全面升级到1.1版。

二、为啥机箱的通风口都是在左边？

因为主板在右边,风扇的方向向左边,只能向这面通风...

三、机箱发展路在何方电源上下置深入解析

"细析当前机箱市场的两种电源装配方式
【IT168评测中心】十年前，有政治学家预计过中国加入WTO第五年开始将会更多利用外资企业战略加速我国经济发展，发展迅猛的IT行业并不例外，在外资企业的冲击下，国有品牌产品面临严峻的考验，不断广东会是保持战斗力抗衡外国产品的唯一方法。一直以来，机箱都被消费者视为毫无技术含量的产品，回顾二十年前的机箱制品，再细看当前主流的产品，二十多年来的改变只局限于外型、用料以及做工。主流的机箱框架结构与二十年前的产物差异不大，仍然是方正的箱架、前方安装光驱、硬盘，后上方装配电源，后下方安装PCI扩展设备。
20年来主流机箱框架一成不变
传统与广东会架构的性能对决
正所谓“水无常态，兵无常形”，在竞争激烈的机箱市场里，有部分国有品牌较早一段时间已经成功研发出新一代的机箱结构——电源下置式方案架构，随着机箱领域的发展，采用这种结构的产品售价日趋平民化，这一种全新式的结构在近年来颇受消费者青睐，难道虚有其表的新颖结构给大众带来新奇的视觉冲击力？还是电源下置式结构确实有其独特的优势所在呢？
机箱为平台提供一个装配的空间，合理的内部结构可以明显增强配件的通风散热性能，而机箱结构的广东会也只会从内部散热改进以及配件装配容易度出发，为了能够让消费者更了解新式机箱结构所带来的利与弊，我们采用传统结构与电源下置式结构的两款机箱进行上机实测，通过详细对比来分析两种不同结构之间的优劣势。
"
采用传统电源安装方式的华硕TA-M2
华硕TA-M2
在主流市场里，华硕TA-M2是传统电源装配结构最有代表性的产品，其具备455(L)x190(W)x433(H)mm的标准尺寸，整个机箱体积较大，从图片来看我们可以了解到机箱的前面板与侧板均设计有密集通风孔，由于通风孔排列细密孔距较小，在提供优秀的散热性能同时也能较好地隔绝灰尘进入箱内。
仿如引擎排气系统的顶置通风口
由于CPU的热量一般都是徘徊在机箱顶部，热空气较多被电源风扇所吸入，这样的问题很容易导致电源内部温度较高，减少电源的使用寿命。华硕TA-M2的顶部设计有排式通风口，可以增强机箱顶部位置的通风能力，更多的冷空气可以有效降低机箱顶部温度，舒缓电源高温问题，同时有助于CPU散热。
华硕TA-M2内部结构
"华硕TA-M2风道构置
前置12cm风扇有助于硬盘散热（点此查看大图
）
前置12cm风扇最直接就是为硬盘带来更凉快的工作环境，相对应显卡槽位置的12cm风扇也可以在一定程度上帮助显卡降温。
机箱背部的12cm风扇（点此查看大图
）
后置12cm风扇主要起到增强风道的作用，帮助CPU与周边供电的热空气排出箱外，配备后置12cm风扇可以减轻电源高温的问题。
电源风扇刚好吸入CPU位置的热空气（点此查看大图
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机箱内部风道图（点此查看大图
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"采用下置电源安装方式的酷冷开拓者
酷冷开拓者
酷冷针对中端市场而推出的开拓者线条优美、外型俊朗，优秀的做工用料深得大众用户欢迎，而且酷冷开拓者是399元机箱市场唯一一款采用电源下置式结构的产品。全面采用镀锌钢板设计的开拓者机身稳固，前面板采用了ABS塑料冲孔网，机箱侧挡板应用Intel TAC2.0规范，通风位置刚好相对CPU与显卡，较大的通风面积可以增强机箱的散热能力。
前面板下方设计有冲孔网
酷冷开拓者的前面板满布大量的通风孔，在前面板下方位置的冲孔网更为细密，实则该位置已经配备了12cm风扇。
酷冷开拓者内部结构
"酷冷开拓者风道构置
前置12cm风扇有助于硬盘散热（点此查看大图
）
前置12cm风扇最直接就是为硬盘带来更凉快的工作环境，经过硬盘槽的冷空气可以在一定程度上提升机箱内部通风对流效能。
机箱后置的12cm风扇（点此查看大图
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从酷冷开拓者的机箱结构来看，后置风扇是箱内顶部热空气排除箱外的唯一途径，配备后置12cm风扇可以为CPU带来可观的散热效能提升。
电源通风口（点此查看大图
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由于酷冷开拓者应用了电源下置式结构，而且装配螺丝位的方案只有一个，所以电源风扇口必须向下，电源内部散热是否稳妥将取决于箱外环境以及机箱底部距离接触面的空间。
开拓者的垫脚高度为1.749cm（点此查看大图
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酷冷开拓者的垫脚高度约为1.8cm，确保为电源进风口预留了较为充裕的通风空间。
机箱内部风道图（点此查看大图
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"测试平台与细节介绍
"
"测试方法与细节介绍
我们进行本次对比测试的初衷就是为了体现两款不同结构机箱之间的散热差异，为了测试的公平性，笔者选择了一个温度恒定为26℃的房间，两个机箱所装配的平台完全一样。我们的测试方法如下，在整机装配完成后，采用OR+Furmark软件组合让CPU与显卡全速运行30分钟，关闭所有软件等待3分钟，读取当前待机温度，再全速运行15分钟读取最高温度作为满载温度。
测试全过程的温度测量方法，CPU温度依靠RealTemp软件读取、北桥温度依靠测温仪进行北桥散热片实测、GPU温度采用Rivatuner进行温度检测、电源出风口温度采用测温仪实测。（采用的测温仪为VICHY DM6803A+，精确度达到0.1℃，测试温度范围支持-200~1000℃）
"编者注：由于两款机箱的前置风扇对硬盘带来的散热帮助几乎一样，两种不同结构的箱体对硬盘温度并没有任何的影响，因此硬盘散热方面并不纳入本次测试项目。
"
成绩公布与总结
"从成绩看CPU温度
华硕TA-M2的CPU位置具备两个辅助通风位（分别是后置12cm风扇与电源风扇），而酷冷开拓者的CPU位置仅有唯一一个辅助通风位（后置12cm风扇），因此代表上置式电源安装方案的华硕TA-M2 CPU温度更低是合情合理的。
"从成绩看北桥温度
位于机箱中部的北桥如果在高温情况下，将会影响系统的稳定性，从成绩来看，两款不同结构的机箱之间差距并不大，而且轻载状态相差1度、满载状态相差2度的性能差距，华硕TA-M2前置风扇刚好相对北桥散热片的“地利”因素功不可没。
"从成绩看GPU温度
尽管华硕TA-M2的前置风扇刚好相对显卡，但是从实际成绩来看，采用下置式电源方案的显卡满载温度比上置式电源方案要低2度，这情况或许让大伙都摸不着头脑。根据冷、热空气的物理知识，质量更重的冷空气会置于机箱底部，热空气则会浮在机箱顶部。从内部风道图来看，应用下置式电源方案酷冷开拓者，显卡距离机箱底部的空间较大，填充冷空气更为充裕，这是GPU温度降低的最关键因素。
"从成绩看电源出风口温度
从实际成绩来看，两款不同结构的机箱电源出风口温度差距竟然达到11度，这是相当大的温度差距。众所周知，电源内部温度将会直接影响到使用寿命，从呵护电源的方向来看，选购下置式电源方案的机箱绝对是最理想的选择。
"从成绩分析下置机箱选购细则
从实际测试成绩来看，下置式电源方案的优势表现得淋漓尽致，那么下置式电源方案将会取代上置式电源方案成为未来机箱的主流结构？从现今的发展趋势来看，统一采用下置式电源方案是并不现实的，因为这种新式的结构将要投入更多的制作成本，而且用户选购这类结构的机箱还要考虑众多问题，以下将会结合本次测试成绩以及装配中遇到的问题，一一细说选购电源下置式机箱的注意事项。
"一.电源下置式结构对+12V CPU电源线长度要求高解决方法：选购支持背板走线的机箱产品（重点细则）
使用电源下置式结构的机箱，首要遇到就是+12V CPU辅助供电接口的接线问题，以酷冷开拓者为例，如图所示的两种+12V电源线走法，第一种（红线）走法对电源线长度要求为73cm，弊端在于对线材长度要求较高，一般主流电源+12V线材长度并不能达到以上标准；而另一种（蓝线）走法则对电源线长度要求为47cm，这个数值对电源线材长度要求大大降低，但是这种电源线走法是要经过显卡、横跨北桥散热器才能连接，从走线规范以至通风散热方面来看，第二种走法都并不可取。
下置电源机箱对+12v电源线长度要求
支持背板走线的酷冷开拓者设计人性化十足，应用背板走法，+12V电源线长度要求仅为43cm，而且线材从主板背面走向，并不影响到机箱内部风道的对流。
"二.电源下置式结构降低了CPU散热性能解决方法：选购支持顶置通风口的机箱产品（重点细则）
由于代表电源下置式结构的酷冷开拓者仅有唯一一个CPU散热通风位（后置12cm风扇），在实际应用当中，通风能力并不理想导致CPU热空气无法及时排出箱外，导致CPU温度高居不下，从实测成绩已经可以看出缺乏顶置通风口的弊端。
后置12cm风扇是CPU散热的唯一辅助
针对CPU散热的顶置通风口
我们在选购电源下置式机箱的时候，更应该偏向于选择具备CPU散热顶置式通风口的产品，因为这样的设计将会大幅度提升CPU的散热性能。
"三.电源下置式机箱底部与垫脚接触面之间空间决定电源内部温度选购指南：别选购垫脚低于1.5cm的产品（理性选择）
大部分电源下置式机箱只有一种电源装配方式，那就是电源通风口朝下，机箱底部通风决定了电源内部的散热性能。假设室内温度环境一致，机箱底部距离垫脚接触面之间的空间越大，电源的内部散热将会更为理想。
约1.8cm高的垫脚

四、电脑机箱侧面的通风口

散热会有影响的，如果机器本身散热量不大，还可以接受，不过夏天的话就比较危险，CPU 显卡有风扇也许没事，不过硬盘和主板就要遭殃了

以上就是小编对于机箱外壳通风口设计图_机箱外壳通风口设计图纸问题和相关问题的解答了，机箱外壳通风口设计图_机箱外壳通风口设计图纸的问题希望对你有用！