大家好！今天让小编来大家介绍下关于外壳idmd设计_外壳设计图的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、设计ID是指什么？
• 2、工厂里常提到的ID及MD是什么意思?
• 3、平板电脑外壳设计需要注意哪些问题
• 4、手机堆叠设计时PCB板的尺寸谁定？ID、HW、还是MD。是先做ID在做堆叠还是先做堆叠在做ID？请教高手~~谢谢！

一、设计ID是指什么？

二者都是产品研发、制造、生产的必备过程
ID指的是(Industry Design)工业设计，对于不同的行业又有所区别，ICSID对工业设计定义为：就批量生产的工业产品而言，凭借训练、技术知识、经验、视觉及心理感受，而赋予产品材料、结构、构造、形态、色彩、表面加工、装饰以新的品质和规格。在国内可以简单的理解为产品外观设计，但这是狭义理解。
MD指的是(Mechanical Design)结构设计，比如手机的开模、产品分模、以及内部的受力、材料的抗拉抗压等，这主要是由工程上考虑的。不过产品设计研发制造都是需要相互综合考虑的。这是一个庞大的工程~

二、工厂里常提到的ID及MD是什么意思?

通俗好懂的解释：ID就是外观 MD就是结构

三、平板电脑外壳设计需要注意哪些问题

台完整的平板电脑首先第一个东西就是需要一个外壳，外观它不仅起到一个美观的作用，而且也起到保护的作用，特别是一些电器之类的产品更是需要，我们常见的一些平板电脑外壳，它的设计有一定的标准，如外观、结构与尺寸等等。
平板电脑外壳的外观要求：每面尽量做到有出模斜度，正常2°~ 3°，内容各允许情况下越大越易脱模。面与面之间用圆弧过渡。出模方向、产品边缘不可相切，正常大于1°~ 2°，越大越易脱模。外观尽量做到有火花纹，并且粗些较好，正常放电电流大于4A以上，(也可跟据客户要求)尽量不用晒纹。外观有镶件尽可能不做光面，而用火花纹面，如铭板等部位。每面尽可能做到有弧度。外观不可有凹凸不平，拉伤，字体不清晰等缺陷。须标明腔号、料号，年月份。
平板电脑外壳的结构与尺寸也有一定的要求，如:壁厚允许情况下一般不要太薄，正常为2.2mm左右。外观尺寸尽可能压缩小一点，但应能放变压器及PC板为佳。前后卡条，正常为1.5mm厚，并须有斜度加强筋最好使用“U”型，两卡条内侧尺寸大于放变压器积厚1.0-1.5mm宜。上下卡条一般两条正常为1.0mm厚，并且顶部有斜度并有细条。上下卡条距离参照附图，前后卡条处须作成活动件(指用超声波熔接)，并尽量上下卡条都有一定高度，以防受热变形。声波线正常高度为0.4~0.5mm，宽度为0.4mm，位置放置于熔合面的中间为宜，有档墙处，须断开R处可不做超声波线。内部有四角须有倒R角，正常为1.0mm，不影响变压器装配及PCB为宜，以增加强度。放变压器左右卡条正常为1.0mm宽，顶部有R角，并有一定小斜度。线孔大小正常比SR尺寸大0.2mm为佳。正常上盖做止口凹下，下盖止口凸出，超声波线做在上盖上，上下盖固定条放在上盖上，厚度为1.0mm。上下盖止口配合尺寸正常为0.1mm左右公差，并且R角须做到一致。产品插头结构依《产品标准插头》进行设计。四边应做上下档墙，正常为1mm厚为宜。局部胶位不可以太厚。尽可能做美工边。
以上介绍的就是平板电脑外壳设计的细说，它是由深圳市规成鑫科技有限公司是一家专业的平板电脑外壳设计生产厂家所提供的，这家公司专注于金属类结构，塑件非常规工艺，塑件于金属件完美结合，复杂结构简化设计，超薄，高端，精密的手机，数码类外壳MD设计与生产。并具有十六年专注高瑞经验，快捷，优良品质，更低的成本。结构设计是否好装配，合理性对成本是否会过高，达不到量产性，配合态度问题。

四、手机堆叠设计时PCB板的尺寸谁定？ID、HW、还是MD。是先做ID在做堆叠还是先做堆叠在做ID？请教高手~~谢谢！

我是新手，提供点参考
pcb板的尺寸是根据客户需要，比如说客户想让你堆叠多长多款的机子，你的板子更具机子长宽高的尺寸，往内部缩2.5到3MM（单边）你的板子不久出来了么，还有些客户是要求屏的大小，或者电池大小，你做堆叠就可以以此来设计板的结构，设计好好给ID看看是否别于外观造型，和他们一起商量着做适当的修改
新手，刚开始学做MD，不一定准确 得多学学

   以上就是小编对于外壳idmd设计_外壳设计图问题和相关问题的解答了，外壳idmd设计_外壳设计图的问题希望对你有用！

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