大家好！今天让小编来大家介绍下关于封装外壳设计_封装外壳设计包括 电性能的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、哪种芯片需要外壳封装
• 2、集成电路封装测试行业和封装外壳生产行业一样吗? 封装测试企业一般生产封装测试外壳吗？
• 3、什么是电子器件金属封装外壳
• 4、请问此恒温晶振的外壳是如何封装的，用什么材料封装的，外壳的作用是什么？可以把外壳拆掉不用吗？谢谢！

一、哪种芯片需要外壳封装

半导体集成电路芯。
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
半导体集成电路芯封装可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

二、集成电路封装测试行业和封装外壳生产行业一样吗? 封装测试企业一般生产封装测试外壳吗？

封测行业和外壳行业不同；封测企业一般不会生产封装的外壳。通常，外壳的体罚是针对金属封装或者陶瓷封装来说的；对于我们见的最多的塑料封装而言，一般没有外壳的概念，通常用的是引线框架或者封装基板。

三、什么是电子器件金属封装外壳

通常是中大功率的晶体管，晶体管有效部分都是很小的一个晶片管芯，要用其他绝缘材料密封起来才好用 叫做“封装”，中大功率的管子在绝缘封装材料外面加个金属壳便于散热和安装，现在很多中功率的金属封装管都淘汰了改用塑料封装的，只有电力用的广东会功率还在用金属壳封装

四、请问此恒温晶振的外壳是如何封装的，用什么材料封装的，外壳的作用是什么？可以把外壳拆掉不用吗？谢谢！

这个晶振属于DIP14型号，属于两次封装型。
DIP14二次封装产品，OC的话，内部包含一个晶体和起振电路保温电路等。
这种型号的封焊一般属于电阻焊，外壳一般是锌白铜，底座是铁合金。把外壳去掉的方法只有一种，就是像楼主一样把外壳周围焊接圈挫掉，外壳就取下来了。但把外壳取下来以后，普通的XO影响不大，但OC会有加温保温电路，绝对不能不带外壳工作，否持会有持续的大电流加温，会影响外转电路的工作。

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