大家好！今天让小编来大家介绍下关于激光焊接外壳设计_激光焊接外壳设计方案的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、买车注意事项之三焊接技术。1.车顶与边框焊接。一般的激光焊
• 2、科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
• 3、激光焊接的流程是怎样的？
• 4、激光复合焊接的技术要领

一、买车注意事项之三焊接技术。1.车顶与边框焊接。一般的激光焊

买车注意事项之三焊接技术。1.车顶与边框焊接。一般的激光焊要好于点焊。激光焊扛撞击抵挡能力要高于点焊30%,激光焊就好比拉锁，点焊好比纽扣，如果出现撞击，点焊的焊点应该是最先开裂的，一般厂家平均10厘米一个焊点，个别车是5厘米，3厘米，即便再短的焊点长度，那还是有焊缝的，没有达到整体连接，而激光焊解决了这一问题，将钢板几乎整体的焊接到一起，大大提高了焊接强度，增强了车身安全性。而点焊并不是一无是处，他的优势是能重叠焊接，以提高强度，军舰，航母的焊接很多都是点焊，都被导弹炸烂了，居然焊点没有开裂，可是有几个厂家愿意费劲扒拉的用反复重叠焊接来提高强度呢？如何识别？看车顶，如果是光滑的曲线，那就是激光焊，如果有密封条粘接的，请撕开密封条再，如果是光滑平整，那就是激光焊，如果有焊点球球状，那就是点焊。为了提高安全性，建议大家买激光焊的车型。一般的，我说一般的，德系，法系大部分美系车几乎全是激光焊，日系，韩系有部分高端车型是激光焊，还有虽然是美国牌子车，但是如果是日本控股的美国企业，那汽车平台也可能是点焊平台，这里要注意。下一期，我简单介绍车门构造和用料标准。买车注意事项之三焊接技术。1.车顶与边框焊接。一般的激光焊要好于点焊。激光焊扛撞击抵挡能力要高于点焊30%,激光焊就好比拉锁，点焊好比纽扣，如果出现撞击，点焊的焊点应该是最先开裂的，一般厂家平均10厘米一个焊点，个别车是5厘米，3厘米，即便再短的焊点长度，那还是有焊缝的，没有达到整体连接，而激光焊解决了这一问题，将钢板几乎整体的焊接到一起，大大提高了焊接强度，增强了车身安全性。而点焊并不是一无是处，他的优势是能重叠焊接，以提高强度，军舰，航母的焊接很多都是点焊，都被导弹炸烂了，居然焊点没有开裂，可是有几个厂家愿意费劲扒拉的用反复重叠焊接来提高强度呢？如何识别？看车顶，如果是光滑的曲线，那就是激光焊，如果有密封条粘接的，请撕开密封条再，如果是光滑平整，那就是激光焊，如果有焊点球球状，那就是点焊。为了提高安全性，建议大家买激光焊的车型。一般的，我说一般的，德系，法系大部分美系车几乎全是激光焊，日系，韩系有部分高端车型是激光焊，还有虽然是美国牌子车，但是如果是日本控股的美国企业，那汽车平台也可能是点焊平台，这里要注意。下一期，我简单介绍车门构造和用料标准。 购车发票是购车时最重要的证明，同时也是汽车上户时的凭证之一，所以在购车时您务必向经销商索要购车发票，并要确认其有效性。 你说的不错，不过也不绝对，材料本身也是重要的因素之一 你说的不对，车身节构设计是更重要的因素。 你这很明显是vw的软文。我不知道是你随便转的，还是有意发的。 是的，的确是这个样子 不用扯上psa了，psa安全性差已是个不争的事实 你说的不错，不过也不绝对，材料本身也是重要的因素之一。 为什么德系高端的benz用的是粘焊点焊，而低端的VW用的却是激光焊？ 另外，为什么德系高端的benz用的是粘焊点焊，而低端的VW用的却是激光焊？ @2019

二、科普：微电子行业必不可少的激光锡焊

随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以「非接触焊接、无静电、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并得到了行业的广泛应用。随着市场的要求更多，激光锡焊技术也为电子产业带来更多的发展空间。

激光锡焊原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接。

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺， 激 光 锡 焊  的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（808-980nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势， 非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。

电子行业是国家战略性发展产业，时下，消费电子行业存量市场空间依然非常大；一方面，个人电脑、平板电脑、智能手机都已经开始进入红海的竞争格局，随之而来的将是各自产品在技术广东会上的突破，从而带来新的技术应用和工艺变革。另外，随着技术进一步的广东会，在消费电子领域也涌现出一批新产品。如智能手表、智能手环为代表的可穿戴设备、AR/VR、消费无人机等，这些广东会的消费电子产品发展迅猛。

锡联万物。当下，市场正朝着纵向数量的增长和横向应用领域的扩展，随之而来的是市场对电子元器件需求的增长， 锡焊是其生产工艺中必不可少的环节， 因此，包括上游产业链也相继寻找激光锡焊工艺解决方案。相信激光锡焊在目前及未来很长的时间将会有惊人的爆发式增长和较为庞大的市场体量。
1.激光锡膏焊

激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术。通过将锡膏涂覆在焊盘上，采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点，操作比较简单。但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成，在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部分锡珠没有完全熔化而形成残留，对电路板有造成短路的风险，因此，激光锡膏焊尽量采用防飞溅锡膏以避免飞溅的锡珠造成短路。

激光锡膏焊一般应用在微小型的精密零件、工件的加固以及预上锡方面，此外，也适用于电路导通焊接，对于柔性电路板的焊接效果非常好，比如塑料天线座，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往能达到不错的效果。

2.激光锡丝焊接

激光预热焊件后，自动送丝机构将锡丝送到指定位置后，激光将低于焊件的焊料熔化完成焊接。

激光送丝焊接具有结构紧凑、一次性作业的特点，焊点饱满，与焊盘润湿性好，尤其适合PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件等集成电路板及其单一电子元器件锡焊。

联赢激光自主研发的 PCB 锡焊倒挂焊接台 是专为 SMT 行业相关 PCB 板激光送丝锡焊工序定制，既支持上下游工序设备的无缝衔接自动生产，也支持手动人工上下料，实现焊接工位的精确快速定位和激光功率的稳定输出，送锡精准且与激光加热协调运作。该设备整机效率高、维护少、焊点质量牢固可靠、成形美观，能帮助客户有效提高焊接质量及效率。

另外，UW这里也要提醒大家， 材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精准实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。 比方说，预热 PCB 焊盘时，温度一定要严格控制，温度高会对 PCB 焊盘及现有电子元件造成损伤，温度低无法起到预热效果。送丝和离丝速度要快，送丝速度慢，会产生激光烧灼 PCB 的现象，离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。

3. 激光锡球焊

激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点。

由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。且锡量恒定，分球焊接速度快、精度高， 尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。

联赢激光自主研发的锡球喷射焊接台采用双工位工作模式，最大限度利用锡球出射头提高焊接效率， 出球速度最快达 3 球/s 。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应。高标准的重复定位精度保证产品焊接一致性、稳定性。此外，该设备操作简便，焊接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤， 满足精密电子元器件焊接要求的同时，能帮助客户极大程度提高产能。

时下，国内微电子企业PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒装芯片等制造过程已经越来越多地使用激光锡焊。具体表现在微电子封装和组装中，激光锡焊已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上。

在锡焊领域，联赢激光将同轴温度反馈、异形光斑等核心技术应用到其中，拥有激光锡焊实验平台能力、激光锡焊焊后检测能力及DOE验证能力，拥有锡膏焊接头、锡球焊接头、锡丝焊接头、温控仪、送丝机、点胶阀、锡丝（0.3-1.2mm）、锡球（0.1-2.0mm）、锡膏（低、中、高温）等激光锡焊专用焊接部件，并积累大量应用案例。

目前，联赢激光锡焊设备及相关解决方案已广泛应用到汽车制造、消费电子、光通讯、五金家用、航天航空、传感器等行业。

作为智能激光焊接专家，联赢激光自创立以来，始终坚持从实际产业需求出发，紧紧围绕激光焊接开发系列设备及自动化产线，经过16年潜心研发与技术积淀，在动力电池、汽车制造、光通讯、锡焊、塑料焊等近三十个应用领域新工艺、新技术层出不穷，能针对客户不同需求，为客户提供量身定制的激光焊接及自动化解决方案。

三、激光焊接的流程是怎样的？

优点：

激光焊接

1、 激光：

激发电子或分子使其在转换成能量的过程中产生集中且相位相同的光束，Laser来自Light Amplification by Stimulated Emission Radiation的第一个字母所组成。

2、 激光设备：

由光学震荡器及放在震荡器空穴两端镜间的介质所组成。介质受到激发至高能量状态时，开始产生同相位光波且在两端镜间来回反射，形成光电的串结效应，将光波放大，并获得足够能量而开始发射出激光。

激光亦可解释成将电能、化学能、热能、光能或核能等原始能源转换成某些特定光频（紫外光、可见光或红外光的电磁辐射束的一种设备。转换形态在某些固态、液态或气态介质中很容易进行。当这些介质以原子或分子形态被激发，便产生相位几乎相同且近乎单一波长的光束-----激光。由于具同相位及单一波长，差异角均非常小，在被高度集中以提供焊接、切割及热处理等功能前可传送的距离相当长。

3、 发展过程：

世界上的第一个激光束于1960年利用闪光灯泡激发红宝石晶粒 所产生，因受限于晶体的热容量，只能产生很短暂的脉冲光束且频率很低。虽然瞬间脉冲峰值能量可高达10^6瓦，但仍属于低能量输出。

使用钕（ND）为激发元素的钇铝石榴石晶棒（Nd:YAG）可产生1---8KW的连续单一波长光束。YAG激光，波长为1.06uM，可以通过柔性光纤连接到激光加工头，设备布局灵活，适用焊接厚度0.5-6mm。

使用CO2为激发物的CO2激光（波长10.6uM），输出能量可达25KW，可做出2mm板厚单道全渗透焊接，工业界已广泛用于金属的加工上。

4、焊接特性：

属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。

激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

四、激光复合焊接的技术要领

一，概述

激光（Laser）是利用辐射激发光放大原理而产生一种单色、方向性强、光亮度大的光束经透射或反射镜聚焦后获得高密度功率的能束。它可用于焊接、切割和材料表面处理的热源。激光焊（LW）是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密的焊接方法。按照激光发生器工作性质的不同激光分为固体、液体、气体、半导体等激光；按照激光对工件的作用和激光器输出能量的不同激光焊可分为连续激光焊和脉冲激光焊；按照激光聚焦后光斑作用在工件上的功率密度激光焊可分为传热焊（熔透焊）和深熔焊（锁孔焊、穿孔焊、小孔焊）。

激光焊机主要由激光器（核心部分，目前主要是YAG固体激光器和CO2气体激光器）、光束传输和聚焦系统、焊炬、工作台、电源和控制装置、气源、水源、操作盘数控装置等组成。目前常见激光焊机的型号有：HH200～500、XHY-LF200～3000、NJH-30、JKg、DH-WM01、GD-10-1等等。主要应用在航空、电子议表、机械、汽车、医疗、食品、核能等领域。

激光焊有其显著的优点：具有很高功率密度（10³W/cm²）,可小孔焊和高速焊；激光能发射、透射，能通过光纤、棱镜等光学方法弯曲传输、偏转、聚焦，特别适于微型另件、难以接近的部位或远距离的焊接；一台激光器可供多个工作台进行不同的工作（焊接、切割、合金化、热处理等）；激光可穿过玻璃等透明物体，适于在玻璃制成的密封容器内焊接铍合金等剧毒材料；激光不受电磁场影响，没有X射线；激光在大气中损耗不大，也不需要真空保护；除了能焊接碳钢、低合金钢、不锈钢、硅钢、铝、钛等有色金属，在一定条件下，铜-镍、镍-钛、铜-钛、钛-钼、黄铜-铜、低碳钢-铜、不锈钢-铜等异种金属材料可进行激光焊，也可以焊接金属与陶瓷、玻璃、复合材料等非金属，对于高熔点金属、非金属材料（陶瓷、有机玻璃等）、对热输入敏感的材料进行激光焊，焊后无需热处理。激光焊没有得到广泛应用主要是：价格太贵；对焊件加工、组装、定位要求高；光能转换率低（10～20%）。

二，激光复合焊介绍

为了扩大激光焊的应用范围、提高激光焊的质量、增加焊件厚度以及避免单纯激光焊的局限性，便出现了新的焊接工艺：激光复合焊，这里要注意激光复焊的优点不单单是两种焊接方法的叠加！特别是能量的利用率远广东会于两种热源的简单相加。激光复合焊的优点在于：能量利用率提高，母材处于固态时对激光的吸收率很低，而熔化后对激光的吸收率提高到50～100%；熔深增加很多，在电弧的作用下，母材熔化形成熔池，而激光又作用在电弧形成的底部，加上液态金属对激光束的吸收率高，因此激光复合焊要比单纯激光焊熔深要大；电弧很稳定，比如单独用TIG或MIG焊接时，焊接电弧有时不稳定特别是在小电流情况下，当焊接速度提高到一定值时会引起电弧漂移，而采用激光复合焊时，激光产生的等离子体有助于稳定电弧；提高激光焊接时对接接头间隙的适应性，降低激光焊的装配精度从而实现高效率。

1，激光焊的工艺参数，脉冲激光焊有四个主要参数：脉冲能量、脉冲宽度、功率密度和离焦量；连续激光焊的参数主要有：激光功率、焊接速度、光斑直径、离焦量、保护气体的种类和流量等；双光束激光焊的参数有：光束排布方式、间距、两光束角度、聚焦位置、两光束的能量比等。激光复合焊种类有：激光-电弧复合焊、激光-高频焊、激光-压焊、激光-钎焊等；其中激光-电弧焊最为常见，如激光-氩弧焊（TIG）、激光-气保焊（MIG）等。按照激光与电弧的相对位置不同有：同轴复合式、交叉复合式、偏离复合式。

2,应用在大厚板深熔焊接，由于单纯激光焊严格的装配要求和大功率激光器成本高限制了厚板焊接。采用激光-电弧复合焊可进行厚板深熔焊接，并且提高对焊接坡口的制备、光束对中性和接头装配间隙的适应性。在造船业得到很好的应用，对于低合金高强度钢可不预热焊接，用激光-电弧复合焊单道焊熔深可达15mm,双道焊熔深达30mm焊接变形量仅为双丝焊的1/10，焊接厚度16mm的T形接头焊接速度可达3m/min。

3，应用在铝合金的激光焊接，激光焊接铝合金存在反射率大，易产生气孔、裂纹、成分变化等问题。采用激光-电弧复合焊，由于电弧的作用，激光束能够直接照射到液态熔池表面，增大吸收率，提高熔深。采用交流TIG或直流反接，可在激光焊前面清理氧化膜，同时电弧形成的熔池在激光束前方移动，增大熔池与固态金属之间的润湿性，防止咬边。

4，应用在搭接接头，搭接焊缝广泛应用于汽车的框架和底板结构中，目前汽车壳体焊接中很多都采用了镀锌钢板搭接焊和铝板焊接。采用激光-电弧复合焊可以减小焊接部件的变形量、消除下凹、咬边等缺陷，并大大提高焊接速度。比如：采用10kW的CO2激光与MIG电弧复合热源焊接低碳钢板的搭接接头，可实现间隙为0.5～1.5mm的搭接焊，熔深可达地板厚度的40%。又如：采用2.7kW的YAG激光-MIG电弧复合高速焊接的铝合金搭接接头，焊接速度可达8m/min。

5，应用在薄板高速焊上，激光高速焊接薄板的主要问题是焊缝成形连续性差，焊道表面易出现隆起等缺陷。采用等离子弧辅助YAG或CO2激光进行薄板（0.14mm）复合焊接，焊接速度为单独激光焊提高1倍，即使焊接速度达到100m/min电弧也很稳定，可获得较宽的焊道和光滑的焊缝表面。

三，焊后处理

一般地讲激光焊焊后不处理，但对于像马氏体、铁素体不锈钢等有淬火倾响的材料要进行焊后热处理。

   以上就是小编对于激光焊接外壳设计_激光焊接外壳设计方案问题和相关问题的解答了，激光焊接外壳设计_激光焊接外壳设计方案的问题希望对你有用！

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