大家好！今天让小编来大家介绍下关于塑料外壳工业设计_塑料外壳工业设计图片的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、有态度 编辑告诉你9月新手机谁是你的菜
• 2、产品设计中的接地技术（二）
• 3、性价比笔记本推荐2021
• 4、关于铝锌镁合金性能详细的综述

一、有态度 编辑告诉你9月新手机谁是你的菜

【IT168 评测】虽然9月份刚刚过去一半，但对于手机编辑的笔者来讲，9月份算的上是今年这个“赛季”的最魔鬼的赛程了。历数9月份上市的新机多大七八款，并且款款都是重量级的产品。虽然赛程很魔鬼，但是对于消费者来讲，这些新机真的很刺激消费者购机的欲望，别说是普通消费者，就连笔者这样的初级从业人员都蠢蠢欲动。今天笔者就通过这篇文章，为8月底到9月初发布的多款新机做一个详细的汇总。并且给出购买建议。也让您在眼花缭乱的同时做到心中有数。
为了让大家更清楚的了解各款新机的方方面面，本文将对魅族MX3、步步高vivo X3、三星Galaxy Note 3、小米3、索尼Xperia Z1、iPhone5S和iPhone5C等7款产品在外观、屏幕、性能、系统、拍照等5个方面进行总结，最后给出购买建议。
1. 魅族MX3
首先，我们来看看呼声比较高的“热门种子选手”——魅族MX3。魅族可以说是最专注产品的国产厂商之一了。这从每一代的魅族手机中就可以看出，魅族有着自己的“固执”，例如时下很少厂商在坚持的表里如一的精致，还例如15:9的屏幕分辨率等。此次魅族为魅族MX3打出“更好用的大屏手机”的口号，我们通过前面的几个维度来看看到底怎么个更好用法儿。
外观
从整体来看，魅族MX3的外观设计并没有太大的改变。是魅族MX2的“放大版”，但是细节方面，魅族MX3还是十分惊艳的。例如突破3mm的极窄边框依旧是目前国产手机中的霸主。并且，在后盖的弧度方面，也经过改良，使得人手更加容易操控。具体外观工业设计到底如何?我们后面给出了外观的专项文章，感兴趣的朋友可以点击观看下。在外观这一方面上，笔者给魅族MX3打出4.5分的分数。(满分5分)
屏幕
魅族MX3屏幕采用的是夏普开发的New Mode2先进液晶显示技术，与夏普独有的CGS(连续粒状结晶硅)制造工艺相结合，实现了1000:1 的对比度、更高的开口率、85°的广视角。魅族MX3屏幕是5.1英寸1080x1800分辨率，这个15：9的屏幕比例是比较少见的。但魅族宣称15:9的屏幕在观看视频玩游戏等场景下显示效果更佳。可以说单从显示素质来讲，魅族MX3是目前显示效果最好的屏幕之一。不过考虑到1800*1080分辨率并不是目前主流的分辨率，所以笔者给MX3的屏幕打出4分的成绩。
性能
通过安兔兔可以看到魅族MX3的硬件配置，魅族MX3采用了三星的Exynos 5410处理器，4+4架构，在安兔兔中只显示了4个核心，另外GPU是PowerVR SGX544MP，三核心，运行频率为533MHz。所以性能方面魅族MX3可以说是目前安卓智能手机的顶级水平。所以笔者给魅族MX3打出5分的满分成绩。
系统
“硬件参数仅是基础，软件体验才是核心竞争力”，用苹果的iOS很好地就引证了这个观点，所以魅族从Flyme开始就重点着力研究自己的一套UI，通过Flyme的软硬结合，魅族在MX2上实现了革命性的HOME键和SmartBar，可以说魅族这些独特的设计都是难以复制的核心价值。而在MX3上，Flyme3.0的优化方向显然应该是要放在大屏操作优化方面。扁平化图标已是大趋势，为了追求这种细节上的极致检阅，从苹果iOS到MIUI再到现在我们看到的魅族Flyme3.0，都开始采用了扁平图标的设计。MX3的Flyme3.0和MX2的Flyme2.0也有明显不一样，MX3在圆圈HOME键两旁均设有触控区域，在触控区域向上滑动则可以呼出后台程序，同时向左滑动可以看见亮度控制和固定应用的设置。把亮度控制调到下方(Flyme 2.0在右侧中间)我们认为是对大屏操作做的优化。相比iOS7的扁平化，Flyme3.0给人的感觉更加成熟，可能是因为一问世就是正式版的缘故吧。在系统方面，笔者给MX3打分4.5分。
拍照
魅族MX2发布会中，曾打出“最好的800万像素摄像头“概念。而此前与煤油在论坛的讨论中，魅族大神人物J.Wong给出了自己的看法，他表示目前智能手机所用的感光单元由于体积技术的原因大都在1/3.2英寸，单个感光像素点尺寸要达到1.4 µm的话自然是800万更佳，除非有更大的感光单元，不然只通过缩小感光单元的单个像素点尺寸来增加像素点，感光拍照画质更无法保障。所以从理性角度来讲，800万像素+单个像素大面积的配置一定是够消费者日常使用的，但1300万像素+稍低单个像素面积的配置在光线强度充足的情况下，细节表现力超过800万像素也是不争的事实。所以笔者给魅族MX3的拍照打分为4分。想了解详情的朋友请点击我们下面为您附上的评测连接，内有惊喜哦~
总结：魅族的品牌就保证了魅族MX3是走精品路线的产物。整体风格严谨并且亮点颇多，例如扁平化设计、大屏幕等等。魅族公布的售价为16GB 2499元起步，售价也十分厚道。可以说是性价比十足了。最后22分的成绩也非常之高。最后笔者对魅族MX3给出的购买建议是：2000到3000元价位中性价比奇高的一款手机，如果你手中的现金有限，那魅族MX3是一个非常不错的选择。但同时由于魅族MX3上搭载的FLYME OS 3.0系统深度定制，更改了很多原生安卓的逻辑，如果上了年纪的老年人用惯了其他安卓手机，购买魅族MX3会增加学习成本。
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《放大与优化的完美结合 魅族MX3详细评测》
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vivo X3
vivo系列手机一直主打音乐，这也是棋高一人的地方所在，当时下安卓智能手机拼完硬件拼软件，最后到了一个软硬件都较为平均的时代，另辟蹊径，至少在音乐手机领域，vivo系列手机是最专业之一。vivo X3在八月末推出，算是拉卡魔鬼赛程序幕的选手，接下来我们就通过5个维度来看看vivo X3是不是你的菜。
1. 外观
其实vivo X3在外观部分也十分符合的作风。一招鲜吃遍天，vivo X3外观方面就一点就是目前所有智能手机望尘莫及的。超薄——vivo X3拥有世界上最薄的5.75mm机身，完爆之前华为P6的6.18mm。其他方面，并没有太大的广东会，3段式的设计一直从X1、XPLAY延续至今。所以笔者在外观方面给vivo X3打分4分。
2. 屏幕
vivo X3采用了一块5.0英寸IPS屏幕，分辨率为1280×720，像素密度为293PPI，属于视网膜屏级别。尽管vivo X3是一款主打移动音乐的智能手机，但是它的屏幕显示效果还是可以满足时下的需求。至少在看图片、电影时，可以秒杀停留在4.0英寸(320PPI)水平的iPhone 5。不过在时下5寸1080P屏幕的时代，笔者只能给其打分3分的及格分了。
3. 性能
ivo X3采用了一颗MT6589T四核处理器，频率为1.5GHz，与之搭配的1GB RAM和16GB ROM。这个组合已经不止一次被其他厂商用于对性能更高要求的1080P机型上，因此笔者对vivo X3的性能表现并不担心。vivo X3的1GB RAM到底够不够用呢?笔者注意到，vivo X3待机时可用RAM约在380MB作用。在后台运行《逃跑神庙2》、《神偷奶爸》、播放器、微博时，可用RAM约剩下210MB，系统流畅度没有受到明显影响。相比之下，720P平台占用的资源远少于1080P平台。虽然性能已经够用，但相比今天推荐的这些手机来讲，就显得有些捉襟见肘了，笔者并不是硬件发烧友，也不赞成手机死拼硬件，但毕竟现在是个硬件带动软件发展的时代。如果手机硬件现在仅仅是够用，那1年之后呢?故笔者给vivo X3性能打分3分。
4. 系统
系统方面，vivo X3采用了自家基于Android 4.2.1深度优化的，Fun-Touch双UI系统。由于vivo一直针对智能体感和音频播放方面的改进，使得其系统显得相对有些封闭，对于用户各种自定义的需求满足得不够到位。不过这也使得vivo旗下的机型，在系统匹配以及升级方面带来了优势。在旗舰机型方面升级的新功能，能最大化地普及到主流和入门级机型中。与此形成鲜明对比的，是HTC和MOTO两家老巨人。不少资深玩家都记得，这两家的非旗舰机型，很少获得官方更新。用户不得不到处找第三方系统来优化自己的机器。通过Smart wake，用户可以在锁屏状态下，不通过解锁操作，直接打开常用的功能。而这些手势，也相当容易记忆。如果在日后的升级中，能够为用户提供自定义的选项，那么实用性会进一步提高。例如，“W”是唤醒微信，那么“X”就是新浪微博。目前能在软件上下真功夫的国产厂商已经不多，笔者给vivo X3系统打分4分。
5. 拍照
相比前辈机型在拍照功能方面的不足，vivo X3可谓备足了“军火”。首先，可以选择的拍照模式更加丰富，加入了夜景、美颜等实用功能。据官方介绍，vivo X3的摄像头采用了闭环式马达，对焦速度较普通机型要快近一倍。而笔者用之和魅族MX2轻轻对比了一下，发觉vivo X3的对焦速度确实快点。在5.75mm机身中蕴藏着如此强大的一颗摄像头，笔者较为惊叹，不过考虑到800万像素，最后笔者给vivo X3拍照的打分为4.5分。
总结：虽然在5项单项上vivo X3得分不高，为18.5分，但vivo X3上最大的优势在于ES9018 DAC独立音乐解码芯片，可以说vivo X3是一款针对性较强的手机，2498元的价格单看硬件配置性价比并不出众，但如果你是个音乐发烧友，2498元的价格买到专业音乐手机你会觉得非常值得。所以笔者对vivo X3的定义就是音乐发烧友的不二之选。
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小米3
想必如果这篇文章中笔者没有提及小米3，很多消费者会非常失望，的确，1999元的小米3是很多人认为的性价比标杆产物。Tegra4、高通800AB双平台，1080P屏幕，1300万像素摄像头，1999元的价格也难怪米粉们在小米发布会上做出很癫狂的反应也是情理之中。闲话少叙，进入单项比拼!
1. 外观
关于外观方面，一直有萝卜青菜各有所爱之说。笔者就不过多评述。但不可拆卸后盖和取消挂件口的设计有点让笔者不能理解。并且小米3外观方面目前主流的评论是外观类似诺基亚Lumia920和联想K900的结合体，并且也没有采用时下主流的窄边框设计，虽然有了官方保护套，但是依旧不能让广大米粉们十分满意。笔者给小米3外观的打分为3分，勉强及格吧。关于更多小米3外观内容，请点击下方的广东会相关的文章。
2. 屏幕
屏幕方面，小米3采用了时下主流旗舰厂商相同的5寸1080P屏幕IPS全贴合，显示效果方面十分不错，达到了目前主流旗舰手机的水平，笔者给出4.5分的成绩。
3.性能
虽然小米在发布会上发布了Tegra4版和高通800AB版双版本，但发布会的体验环节和接下来的送测环节中都没有高通800AB的身影，甚至小米官方都没有给出高通版小米3的上市时间。性能方面笔者只能谈谈Tegra4版。英伟达Tegra4采用了纯A15架构“4+1”核心处理器，之前纯A15架构处理器并没有在手机上亮相(Nexus10平板采用了双核A15处理器)，A15架构虽然性能强悍，但依旧不能避免能耗和热量的问题，这也是为何手机上Tegra4不能采用和NVIDIA SHIELD上同一型号的原因。但目前来看，小米很有可能能在量产机上优化这个问题。总之瑕不掩瑜，小米3英伟达版性能方面笔者给出5分满分。
4. 系统
UI一直被小米看做是小米手机的核心竞争力，第一批小米用户也是被MIUI吸引而来。不过今天发布会上展出的小米3在系统上变化并不大，仍然搭载了MIUI V5，主要系统特性和界面都还保持着MIUI V5的统一性。对于熟悉小米的用户来说基本没有学习成本，上手快，但可玩性相对也就弱一些。但不可否认，MIUI系统是目前人性化和用户体验最好的第三方定制ROM，笔者最终给出4.5分的得分。剩余0.5分是期待MIUI V6能有所突破。
5. 拍照
虽然索尼已经为Xperia Z1配备了2070万像素摄像头，但是依旧给其他厂商供货1300万像素，没办法，这就是技术壁垒。小米的拍照水平毕竟有1300万像素索尼堆栈式摄像头作为保障，实际效果也比较不错，笔者给出4.5分的成绩。
总结：小米3最终得分为21.5分，但有几方面不得不考虑进去。首先1999元的价格得到21.5分基本上属于逆天得分，性价比超高。其次小米3 Tegra4只支持TD网络，并且目前看来十分不好入手。综上所述，小米3 Tegra4是一部非常矛盾的手机，高性价比和低产能导致了并不是所有人都能够入手该机，所以笔者给大家的建议就是，能买到固然好，不能买到也无需等待，考虑其他的同价位手机也非常不错。
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索尼Xperia Z1
不知道大家是否还记得在今年CES上，索尼推出了索尼Xperia Z这款机型，当时此机一出，立刻吸引了很多包括笔者在内的外观党。对称设计，双玻璃和三防圆角设计等等，加上不错的性能都让很多消费者为之倾心。而索尼又在9月5日推出了索尼Xperia Z1，在保持了原有设计风格的基础上又加入了2070万像素摄像头等等新功能。废话不多说了，进入专项比拼。
1. 外观
大屏除了带来更好的视觉效果外，也存在不少生活体验上有所不便的问题，L39h的机身重量为169g，拿在手上能感受到明显的重量。不知是否是高像素带来的重量控制问题?另外不得不说索尼的工艺和用料确实用心，紫色版L39h的外观非常靓丽，相信会获得不少女性用户的青睐。笔者给索尼Xperia Z1打分为4.5分，剩余0.5分是因为其双玻璃虽好，但会带来指纹等困扰。
2. 屏幕
屏幕方面，索尼Xperia Z1采用了5寸1080P的TFT屏幕，并没有采用主流的IPS屏幕，这是索尼一贯的作风。但支持bravia engine技术，使得这块屏幕显示效果还是令人满意的，笔者为这块屏幕打分为4分。
3. 性能
索尼Xperia Z1 L39h使用了高通骁龙800处理器，四核2.1Ghz，而这也是高通最新的旗舰型产品，目前已经逐步应用到各大厂商的旗舰机中。该处理器最大特点就是使用Krait400架构和Adreno330 图形处理器，L39h的安兔兔跑分为28571，象限测试得分为17772，性能非常强劲。因此，笔者为其打分为5分。
4. 系统
索尼Xperia Z1 L39h做为One Sony战略的第一款机型，在系统上也进行了二次调整。当然这里的调整也并不是说全新的变化，更多是在原来的基础上进行的不断完善和升级，例如加入了全新的锁屏壁纸、桌面壁纸等等，在美观性上来看索尼L39h相比前几代产品有很大的视觉提升。新的系统界面在美观性上提升了不少，例如中间的菜单键经过重新设计，整个风格色调也有所变化。但在功能上和之前没有太多区别，例如依旧是三级菜单逻辑，3D翻转切换、长按添加小插件等等，另外索尼L39h依旧使用了内嵌式的的虚拟按键操作方式，至于喜欢与否就看个人使用习惯了。因此，笔者为其打分为4分。
5. 拍照
上文我们讲过相机部分是索尼Xperia Z1 L39h这次的核心部分，而它也代表了索尼的全新高度，例如2070万有效像素，1/2.3尺寸的感光元件以及索尼G Lens镜头，甚至还可以外接Wifi Camera镜头，将传统的手机拍照引入了新的领域。而除此之外，索尼L39h还带来了全新的软件拍照特性。诸多亮点，让笔者对索尼Xperia Z1的摄像头刮目相看，打出5分满分的成绩也不为过吧。
总结：索尼Xperia Z1的得分为22.5分。算得上是目前安卓手机中分数最高的之一了。但考虑到其上市初期5000元左右的价格，并不是所有人都能够负担的起的。消费品其实就是这样，有的时候，消费者为了一点点的进步将会付出几何倍数的花费。值与不值，消费者说了算。所以笔者在此为索尼Xperia Z做出结论，如果你不差钱，又喜欢安卓智能机，那索尼Xperia Z1肯定是你备选机型之一。
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三星Galaxy Note 3
三星Note3是一款不得不说的机型。凭借前两代产品的出色表现，三星Galaxy Note 3也备受瞩目，到底是广东会(中国) -官方网站自己还是期望越大失望越大呢?我们来看看专项的比拼吧。
1. 外观
三星Galaxy Note 3在外观方面并没有太大的设计突破。其实5.7寸屏幕占据了整个正面也是的三星没办法进行太大的改动。虽然机身采用塑料材质，但后盖类皮革风格的塑料后盖也让笔者不得不感叹我大三星的工业生产能力，能够把塑料玩到皮革的样子，真的不是所有厂商能够做到的，所以虽然外形方面没有什么太大的更新，但笔者依旧给出4分的成绩。
2. 屏幕
三星Galaxy Note 3采用了和三星Galaxy S4相同的FHD SuperAMOLED屏幕，5.7寸1080P分辨率也使得这款屏幕非常细致，而FHD SuperAMOLED屏幕也改变了之前色彩显示失真的陋习，整体素质算的上是目前智能手机中最强的一款屏幕之一了。如果说要挑出一些毛病的话，那就是亮度相比带有背光的IPS屏幕稍显不足。笔者给出4.5分的成绩。
3. 性能
三星Galaxy Note 3搭载了三星猎户座5420“4+4”核心处理器，该处理器相比之前S4搭载的5410在主频上又有所提升，性能强劲毋庸置疑。笔者给出5分的满分成绩。
4. 系统
系统方面，一直是三星的强项，三星是目前所有安卓厂商中最愿意尝试新鲜内容的厂商，每一代新产品上都会搭载一些全新的智能操作，此次例如浮窗遥控器、分屏操作等等的加入也是的Note3显得在同档次的手机中智能不少，笔者给Note3在系统方面的打分为4.5分。
5. 拍照
三星Galaxy Note 3采用1300万像素F/2.2光圈摄像头，虽然和小米3等手机相同都采用了索尼堆栈式摄像头，但凭借三星强大的技术实力，配合智能稳定夜拍、美颜等等功能也是的这颗1300万像素摄像头显得有些不一样。笔者为其打分4.5分。
总结：三星Galaxy Note 3最终得分为22.5分，和索尼Xperia Z1处于相同水平。不过别忘了和三星Galaxy Note 3一同推出的三星Galaxy Gear手表哦。虽然22.5分的成绩已经属于安卓旗舰水平，但5.7寸屏幕是否是主流手机的尺寸呢?我们还得看看市场的反响。还有一点，三星Note3是近期推出的安卓手机中售价最贵的一款，预售价格达到了5700元左右。如果你喜欢大屏并且经济能力雄厚，那选Note3吧，没错的!
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iPhone5S
苹果在美国时间9月10日推出了iPhone5S，虽然包括股票等外界因素都不看好全新的iPhone5S，但笔者依旧认为其是迄今为止最好的iPhone手机，并不是因为笔者是个果粉(恰恰相反，笔者是谷歌的忠实粉丝)，而是因为iPhone5S上有几大亮点让笔者真正眼前一亮。随着专项比拼和大家说明。
1. 外观
此次iPhone5S相比于iPhone5外观方面并没有太大的突破，这也是我们之前能够预料到的。加入了昵称“土豪金”的配色让我们眼前一亮，多种颜色多种选择嘛。不过外观方面最大的亮点在于Touch ID的指纹识别系统加入。想想不用输入繁琐的APPLE ID密码，再想想用指纹实现支付就让笔者感到兴奋。不过兴奋之余，笔者也只能在外观方面给iPhone打出4分的成绩。
2. 屏幕

屏幕方面，iPhone5S采用了iPhone5相同的in-cell屏幕，虽然在iPhone5时代广受好评，但是苹果拿来就用毫不更改还是让很多消费者感到不能接受，但平心而论，这块屏幕的显示效果相当不错。如果在适当的配合玻璃膜的话，那么无论是触控手感还是效果都会相当完美。但对于苹果来讲，没有改变就意味着退步，笔者为其打分4分。
3. 性能
很多人说苹果手机并不追求性能，其实这是大错特错，其实每一代苹果手机在硬件上都走在所有手机的最前端。虽然此次iPhone5S搭载的A7处理器并未公布其规格，但是根据苹果官方给出的数据来看，在运算能力和图形处理能力方面，都相比上一代处理器有着成倍的提升。并且这是一颗64位的处理器，相比之前的32位处理器，理论上单位时间内能够处理两倍的指令!另外M7协处理器的加入也是的iPhone可以无时无刻的监测你的运动数据等等。单凭这两点，笔者为其打分5分也不为过吧。
4. 系统
很多人诟病Ios7系统，称扁平化是苹果最大的失败，笔者无力反驳，但笔者想说，苹果清楚的意识到现在必须有所改变，并且改变的也较为成功了，如果说扁平化是需要用户习惯的话，那64位系统就是开创手机系统先和的又一产物。我们知道32位系统在硬件方面有着诸多的限制，就比如安卓系统目前是32位系统，那么直接导致的问题就是RAM不能够超过3.25GB。虽然iPhone5S的RAM也没能够达到4GB，但也为其打开了另一片广东会。笔者为其系统打分为5分。
5. 拍照
iPhone5S搭载了目前单个像素面积最大之一的800万像素摄像头。但这并不足以让其获得5分的满分。其双光源的闪光灯可以使得手机在低光环境中拍出白平衡更好的照片，这才是广东会。笔者因此为其打分5分。
总结：iPhone5S虽然在屏幕和外观方面得分不高，但依旧凭借23分傲视群雄。笔者对iPhone5S的购买建议是：如果你有5288元并且要买手机，别犹豫了。就是它了。
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iPhone5C
很多人说iPhone5C才是苹果此次发布会的亮点，才是广东会，但是事实真的如此么?iPhone5C真的是廉价版么?相比iPhone5真的提升不少么?看看专项得分吧。
1. 外观
外观方面，iPhone5C是iPhone首次采用多彩塑料外壳的手机，之前也被传为廉价版iPhone，还是那句话，萝卜青菜各有所爱，很多人喜欢塑料彩色外壳，也有人抨击塑料廉价。笔者想说，相比于iPhone5的工艺，无论苹果播放如何炫目的工艺视频，iPhone5C的外壳造价一定比iPhone5要低，而且低的很多。所以笔者为其外观打分4.5分，虽然广东会，但廉价为其减分0.5。
2. 屏幕
屏幕方面，iPhone5C采用和iPhone5S相同规格的屏幕，按照iPhone5S的打分，笔者为其打分4分。
3. 性能
处理器方面，A6处理器更像是iPhone5的库存产品，毕竟iPhone5已经退市，苹果物流再牛，也不会放弃成熟的A6处理器不用而重新设计处理器，所以如果说一年前A6处理器能够得分满分的话，那今年4分是个合理的分数。
4. 系统
之前我们谈到iPhone5S的时候，讲到了64位系统才是其得到5分满分的最根本原因。虽然iPhone5C同样采用Ios7系统，但扁平化最终能否让广大消费者认同呢?我们打个问号，所以4.5分就是iPhone5C在系统方面的得分了。
5. 拍照
拍照是iPhone5C相比iPhone5提升的一个方面，不过iPhone5C依旧采用单光源800万像素摄像头，虽然采用了较大的单个像素面积，但1300万像素+稍低单个像素面积的配置在光线强度充足的情况下，细节表现力超过800万像素也是不争的事实。所以4.5分的成绩对于iPhone5C已经很高了。
总结：iPhone5C得到了21.5分的成绩，虽然看起来很高，但相信如果我们对于每一代iPhone手机上市初期做个专项比拼的话，那iPhone5C肯定是排名靠后的一款产品。4488元的价格并不廉价，有人说5C相比iPhone5有所提升，并且售价降低了一些，笔者想说，如果单从成本角度来看，iPhone5的成本一定比iPhone5C要高出不少。苹果直接将iPhone5退市也是不想让两款机型直接竞争，这更说明iPhone5相比于iPhone5C是一款更好的产品。其实iPhone5C真的是Cheap而不是Colorful。笔者最终给出的购买建议是：如果特别喜欢其彩色外壳，可以选购美版水货等售价便宜的版本，毕竟4488元的价格真的不值。
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二、产品设计中的接地技术（二）

一、地的分类及处理方式

        有时一个产品中既有高频电路、也有低频电路，既有模拟电路、也有数字电路，既有电源变换电路，也有信号处理电路，所以说与之对应的一个产品中会存在模拟地、数字地、信号地、电源地、屏蔽地、外壳地、交流地、大地等。

        从参考电平的角度看，都是同一个地，最终都要接到一起获得相同的参考电位。对于地的分类，主要是从布线的角度看的，目的是为了减少不同电路之间地的干扰。

1、外壳地（机壳地）

1）含义

        为防止静电感应和磁场感应而设，一般情况下为了安全起见即将机壳接大地，外壳接地既是对人体安全的保护，也是防干扰的一种手段，因为一般情况下机壳是金属的，是非常好的屏蔽体，绝大部分辐射干扰都可以阻挡在机壳之外。 电子产品外壳接大地的目的就是快速将电荷释放到大地上。

2）目的

        （1）防止产品的机壳上积累电荷，产生静电放电而危及设备和人身安全；

        （2）当设备的绝缘层损坏而使机壳带电时，促使电源的保护动作而切断电源，以便保护工作人员的安全。

3）处理方式

        通过地线引入的干扰(也叫共阻抗干扰)，处理方法一般采用地线隔离技术，在外壳接地时接入阻抗，加入滤波等。

2、功率地

        功率地是负载电路或功率驱动电路的零电位的公共基准地线。由于负载电路或功率驱动电路的电流较强、电压较高，所以功率地线上的干扰较大。因此功率地必须与其它弱电地分别设置，以保证整个系统稳定可靠的工作。

3、信号地

1）含义

        信号地是电子设备中信号电路的统一参考地，目的是使电子设备正常工作时有一个统一的参考零电位，避免有害电磁场的干扰，进而保证设备稳定可靠的工作。特别是针对模拟小信号，易受干扰，因此对信号地的处理要求就比较高。

2）处理方式

（1）单屏蔽层线缆

        如果线缆是单屏蔽层，信号地理想接法是使用专门的信号线将所有节点信号地连接，起到参考地的作用。但如果缺少信号地线，亦可将所有节点信号地都连接到屏蔽层，但这样屏蔽效果亦差强人意。

（2）双屏蔽层线缆

        当使用双层屏蔽电缆时，需要将所有节点信号地连接到内屏蔽层，若使用非屏蔽线进行数据传输时，请保持信号地管脚悬空处理。

        所有节点信号地接到屏蔽层或双屏蔽层的内层后，屏蔽层处理方式注意为单点接地，不可多点接地，否则会在信号地线上形成地环流。

        另外，单点接地是为了加大供电地和信号地之间的隔离电阻，阻止共地阻抗电路耦合产生的电磁干扰，注意采用隔离浮地设计，通过阻容方式将屏蔽层与外壳隔离。

4、模拟地

        模拟地是模拟电路零电位的公共基准地线。由于模拟电路既承担小信号的放大，又承担大信号的功率放大；既有低频的放大，又有高频放大；因此模拟电路既易接受干扰，又可能产生干扰。所以对模拟地的接地点选择和接地线的敷设更要充分考虑。

4、数字地

        数字地是数字电路零电位的公共基准地线。由于数字电路工作在脉冲状态，特别是脉冲的前后沿较陡或频率较高时，易对模拟电路产生干扰。所以对数字地的接地点选择和接地线的敷设也要充分考虑。

5、电源地

1）含义

        是为了保证供电电源形成完整的电流回路而设置的供电地，是电源零电位的公共基准线。

2）处理方式

        与单电源供电的负极相连。

3）其他说明

        由于电源往往需要同时给系统中的各个单元供电，而各个单元要求的供电性质和参数可能有很大差别，因此既要保证电源稳定可靠的工作，又要保证其它单元稳定可靠的工作。

6、屏蔽地

1）含义

        导体外部有导体包裹的导线叫屏蔽线，包裹的导体叫屏蔽层，一般为编织铜网或铜泊(铝)，屏蔽层需要接地处理，保证外来的干扰信号可被该层导入大地。

2）处理方式

        当使用双层屏蔽电缆时，CAN-Shield连接到外屏蔽层和DB9连接器的屏蔽壳。并且使用DB9针式连接器时外屏蔽层会被连接到pin5，以保证当使用没有屏蔽壳连接的连接器时，可靠的接地。

        多节点总线同样要求屏蔽地采用单点接地，防止形成回路，并且为浮地设计。如图5所示处理方式，CTM1051模块3脚为屏蔽地，5脚为信号地。

3）其他说明

        静电屏蔽。当用完整的金属屏蔽体将带正电导体包围起来，在屏蔽体的内侧将感应出与带电导体等量的负电荷，外侧出现与带电导体等量的正电荷，因此外侧仍有电场存在。如果将金属屏蔽体接地，外侧的正电荷将流入大地，外侧将不会有电场存在，即带正电导体的电场被屏蔽在金属屏蔽体内。

        交变电场屏蔽。为降低交变电场对敏感电路的耦合干扰电压，可以在干扰源和敏感电路之间设置导电性好的金属屏蔽体，并将金属屏蔽体接地。只要设法使金属屏蔽体良好接地，就能使交变电场对敏感电路的耦合干扰电压变得很小。

二、一台设备中各种地的处理方式总结

1）地的处理框图

2）相关说明

        一台设备要实现设计要求，往往包含多种电路，比如高频电路、数字电路、模拟电路、供电电路、继电器电路等。为了抵抗外界电磁干扰而需要设备具有一定的屏蔽效能。典型设备的接地如图6所示。设备的接地应当注意以下几点：

（1）为防止高电压、大电流和强功率电路对低电平电路的干扰，将它们的接地分开。前者为功率地，后者为信号地，而信号地又分为数字地和模拟地，信号地线应与功率地线和机壳地线相绝缘；

（2）对于信号地线可另设一信号地螺栓（和设备外壳相绝缘），该信号地螺栓与安全接地螺栓的连接有三种方法（取决于接地的效果）：一是不连接，而成为浮地式；二是直接连接，而成为单点接地式；三是通过一3μF电容器连接，而成为直流浮地式，交流接地式。其它的接地最后汇聚在安全接地螺栓上（该点应位于交流电源的进线处）。

三、一个系统中各种地的处理方式总结

1）地的处理框图

2）相关说明

（1）参照设备的接地注意事项；

（2）设备外壳用设备外壳地线和机柜外壳相连；

（3）机柜外壳用机柜外壳地线和系统外壳相连；

（4）对于系统，安全接地螺栓设在系统金属外壳上，并有良好电连接；

（5）当系统内机柜、设备过多时，将导致数字地线、模拟地线、功率地线和机柜外壳地线过多。对此，可以考虑铺设两条互相并行并和系统外壳绝缘的半环形接地母线，一条为信号地母线，一条为屏蔽地及机柜外壳地母线；系统内各信号地就近接到信号地母线上，系统内各屏蔽地及机柜外壳地就近接到屏蔽地及机柜外壳地母线上；两条半环形接地母线的中部靠近安全接地螺栓，屏蔽地及机柜外壳地母线接到安全接地螺栓上；信号地母线接到信号地螺栓上；

（6）当系统用三相电源供电时，由于各负载用电量和用电的不同时性，必然导致三相不平衡，造成三相电源中心点电位偏移，为此将电源零线接到安全接地螺栓上，迫使三相电源中心点电位保持零电位，从而防止三相电源中心点电位偏移所产生的干扰；

四、成功案例

         结合自己在电力电量检测行业、振动信号检测行业里做的高精度仪器仪表成功经验，现将自己已经验证过的成功案例分享给大家，希望对大家能有所帮助。    

1、轴承故障检测设备（便携设备）

1）硬件架构框图
2）地的处理框图

2）相关说明

（1）该轴承检测设备采用 上位机和下位机结合并融为一体的结构设计 方案，上位机选的是体积比较小的 工控机 ，下位机主控器件选用的是 DSP器件 。

（2） 自制开关电源的输出纹波和DCDC模块的输出纹波 等性能参数对该检测设备的高精度指标比较关键，需要选择输出纹波比较小的DCDC模块和下功夫做好开关电源的，使其输出纹波尽可能的小，当然其他指标也是如此。

（3）地的处理框图中隔离器件有三种类型的，分别是 磁隔离、光耦隔离和电容隔离 的。磁隔离用的比较多的器件是ADUM1200（单向的）或ADUM1250(双向的)；光耦隔离可根据传输速度进行器件选择的，常用的是HCPL0600等器件。

（4）接口器件是指常用的通讯接口或其他接口，通讯接口主要是RS232、RS485、CAN和网口等，本检测设备用的是 PCIe接口 ，即是接口地和数字地（MCU）是一个地，传输速度可达132M，又由于是塑料外壳的便携式设备，所以该检测设备采用的是 整机浮地的方式。

五、注意事项

1、控制系统宜采用一点接地

        一般情况下，高频电路应就近多点接地，低频电路应一点接地。在低频电路中，布线和元件间的电感并不是什么大问题，然而接地形成的环路的干扰影响很大，因此，常以一点作为接地点；但一点接地不适用于高频，因为高频时，地线上具有电感因而增加了地线阻抗，同时各地线之间又产生电感耦合。一般来说，频率在1MHz以下,可用一点接地；高于10MHz时，采用多点接地；在1～10MHz之间可用一点接地，也可用多点接地。

1）单点接地

        工作频率低（f <1MHz）的采用单点接地式（即把整个电路系统中的一个结构点看作接地参考点，所有对地连接都接到这一点上，并设置一个安全接地螺栓），以防两点接地产生共地阻抗的电路性耦合。 多个电路的单点接地方式又分为串联和并联两种 ， 由于串联接地产生共地阻抗的电路性耦合 ，所以 低频电路最好采用并联的单点接地式 。

        为防止工频和其它杂散电流在信号地线上产生干扰， 信号地线应与功率地线和机壳地线相绝缘。 且只在功率地、机壳地和接往大地的接地线的安全接地螺栓上相连（浮地式除外）。

2）多点接地

        工作频率高（f >30MHz）的采用多点接地式（即在该电路系统中，用一块接地平板代替电路中每部分各自的地回路）。因为接地引线的感抗与频率和长度成正比，工作频率高时将增加共地阻抗，从而将增大共地阻抗产生的电磁干扰，所以要求 地线尽量短 。采用多点接地时，尽量找最接近的低阻值接地面接地。

2、交流地与信号地不能共用

        由于在一段电源地线的两点间会有数mV甚至几V电压，对低电平信号电路来说，这是一个非常重要的干扰，因此必须加以隔离和防止。

3、浮地

        浮地即是电路的地与大地无导体连接。其优点是该电路不受大地电性能的影响；其缺点是该电路易受寄生电容的影响，而使该电路的地电位变动和增加了对模拟电路的感应干扰；由于该电路的地与大地无导体连接，易产生静电积累而导致静电放电，可能造成静电击穿或强烈的干扰。因此，浮地的效果不仅取决于浮地的绝缘电阻的大小，而且取决于浮地的寄生电容的大小和信号的频率

1）全机浮地

        针对外壳是塑料的手持式仪器仪表，可采用全机浮地的处理方式 ，即是：系统各个部分与大地浮置起来，但要求整个系统与大地绝缘电阻不能小于50MΩ，该方式具有一定的抗干扰能力，但一旦绝缘下降就会带来干扰。

2）部分浮地

        部分浮地就是将 机壳接地，其余部分浮空 。这种方法抗干扰能广东会，安全可靠，但实现起来比较复杂。

4、信号回流和跨分割

        根据公式可以知道， 辐射强度是和回路面积成正比的 ，就是说 回流需要走的路径越长，形成的环越大，它对外辐射的干扰也越大 ，所以， PCB布板的时候要尽可能减小电源回路和信号回路面积 。

        对于一个高速信号来说， 提供有好的信号回流可以保证它的信号质量 ，这是因为 PCB上传输线的特性阻抗一般是以地层（或电源层）为参考来计算的 ，如果高速线附近有连续的地平面，这样这条线的阻抗就能保持连续，如果有段线附近没有了地参考，这样阻抗就会发生变化，不连续的阻抗从而会影响到信号的完整性。所以，布线的时候要把高速线分配到靠近地平面的层，或者高速线旁边并行走一两条地线，起到屏蔽和就近提供回流的功能。

5、模拟地和数字地

        模拟信号和数字信号都要回流到地，因为数字信号变化速度快，从而在数字地上引起的噪声就会很大，而模拟信号是需要一个干净的地参考工作的。如果模拟地和数字地混在一起，噪声就会影响到模拟信号。一般来说，模拟地和数字地要分开处理，然后通过细的走线连在一起，或者单点接在一起。总的思想是尽量阻隔数字地上的噪声窜到模拟地上。

6、单板上的信号接地

        对于一般器件来说，就近接地是最好的，采用了拥有完整地平面的多层板设计后，对于一般信号的接地就非常容易了，基本原则是 保证走线的连续性，减少过孔数量；靠近地平面或者电源平面。

7、接口器件接地方式

        有些单板对外有输入输出接口，比如串口连接器，网口RJ45连接器等等，如果对它们的接地设计得不好也会影响到正常工作，例如网口互连有误码，丢包等，并且会成为对外的电磁干扰源，把板内的噪声向外发送。一般来说会 单独分割出一块独立的接口地 ， 与信号地的连接采用细的走线连接，可以串上0欧姆或者小阻值的电阻 。 细的走线可以用来阻隔信号地上噪音过到接口地上来 。另外对接口地和接口电源的滤波也要认真考虑。

8、带屏蔽层电缆线的屏蔽层接地方式

         屏蔽电缆的屏蔽层都要接到单板的接口地上而不是信号地上， 这是因为信号地上有各种的噪声，如果屏蔽层接到了信号地上，噪声电压会驱动共模电流沿屏蔽层向外干扰，所以设计不好的电缆线一般都是电磁干扰的最大噪声输出源。当然前提是接口地也要非常的干净。

        以上是做高精度仪器仪表产品中应该注意的各种地的处理方式，如果您觉得有不对的地方可以留言给我交流，也希望您们多提宝贵意见。当然要想做高精度仪器仪表，地的处理只是其中的一个方面，还有其他需要注意的地方的，比如在器件选择阶段尽量使用PSRR高的LDO,尽量避免使用DCDC和纹波超过300UV的电源温压器件，我们也可以通过差分输入来减少来自电源的干扰，晶振的外壳如果是金属的,通常要接到数字地上等等方面，会在以后详细介绍做高精度仪器仪表其他应该注意的方面的，敬请关注！

三、性价比笔记本推荐2021

2021公认性价比高笔记本建议选择戴尔游匣G15。具体优势如下：

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2、在散热方面，这款机子载有双进风口四出风口以及双风扇四区域散热模组，散热效果十分明显。此外，还搭载了静音环，可选Fn+G key启动G模式，快速调节散热模式，是很人性化的设计。
3、同时，它采用VOYAGER“远征”工业设计语言，由激光切割处理一体成型，采用免传统涂料涂装工序、A面云母矿物填料点缀，延续了环保理念。除此之外，可选四区域RGB背光键盘，支持ALIENFX菩Я且桓霾淮淼难≡瘛

想要购买性价比高、质量好的笔记本电脑，推荐选择戴尔游匣G15。游匣G15保持低温，从 Alienware 散热设计中汲取灵感，采用双进气口，分别位于键盘顶部和G15底部。侧面和后端的四个通风口可排出空气，以更大限度地改善通风，从而实现出色的冷却和散热效果。性能更胜以往，散热设计焕新升级，赋予 G15 巨大潜力，在发挥强大性能同时适应不断变化的系统负载。上戴尔官网快人一步抢先体验

四、关于铝锌镁合金性能详细的综述

镁合金的优越性
目前3C产品外壳大都使用塑胶材料（如PC、ABS、PC/ABS或添加纤维等）。一般厚件3C产品（厚度2.5-3.2mm,长度比<100），可用射出成型或气体辅助成型制作，但厚度太大或长度比太小，会产生喷泉流现象，造成产品外观瑕疵且应力分布不均，致使产品强度减弱。而目前3C产品外壳有越来越薄的趋势，以薄壳成型来制作，当肉厚低于1mm时，产品刚性及耐冲击性的要求快速上升。如此，一般塑料材料已不适用，若添加纤维来增强强度，散热及电磁遮蔽、产品耐冲击性又差。因此，为解决以上问题，选择另类材料及新的加工工艺将成为必然。镁合金在此情况下脱颖而出。
一、镁合金的特点：
轻量化
镁合金比重为铝合金的68%，锌合金的27%，钢铁的23%，所以它在所有结构用合金中属于最轻者。因此镁合金适用于汽机车零件、机械零件、3C产品外壳、建筑材料等产品。
极佳的电磁遮蔽性
手机及电脑的金属外壳能提供优越的抗电磁保护作用。一般而言，轻的电脑外壳采用不支持电磁遮蔽的塑料，它需要再加工或喷层导电漆来达到电磁遮蔽性的要求。
镁合金外壳能够完全吸收频率超过100dB的电磁干扰。
极佳的热传导性及热扩散性
一般来讲，笔记本电脑的电力消耗大约20至30瓦。因此，热传导是考虑系统稳定的一个主要因素。在笔记本电脑内，CPU能达到最高温度。因此，为了防止电脑温度过高，我们就必须防止CPU过热。通常，笔记本电脑的设计者选择导热管加风扇来使系统降温，但是随着CPU频繁地升级，这种方法将不能有效地降低系统的温度并会导致一些设计上的问题，比如更大的电力消耗以及空间不够。
根据最近的测试报告，镁合金的热传导性是塑料的100倍，所以如果选择镁合金外壳，过热的问题就会得到缓和与解决。
刚性高，耐冲击
镁合金具有多方面的优势。尽管它的比重要比塑钢轻,但它的强度和刚性都要比塑钢强得多。根据测试报告，对镁合金笔记本电脑外壳的耐冲击性测试如下：
1 将一米高五磅重东西以自由落体的方式撞击镁合金笔记本电脑外壳，镁合金外壳可以承担它的撞击，而不造成损伤；
2 将镁合金外壳的笔记本电脑从一米高的地方落下，镁合金外壳不容易破裂，而且因为具有防震效果，所以能够保护内部零件。
耐蚀性佳
镁合金的耐蚀性（在盐腐蚀试验中）是碳钢的8倍，铝合金的4倍，更是塑料材料的10倍以上，防腐能力是合金中最佳者。
美好的质感
自上世纪起，人类对金属质感、光泽仍有不可抹减的爱恋，多种品牌型号的手机外壳做成类金属样式，但其光泽仍与金属有差距，质感更不同于金属。但镁合金作为金属，外观及质感极佳，对于工业设计师而言，这是不可忽略的事实。
费用考虑
尽管塑料比镁便宜，但使用塑料的笔记本电脑外壳需要制作得厚些（超过2mm）以便保持坚固性。在使用后，由于内部温度的上升，塑料常产生软化作用，不足以达到支撑的强度。这就迫使设计者常在塑料内部增加金属支撑框体，以保护内部零件。且成型以后，工程塑料仍需作电镀或加金属薄膜以使它具备抗电磁干扰功能。这些工序都会大量增加采用塑料外壳的成本。
镁合金外壳可以被制作得更薄些（在0.35mm到1mm之间）并且外观方面它也可以烤漆或电镀过程。尽管有一些外壳的成本可能会比塑料高些，但是经过一些合适的设计，如不用埋螺丝，不用不锈钢支撑，不用导电漆等等； 及专业的生产控制，它的成本可以与塑料一样。同时，与铝合金，锌合金来做成本比较，它还是低成本的材料，并且还可以提供了一些附加的价值，比如可以给人一种高档及高科技产品的外观形象。
环保产品
塑料产品超过使用寿命，大部分不能回收，变成万年垃圾与废物。这引起了环境保护的广泛关注。越来越多的国家已经立法来限制塑料的使用或者让生产商来承担塑料产品报废后的回收处理。而镁合金不同，它可以完全回收，其回收价值是钢制品的十倍。当工业发展到一定程度，将会有回收厂来处理用完的产品。因此，对消费性生产厂商来说，用镁合金有很多有利的衍生效果。
超薄—美学的设计
是超薄型的材料，一般的厚度都在0.35mm到1mm之间，但在塑料生产里，在2.54mm以下。这个薄度对塑料来说很难达到，而以铝合金来说，光外壳的厚度大约就是2mm以上。而镁合金外壳的厚度可以降到1mm甚至更薄。正因为这一点，对镁合金来说，要保持机壳的总厚度在2.54mm以下要容易的多。因此，大多数超薄笔记本电脑以及手机外壳正在采用镁合金材料作外壳。
优良的压铸及后加工技术
广东会优良的镁合金压铸制造技术已经使得3C产业使用镁合金外观件及内部结构件成为一种发展趋势。随着产业的不断扩大和生产良率的不断提高，镁合金将会变得很流行，各种设计与外观都已达到技术成熟的地步，并且将会被继续广泛应用。
不可燃性
电子产业的应用，工程塑料已经考虑到了燃烧问题。但是镁合金熔点达427℃，和塑料相比，它具有很好的不可燃性，尤其是使用在汽机车零部件以及建筑材料上，可以避免瞬间的燃烧。
稳定的资源
镁在地壳中的储量居第八位，大部分的镁原料自海水中提炼，所以它的资源是稳定的、充分的，绝对不虞匮乏。
我们是镁合金专业工厂，如果你要更了解镁合金，请登录我们的网站《www.globalmag.cn》

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