大家好！今天让小编来大家介绍下关于pcb板外壳体设计_pcb 外壳的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、PCB板设计过程....急急急
• 2、2.4G 高频PCB板设时，就注意些什么
• 3、如何使用Altium designer设计PCB多层板
• 4、pcb可制造性设计有哪些国军标

一、PCB板设计过程....急急急

这个是一个PCB设计的总结报告。
你可以想象一下设计一块好的PCB板，要考虑哪些因素。
1.从原理图设计上要注意哪些。（仿真）
2.元件的封装建立需要注意哪些？如：KEEPOUT 丝印 VIA大小，定位框等等...
3.PCB板的布局，要注意哪些？如，模拟器件 RF器件， 晶体元件， ESD器件，热敏器件，大型散热器件布局等等...
4.电路走线上要注意哪些？多层板要注意哪些？走线方式， 时钟线，差分线，音频线， RF部分的走线。走线的宽度 间距，需不需要包地，地分割等等...
5.板子后期仿真。光绘...等等。
你可以自己想象一下。
这些东西还是要靠自己的，就算我能帮你写出来。你也还是不会。
最好就是自己体验一下，自己画板试试就知道了。

二、2.4G 高频PCB板设时，就注意些什么

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2.4G 高频PCB板设时，要注意的事项：
1、如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的广东会(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的广东会。
4、差分布线方式是如何实现的？
差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
7、为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。 而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。 但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。

三、如何使用Altium designer设计PCB多层板

首先要确认你画几层板，新建的PCB默认的是2层板，在Design-->Layer stack manager,选中top layer,右键选择add signal layer 或者add internal plane，需要几层板就再添加几层。第三张是最简单的四层板。如果中间添加的是GND和Vcc层，可以选择add internal plane.

添加好PCB层后，最重要的就是布线了，需要在Design-->Rules里面设置好规则。这个确实不是三两句话说的清的，需要自己买书学习或者网上搜索学习资料。我只是略举例如下：

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；

9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；

10. 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；

11.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；

12.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；

13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

四、pcb可制造性设计有哪些国军标

1.线的要求
1)线与线、线与元器件焊盘、线与通孔之间的设置距离是否合理，是否能够满足生产工艺的要求。
2)电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否是紧密耦合的，在PCB中是否能够再加宽地线。
3)关键的信号线是否采取了最佳措施，如加保护线等。
4)模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线，且地线要与供电系统分开。
5)铜箔线是否满足要求。铜箔最小线宽：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm，边缘铜箔至少为0.1mm;铜箔最小间距：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm;铜箔与电路板边的最小距离为0.5mm。
6)跳线不能放置在IC下或电动机、电位器及其他大体积金属外壳的元器件下。
7)布线的方向是否正确。原则上布线方向要为水平或者垂直，由垂直转入水平时一定要走45°角。
8)布线要尽可能地短，尤其是时钟线、低电平信号线和高频回路布线要更短。
2.孔和焊盘的要求
1)元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产工艺的要求，焊盘与板边的最小距离是否为4.0mm。
2)通孔安装元件的焊盘直径大小要为孔径的两倍，对双板面最小为1.5mm，单板面最小为2.0mm。如果不能用圆形焊盘，则应选择用椭圆焊盘。
3)除要求的接地外，螺钉孔半径5.0mm内不能有铜箔及元器件，上锡位不能有丝印油。
4)在中心距小于2.5mm的焊盘周边要有丝印油包裹，且建议丝印油的宽度为5mm。
5)对于所有的双面板，过孔都不能开阻焊剂窗以减少焊点的短路。
6)孔洞间的距离最小为1.25mm。
7)若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径较小时，需要加泪滴。
8)电插PCB的定孔位需放置在长边上，且在其周围一定范围内不得放置除手插元件外的元器件。
9)电插元件孔的直径：横插元件孔直径为1.1mm ± 0.1mm，直插元件孔直径为1.0mm ± 0.1mm;铆钉孔直径：2.0mm铆钉孔直径为2.25mm ± 0.1mm，3.0mm铆钉孔直径为3.25mm ± 0.1mm。
10)PCB上的散热孔的直径不得大于3.5mm。
11)当PCB上有直径大于12mm或方形12mm以上的孔时，必须要有相应的防止焊锡流出的孔盖。
12)直插元件孔之间的中心应相距为2.5mm或5.0mm。
13)测试焊盘应以ф2.0mm为标准，最小也不应低于ф1.3mm。
3.元器件的要求
1)电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏、变压器、散热器等。电解电容与散热器的间隔最小为10.0mm，其他元件到散热器的间隔最小为2.0mm。
2)大型元器件，例如变压器、电解电容、大电流的插座等，要加大铜箔和上锡面积，且上锡面积至少要与焊盘的面积相等。
3)对于任何一个晶体管都要清晰地标出e、c、b三脚。
4)对于需要过锡炉后才焊接的元器件，焊盘要开走锡位，方向要与过锡方向相反，且为0.55~1.0mm。
5)在设计双面板时，金属外壳的元件插件时外壳要与PCB接触的，顶层的焊盘不能打开，务必用阻焊剂或丝印油盖住。
6)横插元件(如电阻)的脚间中心距离必须是7.5mm、10.0mm或12.5mm，电插PCB的横插元件间的距离要满足一定的要求。
7)直插元件只适合于外围尺寸或直径不大于10.5mm的元件，直插元件孔的中心距离要为2.5mm或5.0mm，直插元件间的距离也必须达到某一最小距离。
8)SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行良好的热隔离处理。
4.PCB的要求
1)要求加在PCB中的图标、注释等图形是否会造成信号短路。
2)要求PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊的尺寸是否合适，字符标志是否影响了电子产品的装配质量。
3)要求多层板中的电源地层的外框是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外就容易造成短路。
4)要求设计出的PCB是否符合PCB生产厂家的要求，既要避免过大的公差影响最终的质量，也要避免对公差过分的苛刻而造成生产成本提高。
5)在大面积的PCB的设计中，应在PCB间留一条5~10mm宽的空隙，以防止在通过锡炉时加上防止PCB弯曲的压条，从而避免PCB弯曲。
6)每一片PCB都应该用实心箭头标识出过锡炉的方向。
7)要求丝印字符，丝印字符应该为水平或右转90°摆放。
8)要求物料编码和设计编号，通常它们都只能放在板的空位上。PCB上没有布线的地方可以合理地用于接地或电源。
9)当没有维护文件时，PCB上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容变压器等元器件附近，应标有警示标识符号及该元件的标称值。
10)交流220V电源部分的火线与中线在铜箔之间安全距离不应小于3.0mm，交流220V线中任一PCB或可触及点与最低压零件及壳体之间的距离要大于6mm，可触点的附近要加上有电警告标识。强电与弱电之间应用粗细不同的丝印线分开，以警告维修人员小心操作。
11)在贴片元件的PCB上，必须在板的一组对角上设置至少两个标记以提高贴片元件的贴装准确性。
12)基准标志常用的图形为：■、▲、●、◆，大小一般在0.5~2mm之间，并放置在PCB或单个器件的对角线对称方向的位置上。标记的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm内不应有焊剂或图案，从标记中心圆形的4mm内不应有焊剂或图案。
13)在一块PCB上有几块相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其化电路也可以自动地移动识别标记，但是其他的电路如有180°的调头配置时，标记只限于使用圆形基准标志。

   以上就是小编对于pcb板外壳体设计_pcb 外壳问题和相关问题的解答了，pcb板外壳体设计_pcb 外壳的问题希望对你有用！

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