大家好!今天让小编来大家介绍下关于射频电源外壳设计方案_射频电源外壳设计方案的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,让我们一起来看看吧。
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一、时间标准振荡电路
振荡电流是一种大小和方向都周期性发生变化的电流,能产生振荡电流的电路就叫做振荡电路。其中最简单的振荡电路叫LC回路。二、PCB布线的步骤是怎样的?怎么规划走线啊!(新手请多指教!)
1、按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;
2、定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;
3、卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;
4、元器件的外侧距板边的距离为5mm;
5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
6、金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;
7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
8、电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;
规划走线时,需注意以下几点
1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离;两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
2、地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:8mil~12mil;电源线为50mil~100mil。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)
3、可以用一些孤岛铜,然后将其连接到地平面上。
4、在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。
5、实在没地方布线,可考虑布在VCC层,其次考虑GND层。
6、标准元器件两腿之间的距离为100mil(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为100mil(2.54 mm)或小于100mil的整倍数,如:50mil、25mil、20mil等。
一般布局时选择50mil网格,布线选择5mil网格,孔距和器件距离设为25mil(让器件之间可以走线)
7、板边的铺铜要距离板边20mil。
8、PCB 板上延时为 0.167ns/inch.。但是,如果过孔多,器件管脚多,网线上设置的约束多,延时将增大。
9、线径越宽,距电源/地越近,或隔离层的介电常数越高,特征阻抗就越小。
10、PCB板上的走线可等效为串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/英尺。并联电阻阻值通常很高。
11、如果采用CMOS或TTL电路进行设计,工作频率小于10MHz,布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。
12、任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲。
扩展资料:
PCB布线的常见规则
1、连线精简原则:
连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。
2、安全载流原则:
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
3、电磁抗干扰原则:
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。
参考资料:百度广东会-PCB
三、如何解决电磁干扰(EMI / RFI)/射频干扰
电磁干扰EMI中电子设备产生的干扰信号是通过导线或公共电源线进行传输,互相产生干扰称为传导干扰。传导干扰给不少电子工程师带来困惑,如何解决传导干扰?找对方法,你会发现,传导干扰其实很容易解决,只要增加电源输入电路中 EMC 滤波器的节数,并适当调整每节滤波器的参数,基本上都能满足要求,第七届电路保护与电磁兼容研讨会主办方总结八大对策,以解决对付传导干扰难题。
对策一:尽量减少每个回路的有效面积
传导干扰分差模干扰 DI 和共模干扰 CI 两种。先来看看传导干扰是怎么产生的。如图 1 所示,回路电流产生传导干扰。这里面有好几个回路电流,我们可以把每个回路都看成是一个感应线圈,或变压器线圈的初、次级,当某个回路中有电流流过时,另外一个回路中就会产生感应电动势,从而产生干扰。减少干扰的最有效方法就是尽量减少每个回路的有效面积。
对策二:屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度
如图 2 所示,e1、e2、e3、e4 为磁场对回路感应产生的差模干扰信号;e5、e6、e7、e8 为磁场对地回路感应产生的共模干扰信号。共模信号的一端是整个线路板,另一端是大地。线路板中的公共端不能算为接地,不要把公共端与外壳相接,除非机壳接大地,否则,公共端与外壳相接,会增大辐射天线的有效面积,共模辐射干扰更严重。降低辐射干扰的方法,一个是屏蔽,另一个是减小各个电流回路的面积(磁场干扰),和带电导体的面积及长度(电场干扰)。
对策三:对变压器进行磁屏蔽、尽量减少每个电流回路的有效面积
如图 3 所示,在所有电磁感应干扰之中,变压器漏感产生的干扰是最严重的。如果把变压器的漏感看成是变压器感应线圈的初级,则其它回路都可以看成是变压器的次级,因此,在变压器周围的回路中,都会被感应产生干扰信号。减少干扰的方法,一方面是对变压器进行磁屏蔽,另一方面是尽量减少每个电流回路的有效面积。
对策四:用铜箔对变压器进行屏蔽
如图 4 所示,对变压器屏蔽,主要是减小变压器漏感磁通对周围电路产生电磁感应干扰,以及对外产生电磁辐射干扰。从原理上来说,非导磁材料对漏磁通是起不到直接屏蔽作用的,但铜箔是良导体,交变漏磁通穿过铜箔的时候会产生涡流,而涡流产生的磁场方向正好与漏磁通的方向相反,部分漏磁通就可以被抵消,因此,铜箔对磁通也可以起到很好的屏蔽作用。
对策五:采用双线传输和阻抗匹配
如图 5 所示,两根相邻的导线,如果电流大小相等,电流方向相反,则它们产生的磁力线可以互相抵消。对于干扰比较严重或比较容易被干扰的电路,尽量采用双线传输信号,不要利用公共地来传输信号,公共地电流越小干扰越小。当导线的长度等于或大于四分之一波长时,传输信号的线路一定要考虑阻抗匹配,不匹配的传输线会产生驻波,并对周围电路产生很强的辐射干扰。
对策六:减小电流回路的面积
如图 6 所示,磁场辐射干扰主要是流过高频电流回路产生的磁通窜到接收回路中产生的,因此,要尽量减小流过高频电流回路的面积和接收回路的面积。式中:e1、 Φ1、S1、B1 分别为辐射电流回路中产生的电动势、磁通、面积、磁通密度; e2、 Φ2、S2、B2 分别为辐射电流回路中产生的电动势、磁通、面积、磁通密度。
下面以图 7 示意,对电流回路辐射进行详解。如图,S1 为整流输出滤波回路,C1 为储能滤波电容,i1 为回路高频电流,此电流在所有的电流回路中最大,其产生的磁场干扰也最严重,应尽量减小 S1 的面积。
在 S2 回路中,基本上没有高频回路电流,∆I2 主要是电源纹波电流,高频成分相对很小,所以 S2 的面积大小基本上不需要考虑。 C2 为储能滤波电容,专门为负载 R1 提供能量,R1、R2 不是单纯的负载电阻,而是高频电路负载,高频电流 i3 基本上靠 C2 提供,C2 的位置相对来说非常重要,它的连接位置应该考虑使 S3 的面积最小,S3 中还有一个∆I3,它主要是电源纹波电流,也有少量高频电流成份。 在 S4 回路中,基本上也没有高频回路电流,∆I4 主要为电源纹波电流,高频成分相对很小,所以 S4 的面积大小基本上也不需要考虑。 S5 回路的情况基本上与 S3 回路相同,i5 的电流回路面积也应要尽量的小。
对策七:不要采用多个回路串联供电
图 7 中的几个电流回路,互相串联在一起进行供电,很容易产生电流共模干扰,特别是在高频放大电路中,会产生高频噪音。电流共模干扰的原因是: ∆I2 = ∆I3+ ∆I4+ ∆I5
而图 8 中各个电流回路,互相分开,采用并联供电,每个电流回路都是独立的,不会产生电流共模干扰。
对策八:避免干扰信号在电路中产生谐振
如图 9 所示,共模天线的一极是整个线路板,另一极是连接电缆中的地线。要减小辐射干扰最有效的方法是对整个线路板进行屏蔽,并且外壳接地。电场辐射干扰的原因是高频信号对导体或引线进行充电,应该尽量减小导体的长度和表面积。磁场干扰的原因是在导体或回路中有高频电流流过,应该尽量减小线路板中电流回路的长度和面积。频率越高,电磁辐射干扰就越严重;当载流体的长度可以与信号的波长比拟时,干扰信号辐射将增强。
当载流体的长度正好等于干扰信号四分之一波长的整数倍的时候,干扰信号会在电路中产生谐振,这时辐射干扰最强,这种情况应尽量避免。看到这里,是否觉得按此八步走,传导干扰尽在掌握之中?最后附上各种干扰脉冲波形的频谱供大家参考(如图 10)。任何一个非正弦波都可以看成是非常多个上升和下降速率不同的信号(或不同频率的正弦波)相互迭加而成,电磁辐射强度与电压或电流的变化速率成正比。
各种干扰脉冲波形的频谱:
四、手机的生产过程测试是怎么进行的?
为满足大批量生产的需要,手机生产测试必须考虑测试接口。常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口,主要用于手机和计算机通讯,包括测试命令的输入和在线下载等。手机在校准时,计算机运行生产测试软件,控制综测仪和手机测试状态,计算机通过系统连接器,与手机进行通讯,不断调整各种参数,使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口,是手机与仪器的射频测试通道。由于手机外形尺寸和空间的限制,手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也有的设计方案考虑成本因素,不使用射频连接器,而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。以上就是小编对于射频电源外壳设计方案_射频电源外壳设计方案问题和相关问题的解答了,射频电源外壳设计方案_射频电源外壳设计方案的问题希望对你有用!
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