大家好！今天让小编来大家介绍下关于emc外壳结构设计_emc存储产品的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、EMC设计国家标准有哪些
• 2、关于产品外壳的设计以及外观设计的流程问题，回答好的，送最少50分。
• 3、解决EMC问题，解决EMC问题的方法，怎么解决EMC问题
• 4、平板电脑外壳设计需要注意哪些问题

一、EMC设计国家标准有哪些

电磁兼容技术的国家标准，又称为（电磁兼容国标、EMC国标）
基础类标准
GB/T 4365--1995 电磁兼容术语
GB/T 6113--1995 无线电干扰和抗扰度测量设备规范
GB　 3907--83* 工业无线电干扰基本测量方法
GB　 4859--84* 电气设备的抗干抗扰度性基本测量方法
GB/T 15658--1995 城市无线电噪声测量方法
广东会类标准
GB 8702--88电磁辐射防护规定
GB/T 13926．1--92 工业过程测量和控制装置的电磁兼容性总论
GB/T 13926．2--92 工业过程测量和控制装置的电磁兼容性静电放电要求
GB/T 13926．3--92 工业过程测量和控制装置的电磁兼容性辐射电磁场要求
GB/T 13926．4--92 工业过程测量和控制装置的电磁兼容性电快速瞬变脉冲群要求
GB/T 14431--93 无线电业务要求的信号/干扰保护比和最小可用场强
产品类
GB 4343--1995 家用和类似用途电动、电热器具，电动工具以及类似电器无线电干扰特性测量方法和允许值
GB 4824--1996 工业、科学和医疗（ISM）射频设备电磁骚扰特性的测量方法和限值
GB 6833．1--86*电子测量仪器电磁兼容性试验规范总则
GB 6833．2--87* 电子测量仪器电磁兼容性试验规范 磁场敏感度试验
GB 6833．3--87* 电子测量仪器电磁兼容性试验规范 静电放电敏感度试验
GB 6833．4--87* 电子测量仪器电磁兼容性试验规范 电源瞬态敏感度试验
GB 6833．5--87* 电子测量仪器电磁兼容性试验规范 辐射敏感度试验
GB 6833．6--87* 电子测量仪器电磁兼容性试验规范 传导敏感度试验
GB 6833．7--87* 电子测量仪器电磁兼容性试验规范 非工作状态磁场干扰试验
GB 6833．8--87* 电子测量仪器电磁兼容性试验规范 工作状态磁场干扰试验
GB 6833．9--87* 电子测量仪器电磁兼容性试验规范 传导干扰试验
GB 6833．10--87* 电于测量仪器电磁兼容性试验规范 辐射干扰试验
GB 7343--87* 10kHZ～30MHZ 无源无线电干扰滤波器和抑制元件抑制特性的测量方法
GB 7349--87* 高压架空输电线、变电站无线电干扰测量方法
GB 9254--88信息技术设备的无线电干扰极限值和测量方法
GB 9383--1995 声音和电视广播接收机及有关设备传导抗扰度限值及测量方法
GB 13421--92 无线电发射机杂散发射功率电平的限值和测量方法
GB 13836--92* 30MH2～1GH声音和电视信号的电缆分配系统设备与部件辐射干扰特性允许值和测量方法
GB 13837--1997 声音和电视广播接收机及有关设备无线电干扰特性限值和测量方法
GB/T 13838--92 声音和电视广播接收机及有关设备辐射抗扰度特性允许值和测量方法
GB 13839--92 声音和电视广播接收机及有关设备内部抗扰度允许值和测量方法
GB 14023--92 车辆、机动船和由火花点火发动机驱动的装置的无线电干扰特性的测量方法及允许值
GB 15540--1995 陆地移动通信设备电磁兼容技术要求和测量方法
GB 15707--1995 高压交流架空送电无线电干扰限值
GB/T15708--1995 交流电气化铁道电力机车运行产生的无线电辐射干扰的测量方法
GB/T15709--1995 交流电气化铁道接触网无线电辐射干扰测量方法
GB 15734--1995 电子调光设备无线电骚扰特性限值及测量方法
GB 15949--1995 声音和电视信号的电缆分配系统设备与部件抗扰度特性限值和测量方法
GB/T 16607--1996 微波炉在1GHz以上的辐射干扰测量方法
B 16787--1997 G 30MHz～1GHz声音和电视信号的电缆分配系统辐射测量方法和限值
GB 16788--1997 30MHz～1GHz声音和电视信号电缆分配系统抗扰度测量方法和限值
GB 6364--86 航空无线电导航台站电磁环境要求
GB 6830--86 电信线路遭受强电线路危险影响的容许值
GB 7432--87* 同轴电缆载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标
GB 7433--87* 对称电缆载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标
GB 7434--87* 架空明线载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标
GB 7495…87 架空电力线路与调幅广播收音台的防护问距
GB 13613--92 对海中远程无线电导航台站电磁环境要求
GB 13614--92 短波无线电测向台（站）电磁环境要求
GB 13615--92 地球站电磁环境保护要求
GB 13616--92 微波接力站电磁环境保护要求
GB 13617--92 短波无线电收信台（站）电磁环境要求
GB 13618--92 对空情报雷达站电磁环境防护要求
GB/T13620--92卫星通信地球站与地面微波站之间协调区的确定和干扰计算方法

二、关于产品外壳的设计以及外观设计的流程问题，回答好的，送最少50分。

先做外观设计效果图，如果选中，那就可以开始做壳子的内部结构，主要是考虑与内部电子器件的配合、干涉等问题。一般是把内部电子件建立广东会模型（比如用ProE或者UG一类的），和外壳在软件中组装，看配合和干涉情况。
这一步解决了，就是输出模型，做手板验证产品可行性，一般用CNC加工出塑料的外壳即可，如果有要求，也可以打磨喷漆，不过外观装饰主要是为了解决效果图的不足，用来看实际效果，对产品结构影响不大。
组装好的机器一般称为工程机，可以用了验证可靠性（比如活动部件、按钮之类的耐用程度，各个部件的配合程度，结构是否牢固安全），工程机一般会有不少问题，发现之后都要回去从结构上修改，有时候甚至会牺牲部分外观设计，以达到好的效果。
定下来结构之后，再去模具厂和模具师傅探讨，开模具，期间会根据开模的情况，返回结构设计阶段修改，因为结构设计不一定适合模具开发，模具厂会考虑分模、开模以及流道设计、模数（影响生产效率）有时候还要进行修改。单个模具定下来以后，模具厂会考虑一模几穴以及操作的便利性，也会提出他们的意见。
模具开好后，要试机生产，看注塑的情况，调整注塑机的各项参数，这需要靠注塑技工的经验了，如果模具有缺陷，还要回去修改模具。
其中任何一个阶段出问题，都要返回上一阶段甚至上上一阶段来修改设计，所以一个好的设计师，不但要有好的创意和艺术感觉，还要了解电子产品生产的每一个环节，这样才可以和各个环节上的人员沟通。

三、解决EMC问题，解决EMC问题的方法，怎么解决EMC问题

参考一下EMC疑问及对策 :
1. 在电磁兼容领域，为什么总是用分贝（dB）的单位描述？10mV是多少dBmV？ 答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽，在图形上用对数坐标更容易表示，而dB就是用对数表示时的单位，10mV是20dBmV。
2. 为什么频谱分析仪不能观测静电放电等瞬态干扰？
答：因为频谱分析仪是一种窄带扫频接收机，它在某一时刻仅接收某个频率范围内的能量。而静电放电等瞬态干扰是一种脉冲干扰，其频谱范围很宽，但时间很短，这样频谱分析仪在瞬态干扰发生时观察到的仅是其总能量的一小部分，不能反映实际的干扰情况。
3. 在现场进行电磁干扰问题诊断时，往往需要使用近场探头和频谱分析仪，怎样用同轴电缆制作一个简易的近场探头？
答：将同轴电缆的外层（屏蔽层）剥开，使芯线暴露出来，将芯线绕成一个直径1~2厘米小环（1~3匝），焊接在外层上。
4. 一台设备，原来的电磁辐射发射强度是300mV/m，加上屏蔽箱后，辐射发射降为3mV/m，这个机箱的屏蔽效能是多少dB？ 答：这个机箱的屏蔽效能应为40dB。
5. 设计屏蔽机箱时，根据哪些因素选择屏蔽材料？
答：从电磁屏蔽的角度考虑，主要要考虑所屏蔽的电场波的种类。对于电场波、平面波或频率较高的磁场波，一般金属都可以满足要求，对于低频磁场波，要使用导磁率较高的材料。
6. 机箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影响以外，还受什么因素的影响？ 答：受两个因素的影响，一是机箱上的导电不连续点，例如孔洞、缝隙等；另一个是穿过屏蔽箱的导线，如信号电缆、电源线等。 7. 屏蔽磁场辐射源时要注意什么问题？
答：由于磁场波的波阻抗很低，因此反射损耗很小，而主要靠吸收损耗达到屏蔽的目的。因此要选择导磁率较高的屏蔽材料。另外，在做结构设计时，要使屏蔽层尽量远离辐射源（以增加反射损耗），尽量避免孔洞、缝隙等靠近辐射源。 8. 在设计屏蔽结构时，有一个原则是：尽量使机箱内的电缆远离缝隙和孔洞，为什么？
答：由于电缆近旁总是存在磁场，而磁场很容易从孔洞泄漏（与磁场的频率无关）。因此，当电缆距离缝隙和孔洞很近时，就会发生磁场泄漏，降低总体屏蔽效能。

四、平板电脑外壳设计需要注意哪些问题

台完整的平板电脑首先第一个东西就是需要一个外壳，外观它不仅起到一个美观的作用，而且也起到保护的作用，特别是一些电器之类的产品更是需要，我们常见的一些平板电脑外壳，它的设计有一定的标准，如外观、结构与尺寸等等。
平板电脑外壳的外观要求：每面尽量做到有出模斜度，正常2°~ 3°，内容各允许情况下越大越易脱模。面与面之间用圆弧过渡。出模方向、产品边缘不可相切，正常大于1°~ 2°，越大越易脱模。外观尽量做到有火花纹，并且粗些较好，正常放电电流大于4A以上，(也可跟据客户要求)尽量不用晒纹。外观有镶件尽可能不做光面，而用火花纹面，如铭板等部位。每面尽可能做到有弧度。外观不可有凹凸不平，拉伤，字体不清晰等缺陷。须标明腔号、料号，年月份。
平板电脑外壳的结构与尺寸也有一定的要求，如:壁厚允许情况下一般不要太薄，正常为2.2mm左右。外观尺寸尽可能压缩小一点，但应能放变压器及PC板为佳。前后卡条，正常为1.5mm厚，并须有斜度加强筋最好使用“U”型，两卡条内侧尺寸大于放变压器积厚1.0-1.5mm宜。上下卡条一般两条正常为1.0mm厚，并且顶部有斜度并有细条。上下卡条距离参照附图，前后卡条处须作成活动件(指用超声波熔接)，并尽量上下卡条都有一定高度，以防受热变形。声波线正常高度为0.4~0.5mm，宽度为0.4mm，位置放置于熔合面的中间为宜，有档墙处，须断开R处可不做超声波线。内部有四角须有倒R角，正常为1.0mm，不影响变压器装配及PCB为宜，以增加强度。放变压器左右卡条正常为1.0mm宽，顶部有R角，并有一定小斜度。线孔大小正常比SR尺寸大0.2mm为佳。正常上盖做止口凹下，下盖止口凸出，超声波线做在上盖上，上下盖固定条放在上盖上，厚度为1.0mm。上下盖止口配合尺寸正常为0.1mm左右公差，并且R角须做到一致。产品插头结构依《产品标准插头》进行设计。四边应做上下档墙，正常为1mm厚为宜。局部胶位不可以太厚。尽可能做美工边。
以上介绍的就是平板电脑外壳设计的细说，它是由深圳市规成鑫科技有限公司是一家专业的平板电脑外壳设计生产厂家所提供的，这家公司专注于金属类结构，塑件非常规工艺，塑件于金属件完美结合，复杂结构简化设计，超薄，高端，精密的手机，数码类外壳MD设计与生产。并具有十六年专注高瑞经验，快捷，优良品质，更低的成本。结构设计是否好装配，合理性对成本是否会过高，达不到量产性，配合态度问题。

   以上就是小编对于emc外壳结构设计_emc存储产品问题和相关问题的解答了，emc外壳结构设计_emc存储产品的问题希望对你有用！

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