外壳设计与emc的关系_外壳设计与emc的关系

发布时间：2023-03-19 作者：定制工业设计网 0

大家好！今天让小编来大家介绍下关于外壳设计与emc的关系_外壳设计与emc的关系的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

1、ESD与EMC的具体关系
2、“EMC”是什么意思？
3、有pcb和硬件设计基础，如何学习EMC EMI？
4、塑料外壳如何通过EMI和EMC？

一、ESD与EMC的具体关系

EMC是电磁兼容性，指的是EMI和EMS，也就是干扰辐射强度和抗干扰辐射强度，应该是对无线电波干扰的一种评定指标。
ESD是完全不同的一个内容，它叫静电损坏，一般ESD装置是指防止静电对设备造成损坏的装置。现在的ESD产品就是一个高压吸收器，结构上是一个齐纳管和高耐压三极管等组成的正反向静电吸收器。常见用在USB等热插拔接口上。闹得很热的一阵INTEL主板烧广东会事件就是因为偷工减料没有装ESD器件造成的。
由上可以看出，EMC是一种性能标准，ESD是一种需要防护的现像。

二、“EMC”是什么意思？

EMC是指电磁兼容性，是英文词语Electro Magnetic Compatibility的缩写，指设备或系统在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值，同时器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

国际上大多对电器组件或装置进行EMC认证，目的是为了保证电器组件或装置在电磁环境广东会够具有正常工作的能力。

电磁干扰主要包括辐射发射和传导发射。

辐射发射：

通过空间以电磁波形式传播的电磁干扰。

传导发射：

沿着导体传播的电磁干扰。

测试场地：

开阔场、半电波暗室、屏蔽室。

电磁干扰测试主要设备：

1、电波暗室

2、接收机

3、接收天线

4、人工电源网络

5、功率吸收钳

6、转台、升降台

7、转台、升降台控制器

以上内容参考来源：百度广东会-EMC

三、有pcb和硬件设计基础，如何学习EMC EMI？

从MI/EMC 设计经典问题中学习。
1、为什么要对产品做电磁兼容设计？
答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干
扰。
2、对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？
答：电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的
接地方式设计。
3、在电磁兼容领域，为什么总是用分贝（ dB）的单位描述？
答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽，在图形上用对数坐标更容易表示，而 dB 就是用对数表示
时的单位。
4、关于 EMC，我了解的不多，但是现在电路设计中数据传输的速率越来越快，我在制做 PCB 板的时候，也遇到了一些
PCB 的 EMC 问题，但是觉得太潜。我想好好在这方面学习学习，并不是随大流，大家学什么我就学什么，是自己真的觉得
EMC 在今后的电路设计中的重要性越来越大，就像我在前面说的，自己了解不深，不知道怎么入手，想问问，要在 EMC 方面
做的比较出色，需要有哪些基础知识，应该学习哪些基础课程。如何学习才是一条比较好的道路，我知道任何一门学问学
好都不容易，也不曾想过短期内把他搞通，只是希望给点建议，尽量少走一些弯路。
答：关于 EMC 需要首先了解一下 EMC 方面的标准，如 EN55022(GB9254) ， EN55024，以及简单测试原理，另外需要了解
EMI 元器件的使用，如电容，磁珠，差模电感，共模电感等，在 PCB 层面需要了解 PCB 的布局、层叠结构、高速布线对 EMC
的影响以及一些规则。还有一点就是对出现 EMC 问题需要掌握一些分析与解决思路。这些今后是作为一个硬件人员必须掌握
的基本知识！
5.PCB 设计中如何解决高速布线与 EMI 的冲突？
答：因 EMI 所加的电阻电容或 ferrite bead(磁珠) ，不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以，最好先用安
排走线和 PCB 叠层的技巧来解决或减少 EMI 的问题，如高速信号走内层。最后才用电阻电容或 ferrite bead 的方式，以
降低对信号的伤害。
6.在高速 PCB 设计时，设计者应该从那些方面去考虑 EMC、 EMI 的规则呢？
答：一般 EMI/EMC 设计时需要同时考虑辐射(radiated) 与传导(conducted) 两个方面. 前者归属于频率较高的部分
(>30MHz) 后者则是较低频的部分(<30MHz) . 所以不能只注意高频而忽略低频的部分. 一个好的 EMI/EMC 设计必须一开始布局
时就要考虑到器件的位置， PCB 迭层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后
解决则会事倍功半，增加成本. 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗
匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slew rate) 尽量小以减低高频成分，选择去耦合
(decoupling/bypass) 电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声. 另外，注意高频信号电流之回流路径使其回
路面积尽量小(也就是回路阻抗 loop impedance 尽量小) 以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最
后，适当的选择 PCB 与外壳的接地点(chassis ground) 。
7.PCB 设计时，怎样通过安排迭层来减少 EMI 问题？
答：首先， EMI 要从系统考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层叠对 EMI 来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小
耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。

四、塑料外壳如何通过EMI和EMC？

这个跟PCB LAYOUT有关，但还有常用的办法是喷导电漆，然后把板子的地线（输出座的接地之类的）与塑胶接触良好，即可

以上就是小编对于外壳设计与emc的关系_外壳设计与emc的关系问题和相关问题的解答了，外壳设计与emc的关系_外壳设计与emc的关系的问题希望对你有用！