元件外壳拉伸工艺设计方案_元件外壳拉伸工艺设计方案

发布时间：2023-03-20 17:07:47 作者：定制工业设计网 0

大家好！今天让小编来大家介绍下关于元件外壳拉伸工艺设计方案_元件外壳拉伸工艺设计方案的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

1、超声波焊接机的原理和工艺？
2、常用电子元器件、可控硅整流器件、智能传感器生产工艺流程，包括设备什么的，大概的，能提供者追加100！谢
3、如何选择设计方案，如何优化系统的功能是综合性原理的两个重要方面
4、我们的一个产品外壳设计要求防水，散热好，防水的话就要密封，但是密封了散热怎么解决呢？

一、超声波焊接机的原理和工艺？

超声波焊接与塑料特性一、【摘要】超声波焊接是熔接热塑性塑料制品的高科技技术，各种热塑性胶件均可使用超声波熔接处理，而不需加溶剂，粘接剂或其它辅助品。其优点是增加多倍生产率，降低成本，提高产品质量及安全生产。超声波塑胶焊接原理是由发生器产生20KHZ（或15KHZ）的高压、高频信号、通过换能系统，把信号转换为高频机械振动，加于塑料制品工件上，通过工件表面及内在分子间的摩擦而使传送到接口的温度升高，当温度达到此工件本身的熔点时，使工件接口广东会熔化，继而填充于接口间的空隙，当振动停止，工件同时在一定的压力下冷却定形，便达成完美的焊接效果。二、材料与超声波熔接特性

ABS 丙烯晴丁二烯苯艺烯共聚物,质轻，兼具轫性，刚性与耐化学品性，用途广泛，此材质导热性佳，特别适合超声波溶接。

General purpose ps 一般聚苯乙烯,比重轻，对水及化学物之抗蚀性强，安定、绝缘性佳，特别适合于射出及押出成形，常用于玩具、装饰品、盂洗设备、磐子、透镜、浮动轮等的制造。由于弹强性系数高，适合超声波熔接。 Acrylics 压克力,硬度大、耐重击、不受酸之作用，有高度光学明晰性，著色性良好，常用于汽车尾灯、义表板、奖章、水龙头把手等。用于超声波溶接时，须注意衰明度问题。

Impact ps 耐重击聚苯乙烯 ;Acetal缩醛,抗张及耐压强度高，耐磨性佳，最具强轫及强性，常用作接练、螺丝、轴承、滚筒、厨房用具等，因磨系数低，用超声波熔接时需高振动幅度及较长的熔接时间。

20-30% glass Filled PS 玻织强化聚苯乙烯 Celluloeics 酯酸织维性物质 ,超声波振动时材质易变化变色，接触面不易吸收能量，熔接较困难。

Unmodified PP 聚丙烯 ,比重轻，有良好绝缘性，强度高，能耐热及化学剂的侵蚀，抽丝后可制成绳纲等织品。制品有玩具、行李箱、音乐外壳、电气绝缘物、食品包装等。本材质因弹性系数低，易衰减声波振动，较难熔接。 Noryl聚苯醚,性极轫、电性佳、绝缘度高，常用为电子零件等。因熔点高，所需熔接时间长，振幅高。

Filled pp 强化聚丙烯;Nylon,

尼龙 ,材质强轫，耐磨损，摩擦系数极低，耐酸，常用作轴承、齿轮、管子、厨房用具、毛刷等。用超声波溶接时，因熔点高，所需熔接时间长，熔接前先经烘乾会较易熔接。

PVC

聚氯乙烯,电性侍，耐弱化学品，低温性佳，具难燃性，常用于各种合成皮软管、料膜等，材质柔软，易衰减声波振动，熔接面易劣化。 P.C.广东会酸脂 , 耐热，有绝佳透明性，拉伸及曲折强度高，常用于镜片，如热管、过滤器等。因熔接点高，所需熔接时间长。由于材质具吸湿性，熔接前应先烘乾。

Polyster　聚酸脂熔接能量大 High Density PE 高密度聚乙烯 ,比重小，在低温及室温下富柔曲性，防水、防蚀、可制成各种颜色。价格低的产品，常用于皿磐、封装薄膜、软水管、奶瓶、软绳等。密度越高越适合于超声波熔接。

Polysulfone

聚砜 ,质硬、强度大、具任性、长期受热不影响其电性能，常用为电视机零件护盍、马达零件等。因熔接点高，需较高之能量熔接。 Low Density PE 低密度聚乙烯

Polypheny lene Qxide(ppO)聚氧化二甲苯,耐热于耐湿性，耐化学品，不怕蒸汽，常用作端子、转子、外壳、叶轮和管件等，熔点高，需较高之能量熔接。

二、常用电子元器件、可控硅整流器件、智能传感器生产工艺流程，包括设备什么的，大概的，能提供者追加100！谢

SMT技术简介
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器
件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷
（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器
件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SNT工艺及设备
<1> 基本步骤：
SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布
—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。
—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—广东会可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
贴装
—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—广东会可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊：
—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备：回流焊炉。
—广东会可提供SMT回流焊设备。
<2> 其它步骤：
在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：
清洗
—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
—相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
返修
—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。
—相关设备：修复机。
—广东会可提供修复机：型热风修复机。
<3>基本工艺流程及装备：
开始--->
涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上
贴装:将SMD器件贴到PCB板上
---> 回流焊接？
合格<--
合格否<-
检测
清洗
回流焊:进行回流焊接
不合格<--
波峰焊：采用波峰焊机进行焊接
固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上
返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接
SMT相关知识
对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合
后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控
钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以
接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。
1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化
片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具
底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上
方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化
片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化
片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置
要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意
图。
对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平
再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电
膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅
和已电镀的通孔。
许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能，
表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下
加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或
伤。然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻
电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针
目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。
2.SMOBC工艺
SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同，
图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通
露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅
风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹
的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在
器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。
印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为
不小于0.89Kg。
表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生
3、阻焊膜和电镀
（1）阻焊膜
传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非
的两大类（图5-24）。
1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电
会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程
掉或溶解掉。
2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外
表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。
永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电
膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。
①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能精确地和电路板上布线条对准。
的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖广东会孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通
对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。
在使用过程中干膜也存在些不利的因素：
A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。
厚度。所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。
B、干膜的厚度比较厚，一般为0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻
开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能
（即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。
C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过
脆，受热应力时可能产生裂纹。
D、耐热冲击能力差，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。
E、干膜比湿膜价格高
②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。
用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度
于和高密度细布线图形精确对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。因为它呈液体状，有可能流入通孔而
虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。
光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条
坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高
焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。
光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散
形失真，因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。
（2）电镀
电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。
1）镀铜电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来
是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电
首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起
作用。
铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为20.4～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通
实。同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以
化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜
脂的粘广东会，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。
表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时
1.4mil铜加上1mil锡铅镀层，共为2.4mil。
2）镀金印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻
即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金
型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和
很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用
用钴作为抛光剂。
3)镀镍电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一
镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。
4）镀锡铅焊料在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。
采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着广东会，因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整
不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较差。
电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度差，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改
性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。
4、导通孔、定位孔和标号
（1）小导通孔
SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围，所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度
比，典型的比率为5：1。利用高速钻孔机可达到10：1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关
5-25为通孔位置。
（2）环形圈（Annular Rings）
环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘，用作有引线元件的焊接区域，防止钻孔偏斜，通孔也可用于互连和测试。
层焊盘尺寸可不同。见图5-26、图5-27和表5-8。
（3）定位孔
这里定位孔是用于组装和测试和固定孔，大多是非镀通孔，必须在第一次钻孔时做出，并与板上其它孔尽可
孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸，定位误差一般为
(4)基准标号
基准标号主要有三类：总体（Globcl），拼板（Local）如图5-29所示。标号为裸铜面，通常离阻焊膜距离
有锡铅镀层，最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。
5、拼板加工
在SMT中，除了大、中型计算机用多层板外，大多数的PCB面积较小，为了充分利用基材，高效率地制造、安
往往将同一电子设备上的几种小块印制板，或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种（块
电路图形之外，还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔，以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕，甚至在
后，才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。
对PCB的拼版格式有以下几点要求。
（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大形变为宜。
（2）拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。
（3）除了制造工艺所需的定位孔之外，拼版上通常还需要设置1～2组（每组2个）安装工艺孔。孔的位置和
安装设备来决定，孔径一般为Φ2.5～Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形（如图5-30），以保证SMB能迅
地放置在表面安装设备的夹具上。
（4）若表面安装设备采用了光学对准定位系统，应在每件拼版上设置光学对准标记，
（5）拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔，无阻焊剂的绝缘基材。
（6）拼板的连接和分离方式，主要采用双面对刻的V型槽来实现，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左

三、如何选择设计方案，如何优化系统的功能是综合性原理的两个重要方面

机械设计任务机械设计任务是根据整体设计，按照程序的原则确定，确定并得出具体的结构图，以反映所要求的功能。工作原理被实施为一个抽象类的成员或部分，以确定该材料，形状，尺寸，公差和热处理的表面状态的具体内容，而结构部件，必须考虑处理，强度，刚度和精度他们和其他地方的问题之间的关系。因此，虽然直接的产品结构设计技术图纸，但结构不是简单的机械设计图纸，设计图纸只是表达的语言，具体的集成技术是结构设计的基本内容。 5.1.2 主要特征的机械设计机械设计特点是：（1）它是一种思想，绘图，计算（有时是必要的实验）于一体的设计过程中，所涉及的最大机械设计问题，最具体地，在整个机械设计过程中，对结构设计的平均时间约80％，机械设计成功的最大会话的工作量起着重要的作用。（2）多解的机械设计问题，满足机械结构的要求相同的设计不是唯一的。（3）机械设计阶段是设计的一个非常活跃的一部分，而且往往需要重复交叉。为此，在机械结构设计必须开始了解基本要求的机械结构和设计方法的结构元件的机械5.2结构5.2整体机几何元素机械结构功能0.1结构主要依赖于机械部件和各种部件来实现的几何结构之间的相对位置。通过其表面构成的部件中，通常有多个表面部分，这些部分的表面与其他部件的表面直接接触的几何形状，表面的这一部分被称为功能性的表面。在表面之间的联接的一些功能被称为耦合表面。功能表面是在确定零件的机械功能，设计是结构设计问题的表面部件的核心功能的一个重要因素。表面几何形状描述的表面几何形状，尺寸，表面数量，位置，顺序等的主要功能，通过功能表面设计的变化，你可以得到相同的技术实现方案的具有多种结构。 <BR 5.2.2结构/>机器或机械的，不是孤立存在的任何部件。因此，除了学习部分本身和其它功能的功能，而且还必须研究在结构设计上的部件之间的关系。相关部分纳入直接相关或间接相关的类。凡20直接装配关系，有直接的关系。还有就是组装成为间接关联之间没有直接关系。间接分为位置相关的和与体育有关的类别。地点是二十关联相互位置是必需的，比如在两个相邻轴减速机，中心距必须保证一定的精度，两轴必须平行到Vこ华丽的值？生气吗？ e心胸狭窄稀的T-硕？喙敢入侵还据哦不小心？脑主？流苏S Huang桓窝粗心？发泄吴？费嗒嗯脑裂是苏珊禅师？流苏1桂肫称为杏月的一声谥开普敦市中心的南线和线？精致的妆容强脊采矿苗激嗯椭球崇高峰鬃毛呦嚎轩五馆さ？缘？鬃毛盛来运脊熘？淹没喙吴辉孟乎安？有一兴爆炸峰？淹没？大师？喙亍？ BR> 大多数零件具有两个或多个直接相关的部件，其中最为具有以下结构的两个或更多个部件以及其他相关部件的每个部分。在设计时，20份必须考虑直接相关的热处理，该材料的形状，尺寸，精度和表面质量等的一个合理的选择。也必须考虑，以满足间接相关条件，例如一个链和精度计算的大小。一般而言，如果一个部分是直接相关的更多的部分，更复杂的结构;更间接相关的部分，它的精度的部件是高。例如，图5.1集线器连接。 5.2.3结构设计和材料，根据不同结构的热处理应当指出，一些材料问题机械设计的选择，不同的材料具有不同的特性，不同的相应不同材料的加工，结构设计应适当的材料，根据功能要求不仅合理的选择，但也确定根据材料的类型相应的处理，并判断根据处理要求的适当的结构，并仅通过适当的材料，选择最充分地利用结构设计。设计师做了正确的选择材料必须充分了解所选材料的机械性能，加工性能，成本等信息。结构设计应根据所选择的材料和相应的处理特性，并按照不同的设计原则。如：机械性能的拉伸和压缩时，钢基本相同，因此钢梁结构多为对称结构。抗压强度远远高于铸铁的抗拉强度越大，所以铁结构承受弯曲大多非对称形状的时刻，使最大压缩应力负荷大于的最大拉伸应力，在2铸铁支架上的图标对比5.2。钢设计通常增加了强度和结构刚度，但如果铸造结构的壁厚过大则难以保证铸件质量，增加了该方法的横截面尺寸，所以铸造结构通常是由提高加劲板和隔板的刚性和结构强度的方法。由于塑料材料的刚性差，高应力，由于该结构的翘曲所引起的铸件的冷却不均匀，所以塑料结构是类似的肋和对称的厚度。对于需要热处理加工的零件，使结构设计的要求有以下几种应用：几何形状（1）部分应该是简单的，对称的，理想的球形。（2）具有不同的横截面部分，在横截面的大小的变化必须平缓，以避免突变。如果相邻部分的变化是不均匀冷却的过大时，横截面尺寸，内部应力不可避免地形成。（3）以避免尖锐的边缘锋利的结构中，为了防止过热熔体的锋利边缘或拐角，通常在槽或孔的边缘切割倒角为23mm。（4），以避免空隙，在淬火断面变形厚度差距，更高的倾向截面厚度开裂。基本要求机械产品，结构设计，内容和要求 5.3.1机械设计也有很大的不同，但都具有相同的公用部分。这里有三个不同级别的机械设计来说明的结构设计的要求。 1。功能设计，以满足主要机械的功能要求，体现在技术。由于实现原理，工作，工艺，材料和装配方面的可靠性。 2。考虑到的各种要求和限制，旨在提高产品质量和性价比的质量，它是一个现代化的工程设计特点。具体操作，外观，成本，安全，环保等多方面的要求和限制。在现代设计中，设计的质量是非常重要的，往往决定其产品的竞争力。这只是为了满足的主要技术特点的要求，时代的机械设计已经过去，整合各种要求，提高产品质量，关键是现代机械设计。相比于考虑工作原理，考虑到不同的需求似乎是设计细节问题，但细节之和质量，产品质量是工艺和材料不仅是一个问题，以提高设计的质量应该是启动。 3。广东会设计，优化设计和结构设计变量和其他方法来构建系统优化设计空间，优化和广东会，创意设计思维等科学方法。以提高产品的质量更是层出不穷，日益激烈的市场竞争中，对于个性化方向发展的需求。因此，优化设计和广东会的设计在现代机械设计和更重要的角色，他们将是未来的技术竞争力的产品发展的重点。得到一个可行的解决方案结构的结构设计一般不困难。机械设计的任务是找到一个更好的，或在许多情况下的最佳可行的解决方案。前提结构优化设计是为了能够建造了大量的可能性，可首选的解决方案是建立了大量的优化解决方案的空间，这是最有创意的地方的结构设计。目前的基本结构优化设计仍局限于那种用数学模型描述的问题。多潜能，多结构优化效果，应根据解空间的由工艺，材料，耦合方式的结构设计，形状，顺序，方向，数量，大小及其它设计变量所构成的。 5.3.2的最终基本设计准则的机械结构的结果机械设计中所示的形式的结构，可根据最终产品的加工，组装，制造所设计的结构。因此，机械结构的设计应满足产品的基本功能要求，可靠性，技术，经济性和外观要求等方面的各种要求。此外，还应完善的受力零件，提高了强度，刚度，精度和寿命。因此，机械结构设计是一个综合性的技术工作。由于结构设计的错误或不合理的故障可能会导致不必要的部件，使机器无法达到的组装和维修设计要求的精度带来了极大的不便。机械设计过程中应考虑以下设计标准。 1。实现方式的设计标准所需的功能 2。满足设计标准的强度要求 3。符合该结构的设计准则刚度 4。考虑 5的工艺设计标准。考虑装修设计标准 6。考虑设计标准 5.3.2基本设计准则的机械结构 1。实现了所需的功能产品设计标准设计主要目的是为了实现预定的功能要求，从而实现了设计标准，结构设计所需的功能是首先要考虑的问题。要满足功能要求，你必须做到以下几点。（1）明确功能：设计根据其在机功能彼此之间的连接，并与其他成分，来确定形状参数的大小和结构。组件的主要功能必须承受的负荷，传递运动和动力，以及确保或维持相关的零件或部件之间的相对位置或轨迹等机器的整体结构设计应能满足其功能需求来考虑。合理分配（2）功能：产品设计，根据具体情况，通常需要对任务的合理分配，即功能分解成多个子功能。每个子功能应该已经确定了部件之间的承诺的结构应该有一个结构合理，协调关系，实现总功能的目标。多结构件具有相同的功能可以减少部件的负担，延长使用寿命。 V形结构，其横截面是任务的合理分配的一个例子。纤维绳承受的张力;橡胶填料层承受拉伸和压缩带在弯曲;滑轮用布覆盖在生成必要的摩擦传动的插槽中的作用。例如，如果仅由螺栓预紧力承受横向载荷所产生的摩擦，螺栓的尺寸将过大，增加的剪切元件，如销，套筒，等等的关键横向负载分担来解决这个问题。（3）的特性集：为了简化了产品的机械结构，降低处理成本，易于安装，并且在一些情况下，部分或部件可以假设多个功能。形状特征集使更复杂的部件，但是具有一定程度的，但在其他方面影响的过程中，增加了加工成本，应根据具体情况而设计的。 5.3.2基本机械结构设计标准 2。满足设计标准的强度要求（1）强度标准，如改变的部件的横截面尺寸要适应其内部应力的变化，等于横截面的强度。根据相等强度的结构设计的原理，该材料可以得到充分的利用，从而减少了重量和成本的降低。如果支腿，阶梯轴设计。图5.3。为了直观地表示如何转移的机械部件会被视为有水流动的力图5.3 （2）受力合理流动结构国家权力该组件，力这些行合并成流的力量。指示该流的力起着在检查的结构设计有重要作用。力流不中断的成分，力线中的任何一个也不会凭空消失，它会从一个地方传递，来自另一个地方。另一个特点是，它趋向于迫使流通过沿着最短路径，在动力如此密集流的高应力区域形成的周边的最短路线。力流稀疏或无电源的其他部分从压力的角度来看，没有得到充分利用的材料流过。因此，如果该部件是增加刚度，力的流应该有可能通过设计部件的形状，以降低轴承区的最短路线，并且因此较小的累积变形，提高了构件的刚性，在材料被充分利用。悬臂布置小锥齿轮，伞齿轮轴承应尽可能接近，以减少在悬臂的长度，提高了轴的弯曲强度。图5.4的几个例子一个典型的例子。（3）减少应力集中结构峰回路转时用力流动方向，流动在转折点的力量就太密集，造成应力集中，应采取的设计措施结构，从而使劳动力流动转向平缓。应力集中是影响零件的疲劳强度的重要因素。结构设计应尽量避免或减少应力集中。该方法将在适当的部分，如增加了圆角要描述的，使用卸载结构。图5.5。（4）如此？，在机器工作经常会产生一些不必要的力，惯性力，斜齿轮的轴向力，这不仅增加了动力轴和套管载荷的其他部分，降低了精度和寿命，而且还降低了机器的传输效率。负载均衡指的是所谓的措施来平衡所有的结构的全部或部分而不力，以减少或消除其不良影响。这些结构上的措施主要是为了平衡元件，对称地布置等等。例如，通过在同一轴上产生的，通过合理选择和牙齿的大小与轴向力的旋转的螺旋角的轴向力2斜齿轮相互抵消，从而使轴承负荷减小。图5.6。 5.3.2基本机械结构设计标准 3。满足设计标准结构刚性部件，以确保使用来实现其功能的正常期间，它必须有足够的刚性。 5.3.2基本的机械结构设计标准 4个主要的考虑工艺设计标准的目的结构设计是：确保实现功能，使产品达到性能要求。然而，生产成本的结构设计和产品组件的影响质量的结果也不容小觑。因此，在结构设计上应力求与所谓的好良好的加工工艺，使产品指的是结构件，易于制造的过程中，处理方法有什么样的可能不是某些结构件的制造，或生产成本高，或质量会受到影响。因此，设计人员识别处理方法的特征是很重要的，该结构的设计，以避免缺陷。在实践中，结构部件的方法是由许多因素，如生产量的大小会影响到生成方法坯料的约束;生产设备的条件可能会限制工件的尺寸;此外，建模，精度，热处理，成本等方面可能存在结构的过程的某些部分是限制性的作用。因此，结构设计要充分考虑这些因素对过程的影响。 5.3.2基本的机械结构设计标准 5。考虑装配制造工艺装配设计标准是一个重要的步骤，结构件的装配质量，成本直接影响。结构设计标准装配概述如下（1）整机装配单元合理划分应该分为几个单元可以单独装配（零件或部件）来实现并行和专门组装业务，缩短装配周期，并一步一步的技术，以方便检查和维修。（2），这样没有安装部位正确 - 确保零件的准确定位。如图5.7与普通螺栓两种法兰连接。在参考示出的结构的图（一）非径向定位，不能保证同轴二孔装配时;图（b）将一个配合的定位基准，结构合理的圆柱形表面。 - 避免双重领带。图5.8 A部分和B部分（一）具有两个端面带，由于制造误差，A部分不能保证正确的位置。图5.8（二）结构合理。 - 防止装配错误。如图5.9所示有两个引脚轴承定位。在这两个相反的引脚图（a）的布置，等于螺栓的距离，它可以安装在组件180°旋转，从而导致孔中心线中心线轴线偏差增大。因此，如果两个定位销被安排在同一侧，或找到的两个螺栓断成不等图5.9 （2）使零件易于装配和拆卸的距离结构设计，装配应保证有足够的空间，如扳手空间;避免过长的匹配，以避免增加装配的难度，使配合表面的划痕，因为一些台阶轴设计;配件为便于拆卸，拆卸工具应该给地方的位置，如轴承拆卸。图5-10。 5.3.2基本的机械结构设计标准 6。考虑BR设计不仅要满足功能要求的产品的设计标准，还要考虑产品的外形的美学价值，使人们产生吸引力。从心理学的角度来看，60％的人的决定取决于第一印象。社会属性的技术产品是一种商品，在买方市场时代，产品设计外观来吸引客户是一个重要的设计要求;而造型美观，并允许操作者以减少产品的误用，由于所产生的能量的消耗。设计包括三个方面：形状，颜色和表面处理。考虑造型，应注意以下三个问题：（1）大小比例结构设计中应注意保持之间的比例的轮廓的各部分之间的协调统一的，大小应自觉运用“黄金分割法”确定的尺寸，使产品更美观的形状。（2）勾勒出一个简单的统一机械产品的形状通常是各种基本几何形状（长方形，圆柱体，圆锥体等）一起组合。该设计应与适当的形状制成，视觉基本形状应该平衡，大致对称形状不完全对称的意义上易产生倾倒;最小化的形状和位置的变化，并避免杂乱;改进工艺（3）颜色，图案和点缀支持在机械产品油漆表面，除了防止腐蚀的功能，同时也提升了视觉效果。允许操作员的适当的颜色眼睛疲劳降低，并提高识别的信息显示装置的功能。只使用小部件单色。特别是大型的运动部件，如果只用一种颜色会显得单调水平，一点点额外的颜色会使整个基调活着。在共存的多种颜色的情况下，应该在背景中的主导作用，并相应称为对比色的背景色。但是，在产品，不同颜色不是人数太多，太多的颜色会给人一种华而不实的感觉。舒服位于该地区的约颜色黄色，绿色，黄色至棕色。这种趋势是越来越暖，正黄绿色往往显得不舒服;激烈的灰色调显得沮丧。暖冷的环境中，如黄色，橙色和红色。对于冷色调，如淡蓝色的散热环境。所有的颜色应该褪色。此外，通过一定的颜色方案可以使产品看起来是安全的。？在形状上的小变化，较大的光的平面构成，并且所述有源元件的运动的区域被布置暗轮廓;暗机应放置在下部，放置在顶部的光。 5.4机械设计工作步骤在各种情况下不同类型的机械设计之间的巨大差异，也没有必要通过某种方式一步一步的一步。通常，以确定完成的形状，大小和组件所需的功能的布局。是结构设计过程的全面分析，绘图，计算相结合的三个过程，该过程如下所示：。 1主次排序，平衡：一个清晰的结构进行设计，以限制的主要任务，并实现其功能的目的是分解成几个功能。以及从机器中实现的主要功能（在一台机器来实现能量或物料的转化发挥的基本功能的关键作用）的起始组分，通常开始用函数的开始，实现了表面结构，考虑到相互的其他部分，该连接关系，位置和其它表面逐渐连接在一起成为一个部分，则该部分并连接成份其它部分，最终组合成一个实现本机的主要功能。然后，再确定的主要部件，如次要的，互补的或支承部件：密封件，润滑和维护等。草图2：在分析，以确定结构，而根据通过绘制草图一定比例的该结构的主要结构部件的尺寸的粗略估计，最初部分。图中示出了各部分的基本形状应限制在主运动部件，空间限制，安装尺寸的位置的大小。在相同的结构设计应用程序以充分注意标准件，常用件和常用件，以降低设计和制造的工作量。 3的结构进行初步综合分析，确定该方案的最终结构：一个全面的过程，以确定的方式实现的各种替代结构的所有的功函数的目的。分析过程的评价，比较，最终确定的工作结构。通过改变面，位置，数量和部件的材料，其表面性能，接头的大小时，系统产生一个新的程序。此外，思维的特点进行全面分析更直观的方式，即不进行有系统的方式。人的感觉和直觉是不是没有原因的，多年的生活经验，积累了生产不知不觉产生各种判断，感觉和直觉的设计发挥更大的作用。。 4和改进：结构承重部件进行了分析，计算出轴承的强度，刚度，耐磨性等，如果需要的话。并通过改进结构，使结构更加合理承受的负荷承载能力和工作，以提高准确性。以拆零件，材料，加工要求，结构上的改进。在实际的设计中，设计师的想象力来处理模拟的设计和内容，从多种角度的头脑考虑的问题，想象可能发生的问题，深度品质结构设计和广度的错觉起着非常重要的影响。 5完美的结构设计：根据技术，经济和社会指标继续改善，寻找所选程序的缺陷和弱点，控制各种要求和限制，反复改进。考虑零部件广东会化，标准化，降低各种零部件，降低了生产成本。需要注意的是草图标准和外购件的结构。重视安全和劳动（即劳动条件：操作，观察，调整是否很方便，很容易在发生故障时进行故障排除和噪声），以改善结构。 6的形状和美丽的平衡：考虑对象是否直观匀称，美观。浪费材料或机构时，外观不均匀。失去平衡惯性力，干扰小，可能会迫使不稳定，抗疲劳应力集中和性能也较弱。总之，从里到外的设计过程中的机械结构，从重要到次要，从地方到一般，从粗到细，权衡利弊，反复检查，逐步改进。摘要机械设计在机械设计方面具有重要作用。本章讨论了机械结构设计特点，程序和思维方式。机的工作原理和组件的设计要求是一个主要的因素确定部件的结构和形状，随后对材料的选择，制造工艺要求，因此，它具有良好的处理（加工，装配）。此外，为了改善结构，并具有在各部分的形状，以提高强度和刚度的影响很大。

四、我们的一个产品外壳设计要求防水，散热好，防水的话就要密封，但是密封了散热怎么解决呢？

对于产品外壳防水这是有很多方法，想要达到散热，那么就比较难，不过如今社会，还是有这个技术的，蒲微防水透气阀就可以解决这种问题，既防水又透气，能透气就可以降低产品内部压力，降低产品内部压力，那么也可以称之为散热，由于热气可以产生压力。所以蒲微防水透气阀是能解决产品外壳既要防水又要散热。
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