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外壳无损拆解工艺设计方案_外壳无损拆解工艺设计方案

发布时间:2023-03-21 作者:定制工业设计网 0

   大家好!今天让小编来大家介绍下关于外壳无损拆解工艺设计方案_外壳无损拆解工艺设计方案的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

外壳无损拆解工艺设计方案_外壳无损拆解工艺设计方案

一、联想E320笔记本显示屏外壳怎么拆

联想E320笔记本显示屏外壳的拆法:

  1. 屏幕死角都有一个皮垫,用镊子撬下来就行了,然后将四个角的螺钉全部拧下来。

  2. 螺钉全部拧下来之后就要开始拆卸屏框了,可以用指甲或者平一点的工具伸进壳子之间,将外壳和屏框分开,注意一样暗扣,屏框就能拿下来了。

  3. 屏框拿下来之后就能看见这款机器的超薄LED屏了。要拿下液晶屏,首先要讲固定液晶屏的螺丝都拧下来。

  4. 螺丝松开之后,屏幕就是活动的。可以从屏幕上方将屏幕抠起来翻到键盘上面,屏幕后面有一根排线,要小心将这根排线抽出来,接口不要弄歪了。

  5. 屏线抽出来之后,就能看见单独的LED屏了,至于想更换屏或者升级为更高端的显示屏,可以反向观看此内容。那么联想笔记本换屏就已经完成了。

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二、金立手机金属外壳怎么拆?

金立手机金属外壳拆解(以金立M6为例)步骤如下:

工具/原料:金立M6、螺丝刀、镊子、翘板、吸盘

步骤:

  1. 拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出,这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能,还有独立的TF卡插槽,这是比较少见的设计;

  2. 金立M6采用金属一体化机身设计,机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上,金立M6使用类似iPhone的五角螺丝,需要使用专用的螺丝刀才能拆除;

  3. 拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝,螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样,实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝,而是靠机身上的卡扣;

  4. 使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离,金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固,所以只要解除卡扣就可以拆开;

  5. 金立M6机身后后盖完全分离,可以看到金立M6的内部,可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑,有大厂风范。

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三、智能音箱外壳的制作工艺有哪些?

智能音箱外壳加工工艺有哪些?加工工艺一般有抛光、磨砂、喷涂、喷漆、烤漆、电镀等等。其中,烤漆工艺最为用得广泛。其工艺使得智能音箱外壳显色性好,色泽鲜艳,光洁度好,具有很强的视觉冲击力!同时,修复性强,传统漆面如有损伤,周围漆面随之脱落,补漆时必定有斑点痕迹,而烤漆不易脱落,可修复,无痕迹。
一、焊接成型:第一步是把不锈钢压延带分辨通过凹型模具、U型模具、O型模具中,把钢带横截面挤压成圆形的过程;模具一般由4~8组组成,模具数量越多,成型则越精密和圆润。当钢带挤压成圆形后就进行焊接处理,焊接的工艺有很多种,罡正采用钨极氩弧焊方式,并且加入混合气体进行焊缝保护;焊接完成后就形成了不锈钢管材胚料。
二、校直:在管材形成后就要通过校直工艺,使管材的管径变形、管身弯曲等缺陷在外力的作用下得以消除,这一道工序是为了不锈钢管件圆度和垂直度能得到保证;罡正不锈钢蓝牙音箱外壳内外径误差±10mm,垂直偏差<1.0mm。
三、激光切割:按照客户需求的尺寸进行激光切割,这是一种全自动化数字切割方式,利用高功率密度激光束对管材进行切割,其特点就是尺寸控制地非常精准;这一步的完成就形成了蓝牙音箱套料的初步管件了。
四、冲孔:将不锈钢管件安装在冲孔机上,在动力的驱动下,冲孔模具作用在管件上进行冲孔;冲孔工艺具有精密度高、定位准的特点,大大提高了良品率;这使蓝牙音箱外壳在后期进行装配时更加便捷。
五、精密抛光:蓝牙音箱套料的造型制造完成后就进行抛光处理;一般是根据客户的需求进行镜面抛光、拉丝处理、磨砂处理等等;都是结合抛光蜡、研磨液、麻轮、布轮、千叶轮等多种辅料来完成。
六、上色处理:最后就是上色工艺,常见的就是电镀、烤漆、喷涂、喷粉等工艺;颜色的选择非常多,其中玫瑰金、香槟金、闪光黑、黑钛都是近几年来蓝牙音箱外壳非常流行的颜色;上色完成后会对涂层进行严格质检,用浸过95%的酒精软布擦拭30次,不褪色不见底材即可,目的是保证涂层足够坚固、使用寿命足够长。

四、充电插座外壳要怎么无损拆开

充电插座外壳禁止开拆,开拆后容易产生损坏,故不建议拆开插座外壳。

   以上就是小编对于外壳无损拆解工艺设计方案_外壳无损拆解工艺设计方案问题和相关问题的解答了,外壳无损拆解工艺设计方案_外壳无损拆解工艺设计方案的问题希望对你有用!

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