设备外壳名称设计图片素材_设备外壳名称设计图片素材高清

发布时间：2023-03-21 10:13:42 作者：定制工业设计网 2

大家好！今天让小编来大家介绍下关于设备外壳名称设计图片素材_设备外壳名称设计图片素材高清的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

1、两箱电表外壳各部件名称
2、我想做一个手持设备的塑料外壳，请问用什么软件设计呢？？？模具用什么软件设计呢？
3、三星w23设备名称是什么
4、计算机设备名称英语词汇

一、两箱电表外壳各部件名称

两箱电表外壳各部件名称有空气开关、熔断器、漏电器、继电器、接地装置等元件。这些元件都各司其职，充分的发挥了自己的作用，开关一般指进线开关，也就是大家通常说的空开，当线路负荷过载或者有短路时，开关就会自动断开，起到保护线路的作用。漏电器也叫出线开关，主要作用是：当电器设备使用过程中出现漏电现象，功率达到一定值时开关自动断开，避免使用者触电，起到对人身生命安全保护的作用，它和空气开关的区别就在于一个是保护线路的，另一个是保护用电者人身安全的。接地装置的作用就是为了防止电表箱金属外壳上的绝缘体损坏带电或者其它组件带电伤人。熔断器就是当线路电流超过负荷或者有短路时，它就自己产生热量熔断，使电路断开，保护线路不受损害，也是一种线路保护组件。继电器的主要作用是调节接入和接出回路之间的运作，起保护、转换的作用。

二、我想做一个手持设备的塑料外壳，请问用什么软件设计呢？？？模具用什么软件设计呢？

ProE或者UG，现在国内模具设计用这两个软件的最多，当然也有用solidworks的。

三、三星w23设备名称是什么

三星W23是三星与中国电广东会合推出的新一代高端旗舰。机身侧面，三星W23铰链外壳采用高端腕表金属精密切割工艺，采用新结构铰链，更薄更灵活。
2022年10月21日，最新一代三星 W23 5G 系列正式发布，售价15999元（16GB+512GB）。[2]
中文名
三星W23
所属品牌
三星
产品类型
手机
产品类型规格参数相关事件TA说
产品类型
W23 系列将有两款，预计分别是以横向折叠 Galaxy Z Fold 4 改版的三星 W23，还有以竖向折叠 Galaxy Z Flip 4 进行改版的三星 W23 Flip。[1]
规格参数
三星W23采用新结构铰链，更薄更灵活。外部采用广东会级金属精密切割工艺，雕琢出方格花纹，赋予光影表现力的质感，彰显材质之美。
三星W23的铰链可以做到悬停，配合自适应分屏模式，主屏幕可分为上下两个部分，上方进行视频会议，下方使用S Pen进行笔记操作。还可以直接便捷地将手机内容镜像到电视或大显示屏，并与其他在线成员同步分享显示内容，一举多得资源共享，高效协同中提升企业办公效能。
三星W23内屏为自研的超薄柔性玻璃，搭配新型PET保护膜，耐久性相较于上一代有了明显提升，成为最不易损坏的折叠屏幕。
核心配置上，三星W23内屏尺寸为7.6英寸，分辨率为2176×1812，外屏尺寸为6.2英寸，分辨率为2316×904，后置5000万主摄，支持OIS光学防抖，同时配备1000万像素长焦和1200万超广角，内屏前置摄像头为400万像素。[2]
三星W23内置 4400mAh 电池，电池为4400mAh，支持 25W 有线快充 + 15W 无线充电，包含 S Pen。
三星W23搭载高通骁龙 8+ Gen1 芯片。[3]
相关事件
2022年11月15日，此前三星曾推出心系天下三星 W23 | W23 Flip 联合“蔡国强 —— 绘画的精神”限量艺术礼盒，“蔡国强工作室”发布声明称，从未与三星公司合作并授权推出 W23 Flip 与“蔡国强 —— 绘画的精神”礼盒，希望侵权方及不正当竞争者的道歉澄清及补救措施。

四、计算机设备名称英语词汇

计算机设备名称英语词汇

计算机可以由个人需要，组合多种设备。下面是我分享的计算机设备英语名称，希望能对大家有所帮助!

磁盘

AAT(Average access time，平均存取时间)

ABS(Auto Balance System，自动平衡系统)

ASMO(Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器)

AST(Average Seek time，平均寻道时间)

ATA(AT Attachment，AT扩展型)

ATOMM(Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体)

bps(bit per second，位/秒)

CAM(Common Access Model，公共存取模型)

CSS(Common Command Set，广东会指令集)

DMA(Direct Memory Access，直接内存存取)

DVD(Digital Video Disk，数字视频光盘)

EIDE(enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器)

FAT(File Allocation Tables，文件分配表)

FDBM(Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达)

FDC(Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置)

FDD(Floppy Disk Driver，软盘驱动器)

GMR(giant magnetoresistive，巨型磁阻)

HDA(head disk assembly，磁头集合)

HiFD(high-capacity floppy disk，高容量软盘)

IDE(Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器)

LBA(Logical Block Addressing，逻辑块寻址)

MBR(Master Boot Record，主引导记录)

MTBF(Mean Time Before Failure，平均故障时间)

PIO(Programmed Input Output，可编程输入输出模式)

PRML(Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率)

RPM(Rotation Per Minute，转/分)

RSD：(Removable Storage Device移动式存储设备)

SCSI(Small Computer System Interface，小型计算机系统接口)

SCMA：(SCSI Configured Auto Magically，SCSI自动配置)

S.M.A.R.T.(Self-Monitoring， Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术)

SPS(Shock Protection System，抗震保护系统)

STA(SCSI Trade Association，SCSI同业公会)

Ultra DMA(Ultra Direct Memory Access，超高速直接内存存取)

LVD(Low Voltage Differential)

Seagate硬盘技术DiscWizard(磁盘控制软件)

DST(Drive Self Test，磁盘自检程序)

SeaShield(防静电防撞击外壳)

RAM & ROM

ABP： (Address Bit Permuting，地址位序列改变)

ATC(Access Time from Clock，时钟存取时间)

BSRAM(Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器)

CAS(Column Address Strobe，列地址控制器)

CCT(Clock Cycle Time，时钟周期)

DB： (Deep Buffer深度缓冲)

DDR SDRAM(Double Date Rate，双数据率SDRAM)

DIL(dual-in-line)

DIMM(Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块)

DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器)

DRDRAM(Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存)

ECC(Error Checking and Correction，错误检查修正)

EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器)

FM： (Flash Memory快闪存储器)

FMD ROM (Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器)

PIROM：(Processor Information ROM，处理器信息ROM)

PLEDM： Phase-state Low Electron(hole)-number Drive Memory QBM(Quad Band Memory，四倍边带内存)

RAC(Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元)

RAS(Row Address Strobe，行地址控制器)

RDRAM(Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM)

RIMM(RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块)

SDR SDRAM(Single Date Rate，单数据率SDRAM)

SGRAM(synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器)

SO-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块)

SPD(Serial Presence Detect，串行存在检查)

SRAM(Static Random Access Memory，静态随机存储器)

SSTL-2(Stub Series Terminated Logic-2)

TSOPs(thin small outline packages，超小型封装)

USWV(Uncacheable， Speculative， Write-Combining非缓冲随机混合写入)

VCMA(Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构)

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以上就是小编对于设备外壳名称设计图片素材_设备外壳名称设计图片素材高清问题和相关问题的解答了，设备外壳名称设计图片素材_设备外壳名称设计图片素材高清的问题希望对你有用！