大家好！今天让小编来大家介绍下关于电子产品外壳设计说明_电子产品外壳设计说明书的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、复合材质的平板电脑后盖抗压吗？压过之后会不会变形？求详解。
• 2、设计基础：产品设计的概念及其一般流程
• 3、关于芯片设计你知道多少？
• 4、各位讨论电子产品防水结构怎样设计

一、复合材质的平板电脑后盖抗压吗？压过之后会不会变形？求详解。

一、ABS工程塑料
ABS工程塑料即PC＋ABS(工程塑料合金)，在化工业的中文名字叫塑料合金，之所以命名为PC＋ABS，是因为这种材料既具有PC树脂的优良耐热耐候性、尺寸稳定性和耐冲击性能，又具有ABS树脂优良的加工流动性。同时其具备极好的冲击强度，电性能、耐磨性、抗化学药品性、染色性以及成型加工和机械加工较好。
这是一种最普通的笔记本外壳材料，目前市场上大部分机型都或多或少的采用了这种材料。例如：ThinkPad E40系列、宏碁4741G系列等等，都是采用的这种材料，举不胜举。
优点：成本较低、易于加工、尺寸稳定性好。
缺点：质量较重、散热性不佳。
二、铝镁合金
铝镁合金一般主要元素是铝，再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。因本身就是金属，其导热性能和强度尤为突出。
一般来说，其硬度是ABS工程塑料机壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一，通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本的外壳。
银白色的铝镁合金外壳可使产品更豪华、美观，而且易于上色，可以通过表面处广东会艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，为笔记本电脑增色不少，这是工程塑料以及碳纤维所无法比拟的。因而铝镁合金成了便携型笔记本电脑的首选外壳材料，目前大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了铝镁合金外壳技术。铝镁合金并不是很坚固耐磨，成本较高，比较昂贵，而且成型比ABS困难(需要用冲压或者压铸工艺)，所以笔记本电脑一般只把铝镁合金使用在顶盖上，很少有机型用铝镁合金来制造整个机壳。
优点：强度高、质量轻、散热好。
缺点：成本较高、喷漆容易磨损。
三、碳纤维
碳纤维材质是很有趣的一种材质，它既拥有铝镁合金高雅坚固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外观类似塑料，但是强度和导热能力优于普通的ABS塑料，而且碳纤维是一种导电材质，可以起到类似金属的屏蔽作用(ABS外壳需要另外镀一层金属膜来屏蔽)。
碳纤维的强韧性是铝镁合金的两倍，而且散热效果最好。碳纤维的缺点是成本较高，成型没有ABS外壳容易，因此碳纤维机壳的形状一般都比较简单缺乏变化，着色也比较难。此外，碳纤维机壳还有一个缺点，就是如果接地不好，会有轻微的漏电感，需要在其碳纤维机壳上覆盖了一层绝缘涂层。
优点：散热好、强韧性好。
缺点：成本高、成型难、导电。
四、钛合金
钛合金材质的可以说是铝镁合金的加强版，它的主要成分也是金属铝。钛合金与铝镁合金除了掺入金属本身的不同外，最大的分别之处，就是还渗入碳纤维材料，无论散热，强度还是表面质感都优于铝镁合金材质，而且加工性能更好，外形比铝镁合金更加的复杂多变。
钛合金关键性的突破是强韧性更强、而且变得更薄。就强韧性看，钛合金是铝镁合金的三至四倍。强韧性越高，能承受的压力就越大。至于薄度，钛合金厚度只有0.5mm，是镁合金的一半，厚度减半可以让笔记本电脑体积更娇小轻薄。
钛合金唯一的缺点就是必须通过焊接等复杂的加工程序，才能做出结构复杂的笔记本电脑外壳，这些生产过程衍生出可观成本，因此十分昂贵。目前，钛合金及其它钛复合材料。
优点：集以上所有材质优点于一身。
缺点：复杂的加工程序使价格高昂。
五、广东会酸酯PC(PC-GF-##)
广东会酸酯PC也是笔记本电脑外壳所采用的材料之一，它的原料是石油，经聚酯切片工厂加工后就成了聚酯切片颗粒物，再经塑料厂加工就成了成品。从实用的角度，其散热性能也比ABS塑料较好，热量分散比较均匀。
其最大缺点是比较脆，容易断裂，我们常见的光盘就是用这种材料制成的。运用这种材料比较显著的就是广东广东会了，在很多型号中都是用这种材料，而且是全外壳都采用这种材料。
不管从表面还是从触摸的感觉上，PC-GF-##材料感觉都像是金属。如果笔记本电脑内没有标识的话，单从外表面看不仔细去观察，可能会以为是合金物。
优点：散热性能好。
缺点：比较脆。
六、皮革：
早期人们比较重视笔记本的硬件性能，外壳也是提升笔记本性能的一个重要途径。不过，随着今年来技术水平的大大提高，人们逐渐开始考虑笔记本的外观设计，所以加入皮革材质的笔记本电脑应运而生，皮革不仅在外观上给人以高贵的时尚感，同时还会给用户提供更佳的操作使用体验。
率先将皮革材质引入笔记本外壳设计的是华硕，2006年推出的S6皮革版是全球首款采用皮革外壳的笔记本产品。皮革本身的特点是柔软附有弹性，所以可以根据笔记本不同的外观附着不同的皮革，并且手感非常出色，而且染色工艺也比较成熟，不过大家都知道，皮革本身是非常软的，所以它不能单独用作笔记本的外壳，必须是附着在某种坚硬的材质表面才可以，否则是不足以对内部的原件起到保护作用的。
另外，大家都知道，皮革比较保暖，所以散热性能比较差，因此，采用皮革外壳的笔记本数量很少，针对的是时尚人群。
优点：时尚、柔软、手感好。
缺点：散热性能差，价格高。
七、竹子
竹子，在生活中经常见到，竹制筷子、竹制椅子等等。但将竹子作为笔记本电脑的外壳材料却非常少见，07年华硕推出了一款EcoBook采用的就是竹制外壳。
竹制笔记本以华硕为代表
竹子本身比较坚固耐用，具有一定的柔韧性，而且质地较轻，非常适合用作笔记本外壳。在对竹材的处理过程中使用了烟熏、蒸煮等工艺，将竹子中的醣份去除，同时在竹材的表面涂上透明的漆料，这样做可以有效提升竹材的防虫蛀、防潮、抗磨损以及防褪色的能力。竹子是一种有机材质，是可再生资源，用竹子作为笔记本电脑的外壳材料，最大的意义还是在于环保。
不过，将竹子作为笔记本外壳的材料，在制作加工方面有着非常大的难度。因为笔记本考虑到体积、重量以及散热的因素，因此竹子要加工的足够薄，还必须具有一定的坚固性，同时烟熏、蒸煮、雕刻等工艺也非常麻烦，这导致其价格很昂贵，并且难以进行量产。
优点：时尚个性、轻薄、环保。
缺点：加工难度大。
对于笔记本外壳材料的选择建议
对于目前的笔记本市场来说，还是以ABS工程塑料作为外壳的笔记本电脑为主。因为硬件、软件技术发展广东会，同时人们的生活水平得到很大提高，这导致笔记本已逐渐成为一种消费品，一般一台笔记本用4到5年已经是极限，而这段时间的应用ABS工程塑料已足以应付，所以其凭借低成本、高性价比吸引了众多厂商和低端消费者的目光。
而对于预算比较多的朋友来说，外壳采用铝镁合金、碳纤维或钛合金材料的笔记本无疑是更为理想的选择对象。其中，铝镁合金比较容易上色，能拥有彩色的外壳，更适合家用。而对于另外两种材料来说，上色比较困难，所以严谨单一的色调成为它们主要的表现形式，所以比较适合商务人士选择。
市售主流笔记本外壳大部分为ABS工程塑料
那么，就会有朋友问了，如果在购买笔记本的时候，说明中没有明确标注是什么材料，我们要如何分辨呢？
其实，很简单。一般利用“摸”和“敲”就可以分辨出来，合金材料摸上去是比较冰凉、用手指或钥匙等金属轻轻敲击时会发出较为清脆的声音，而ABS工程塑料摸上去则没有冰凉的感觉，敲击时发出的声音也比较傲顿。当然，这其中有一个例外，那就是碳纤维，因为碳纤维看起来、摸上去都和塑料差不多，所以比较容易和ABS工程塑料混淆。不过，幸好以碳纤维材料作为笔记本外壳的机型并不多，所以，我们记住目前常见的几款碳纤维本子就好了。包括：索尼的TZ/SZ/G等便携商务系列，华硕W1以及联想天逸F31等（不过目前八千元以下的F31已经换用普通塑料材质了）。而钛合金的识别也比较简单，因为它是ThinkPad T/X系列笔记本的“御用”材料。

二、设计基础：产品设计的概念及其一般流程

       如果觉得写得好，记得在阅读完给个点赞，以及关注哦！

       随着社会的不断发展，科技力量不断上升，产品层出不穷，正在丰富和改善我们的生活。产品可以是有形的物品，也可以是无形的服务、组织、观念，或者是前述它们的组合。产品用作商品提供给市场，被人们使用和消费，用于满足人们某种需求。

本文提到的产品是指有形的产品，它可以附带有无形的服务、观念等，要阐述的产品设计自然就是针对有形产品的设计，其概念定义是从制定新产品设计任务书到设计出产品样品为止的一系列技术工作，设计任务书的制定和以后具体实施是主要工作。产品设计要综合考虑很多因素，如产品的使用环境、性能、技术规格、外观、结构、材料材质、使用寿命、可靠性、技术经济性、维护性、安全性等。

产品设计不是一项随意性的工作，它需要有设计目标，设计出来的产品应该具备一定的特性来满足用户的使用需求，这些特性可以是先进性、高质量、高性价比、美观等。一个好产品，应该能让制造者取得较好的经济效益，同时也能让消费者（使用者）获广东会惠或产生较好的使用满意度。产品设计具有严谨性的一面，也具有思维灵活的一面，在获取灵感时可以广东会行空，在设计时可以严肃收敛，从实际技术能力、自身资源和生产条件出发，根据情况作出最适宜的设计。好的产品设计，不仅仅体现功能上的优越性，还要在生产制造上有便利性，使得生产成本相对较低，从而增强产品的综合竞争力。当然，也要敢于应用新材料、新工艺、新技术，适应和推动社会的发展。

一提到产品设计，自然就想到功能与外观形状，那么两者谁最为重要？这不能随便就下结论。从产品实用性来考虑，自然是功能大于外观形状，然而一个具有美观外形的产品，往往会卖得更好些。最好的设计便是在满足产品功能的前提下，将产品外观设计得漂亮些，即要考虑和产品有关的美学问题，探索产品外观与用户、使用环境等关系，设计出用户喜欢的具有欣赏价值的产品。

产品设计的一般步骤主要包括项目的前期沟通、市场调研、产品策划、概念设计、外观设计、结构设计、软硬件设计（电子电路设计、软件设计）、模具设计与制造、试产跟踪和市场反馈。

1、项目的前期沟通

一个项目的立项，在立项前必须要做充分的资料收集以及与客户沟通，沟通的主要内容包括产品定位、设计方向、用户需求、设计内容、设计风格等。如果与工业设计公司有过项目合作经历的人，一定很清楚在项目开始前需要双方沟通确认一个《设计输入表》或相应的文件。

前期工作做得越细致越充分，后面项目顺利运行的可能性就越大，成功率也越高，可以用一个谚语来形容：“磨刀不误砍柴工”。

2、市场调研

市场调研这个环节是很重要的，内容涉及行业分析、竞品分析、消费人群分析、产品痛点分析、案例分析、技术可行性等。通过认真细致地对市场进行多方面综合分析，摸清市场，找出产品方向、消费人群、机会点等，取长补短，迎合市场，才能设计出有创意且有市场需求的成功产品来。

3、产品策划

充分的市场调研给产品策划提供了数据导向的决策依据，产品策划主要针对经过市场调研确立下来的市场需求，提出一个产品或一个产品线开发的整体思路。产品策划的类型可以分为全新产品开发、旧产品改良设计、旧产品新用途扩展。如果从现代营销角度上来看，产品策划的过程和内容包括产品创意分析、可行性评价、产品目标策划、产品研发策划、产品营销策划等方面，广义的产品策划可以涵盖企业从产品开发、上市、销售乃至产品周期终结的全过程的活动及方案。

通常狭义的产品策划输出是产品要求的说明或提纲，形成产品的初始规范，如产品性能特性、感官特性、电气屏蔽特性、安装布局或配合要求、包装要求、适用的标准和法规、质量验证和保证、成本或价格等。产品策划是企业有效实现产品产业化的核心。

4、概念设计与外观设计

概念设计与外观设计息息相关，创意是它们的标签。在这一阶段，设计师或设计公司会将之前的资料信息、产品要求等进行分析提炼，结合头脑风暴找出广东会性的解决方案，形成创意概念，并逐渐优化，然后进行外观设计。外观设计要解决的是产品的形状、材质、颜色、其他表面特性和功能等方面的复杂关系。手绘与计算机辅助设计结合，最终输出外观样品。

5、结构设计

结构设计是产品实现非常重要的一个环节，它是针对产品的内部结构、机械连接部分的设计。结构设计的好坏，直接影响产品的实现质量和制造成本。

6、软硬件设计

这里的软硬件设计包括电子电路设计和软件设计，是产品功能实现的重要方面，其中软件界面会影响着人机交互体验。电子电路设计与结构设计存在关联，相互影响。

7、模具设计、制造与试产跟踪

产品结构设计好了之后，在模具设计与制造之前往往要制造结构手板（模型）来进行验证，验证好了之后才进行模具设计与制造。塑胶模具的制作周期较长，如果是精密模具则要求更高了。试模一次、两次甚至要经过多次，才将产品零件打磨好。

试模与试产跟踪紧密联系，试产跟踪的目的是尽快将试模确定的结构件和其他零件装配起来形成产品，以更快更全面地检验产品生产工艺是否完善，如果发现有问题及时解决，使得产品项目尽快落地。

8、市场反馈

产品试用、销售使用，善于收集和重视后续的市场反馈意见，可以反过来改善产品的品质和性能，并为产品的迭代提供设计依据。

本文作者曾获机械工业出版社“60周年最具影响力作者”称号，以及被评为机械工业出版社计算机分社“金牌作者”称号。

三、关于芯片设计你知道多少？

这是一篇关于半导体行业发展的长篇介绍，文中有些表达上对行业人士来说可能会存在些许不严谨，欢迎交流。

首先要解释两个概念： 芯片设计与芯片代工

它们是有区别的，在这里举个例子：高通、三星、华为都可以设计芯片。这其中，三星是可以自己生产芯片的，而高通和华为，是需要找代工的。

三星和台积电，是两家最广为人知的芯片代工厂。

比如美国高通的芯片，是自己设计的。但它并不生产芯片，比如高通的高端芯片，是交给三星来代工的，华为设计的高端芯片则是交给台积电来代工。

为什么大陆目前生产不了高端芯片？

论芯片设计，我们已经不弱了，华为的麒麟芯片就是自己研发的，在高端芯片上已经算是很强了。

但麒麟芯片的代工却没有找大陆厂商。

因为即使是大陆目前第一的中芯国际，现在也没有能力生产麒麟970芯片。

华为麒麟970芯片，工艺制程是10nm。

关于工艺制程后面会有详细介绍，就是数字越小，说明制程越先进。我们手机里的芯片，制程工艺好不好，决定了芯片的性能。

7nm的芯片，必然比10nm的强，10nm的又强于14nm工艺的。

在2017年，三星和台积电，都掌握了最先进的10nm工艺。所以现在10nm 的生产工艺，是垄断在英特尔、三星和台积电手里的。

而大陆最先进的中芯国际，只能生产最高规格28nm工艺的。

为什么大陆的生产工艺落后？

主要是光刻机： 因为芯片的生产，关键是要光刻机。 说到光刻机这个行业，就不得不提荷兰 的ASML Holding N.V

简单说一下光刻机：

其实早期的光刻机的原理像幻灯机一样简单，就是把光通过带电路图的掩膜 (Mask，后来也叫光罩) 投影到涂有光敏胶的晶圆上（关于晶圆，下面芯片设计中会有详细介绍）。早期 60 年代的光刻，掩膜版是 1:1 尺寸紧贴在晶圆片上，而那时晶圆也只有 1 英寸大小。

因此，光刻那时并不是高 科技 ，半导体公司通常自己设计工装和工具，比如英特尔开始是买 16 毫米摄像机镜头拆了用。只有 GCA, K&S 和 Kasper 等很少几家公司有做过一点点相关设备。

60 年代末，日本的尼康和佳能开始进入这个领域，毕竟当时的光刻不比照相机复杂。

1978 年，GCA 推出真正现代意义的自动化步进式光刻机 (Stepper)，分辨率比投影式高 5 倍达到 1 微米。

但此时的光刻机行业依旧是个小市场，一年卖几十台的就算大厂了。因为半导体厂商就那么多，一台机器又能用好多年。这导致你的机器落后一点，就没人愿意买了。技术领先是夺取市场的关键，赢家通吃。

80 年代一开始，GCA 的 Stepper 还稍微领先，但很快尼康发售了自己首台商用 Stepper NSR-1010G，拥有更先进的光学系统极大提高了产能。两家开始一起挤压了其它厂商的份额。

到了 1984 年，在光刻行业，尼康和 GCA 平起平坐，各享三成市占率。Ultratech 占约一成，Eaton、P&E、佳能、日立等剩下几家瓜分剩下的三成。

但转折也发生在这一年，这一年飞利浦在实验室里研发出 stepper 的原型，但是不够成熟。因为光刻市场太小，飞利浦也不能确认它是否有商业价值，去美国和 P&E、GCA、Cobilt、IBM 等谈了一圈也没人愿意合作。

很巧合有家荷兰小公司叫 ASM International 的老板 Arthur Del Prado 听说了有这么回事，主动要求合作。但这家代理出身的公司只有半导体一些经验，对光刻其实不太懂，等于算半个天使投资加半个分销商。飞利浦犹豫了一年时间，最后勉强同意了设立 50:50 的合资公司。1984 年 4 月 1 日 ASML 成立的时候，只有 31 名员工，在飞利浦大厦外面的木板简易房里工作。

ASML 最早成立时的简易平房，后面的玻璃大厦是飞利浦。Credit: ASML

ASML 在 1985 年和蔡司 (Zeiss) 合作改进光学系统，终于在 1986 年推出非常棒的第二代产品 PAS-2500，并第一次卖到美国给当时的创业公司 Cypress，今天的 Nor Flash 巨头。

但接下来的一年，1986 年半导体市场大滑坡，导致美国一帮光刻机厂商都碰到严重的财务问题。ASML 规模还小，所以损失不大，还可以按既有计划开发新产品。但，GCA 和 P&E 这些老牌厂商就顶不住了，它们的新产品开发都停滞了下来。

1988 年 GCA 资金严重匮乏被 General Signal 收购，又过了几年 GCA 找不到买主而破产。1990 年，P&E 光刻部也支撑不下去被卖给 SVG。

1980 年还占据大半壁江山的美国三雄，到 80 年代末地位完全被日本双雄取代。这时 ASML 大约有 10% 的市场占有率。

忽略掉美国被边缘化的 SVG 等公司，90 年代后，一直是 ASML 和尼康的竞争，而佳能在旁边看热闹。

在后来 ASML 推出浸入式 193nm 产品，紧接着尼康也宣布自己的 157nm 产品以及 EPL 产品样机完成。然而，浸入式属于小改进大效果，产品成熟度非常高，而尼康似乎是在做实验，因此几乎没有人去订尼康的新品。

这导致后面尼康的大溃败。尼康在 2000 年还是老大，但到了 2009 年 ASML 已经市占率近 7 成遥遥领先。尼康新产品的不成熟，也间接关联了大量使用其设备的日本半导体厂商的集体衰败。

至于佳能，当它们看到尼康和 ASML 在高端光刻打得如此厉害就直接撤了。直接开发低端光刻市场，直到现在它们还在卖 350nm 和 248nm 的产品，给液晶面板以及模拟器件厂商供货。

再回来，英特尔、三星和台积电之所以能生产 10nm 工艺的芯片，首先是它们能从 ASML 进口到高端的光刻机，用于生产 10nm 芯片。

而大陆没有高端的光刻机，用中低端的光刻机又缺乏技术，所以暂时只能生产工艺相对落后的芯片。

下面我们谈一谈芯片的设计，在谈论设计之前，我们需要知道 CPU、GPU、微架构和指令集 等概念。

CPU的含义，亦即中央处理器，是负责计算机主要运算任务的组件。功能就像人的大脑。可能大家听过CPU有 x86、ARM 这样的分类，前者主要用于PC而后者主要用于手机平板等设备。

CPU执行在计算任务时都需要遵从一定的规范，程序在被执行前都需要先翻译为CPU可以理解的语言。这种语言被称为 指令集 （ISA，Instruction Set Architecture）。程序被按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程叫做编译（compile）。像x86、ARM v8、MIPS等都是指令集的代号。同时指令集可以被扩展。厂商开发兼容某种指令集的CPU需要指令集专利持有者授权，典型例子如Intel授权AMD，使后者可以开发兼容x86指令集的CPU。

CPU的基本组成单元即为核心（core）核心的实现方式被称为 微架构 （microarchitecture）和指令集类似，像Haswell、Cortex-A15等都是微架构的代号。微架构的设计影响核心（core）可以达到的最高频率、核心在一定频率下能执行的运算量、一定工艺水平下核心的能耗水平等等。

但值得注意的是： 微架构与指令集 是两个不同的概念：指令集是CPU选择的语言，而微架构是具体的实现。

以兼容ARM指令集的芯片为例：ARM公司将自己研发的指令集叫做ARM指令集，同时它还研发具体的微架构，例如Cortex系列并对外授权。

但是，一款CPU使用了ARM指令集并不等于它就使用了ARM研发的微架构。像高通、苹果等厂商都自行开发了兼容ARM指令集的微架构，同时还有许多厂商使用ARM开发的微架构来制造CPU，比如华为的麒麟芯片。通常，业界认为 只有具备独立的微架构研发能力的企业才算具备了CPU研发能力 ，而是否使用自行研发的指令集无关紧要。微架构的研发也是IT产业技术含量最高的领域之一。

以麒麟980为例，最主要的部分就是 CPU 和 GPU 。其中 Cortex-A76 和 Mali-G76 都是华为找ARM买的微架构授权，华为可以自研微架构吗？肯定是可以的，但要想达到苹果那样应用在手机系统上还有很长一段路要走，最起码现在看来是这样，除了自身研发会遇到各种问题外，因为芯片的开发和软件开发一样，需要EDA工具，使用ARM的微构架，它们会提供很多工具，这些东西也挺核心的，所以一旦另起炉灶就需要考虑各个方面的问题。

弄清楚了这些，就可以开始设计芯片了，但这一步也是非常复杂繁琐的。

芯片制造的过程就像盖房子一样，先有 晶圆 作为地基，然后再层层往上叠，经过一系列制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片了。

那什么是晶圆呢？

晶圆（wafer）， 是制造各种制式芯片的基础。我们可以将芯片制造看作盖房子，而晶圆就是一个平稳的地基。在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它的特性就是原子一个接着一个紧密的排列，可以形成一个平整的原子表层。因此，我们采用单晶做成晶圆。但是，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为 纯化以及拉晶 ，之后便能完成这样的材料。

纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用 西门子制程（Siemens process） 作纯化，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。

接着，就是 拉晶 。

首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。然后，以单晶的 硅种（seed） 和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。

但一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。

至于8寸、12寸晶圆又代表什么东西呢？很明显就是指表面经过处理并切成薄圆片后的直径。尺寸愈大，拉晶对速度与温度的要求就更高，制作难度就越高。

经过这么多步骤，芯片基板的制造总算完成了，下一步便是芯片制造了。该如何制作芯片呢？

IC芯片，全名集成电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。

从上图我们可以看出，底部蓝色的部分就是晶圆，而红色以及土黄色的部分，则是于 IC 制作时要设计的地方，就像盖房子要设计怎样的样式。

然后我们看 红色的部分 ，在 IC 电路中，它是整颗 IC 中最重要的部分，将由多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的 IC 芯片，因此也可以看作是 根基上的根基 。

而 黄色的部分 ，不会有太复杂的构造，它的主要作用是将红色部分的 逻辑闸相连在一起 。之所以需要这么多层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。

然后开始制作这些部分：

制作 IC 时，可以简单分成4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。

完成这些步骤之后，最后便在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装。

封装：

经过漫长的流程，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，不容易安置在电路板上，所以才需要最后的封装。

封装的方式有很多种，常见的有双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），球格阵列（Ball Grid Array，BGA）封装，SoC（System On Chip）封装以及 SiP（System In Packet）封装。

完成封装后，然后还需要进入测试阶段 ，在这个阶段是为了确认封装完的 IC 是否能正常的运作，检测没问题后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。

至此，完成整个制作流程。

四、各位讨论电子产品防水结构怎样设计

1. 整机防水可以用防水圈，按键防水还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动；用 一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈；金属针一头顶按键帽，另一头顶PCB板上的窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现；
   

2. 为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆，预压量要大于30%，压缩 0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量 0.40mm显然不够，至少0.60有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高的话，这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；

3. 上面资料，按说明，做出来的效果是可以防水的，现在用的是横截面直径是0.5mm的，预压量0.2mm，配合黄油装配，只能达到1m的防水深度。
   

   以上就是小编对于电子产品外壳设计说明_电子产品外壳设计说明书问题和相关问题的解答了，电子产品外壳设计说明_电子产品外壳设计说明书的问题希望对你有用！

   免责声明： 1、文章部分文字与图片来源网络，如有问题请及时联系我们。 2、因编辑需要，文字和图片之间亦无必然联系，仅供参考。涉及转载的所有文章、图片、音频视频文件 等资料，版权归版权所有人所有。 3、本文章内容如无意中侵犯了媒体或个人的知识产权，请联系我们立即删除，联系方式：请邮件发送至 cnc1698@l63.com