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怎么做好外壳设计工作流程_怎么做好外壳设计工作流程呢

发布时间:2023-03-21 20:30:35 作者:定制工业设计网 3

   大家好!今天让小编来大家介绍下关于怎么做好外壳设计工作流程_怎么做好外壳设计工作流程呢的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,让我们一起来看看吧。

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怎么做好外壳设计工作流程_怎么做好外壳设计工作流程呢

一、pcb设计步骤

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel
自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。
第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB
设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
第三:PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design-> Create
Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load
Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行:
①. 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);
②. 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;
③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;
④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
⑤. 时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
⑥.
在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);
⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致”

这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑。
第四:布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行:
①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的
PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)
②.
预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
③.
振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;
④. 尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)
⑤. 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;
⑥. 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。
⑦. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧. 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用
⑨.原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。

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二、UI设计师工作流程是怎么样的?

1.需求阶段


软件产品依然属于工业产品的范畴,依然离不开3W的考虑(Who、where、why)也就是使用者,使用环境,使用方式的需求分析。所以在设计一个软件产品之前我们应该明确什么人用、什么地方用。上面的任何一个元素改变结果都会有相应的改变。



2.分析设计阶段


通过分析上面的需求,我们进入设计阶段。也就是方案形成阶段。我们设计出几套不同风格的界面用于被选。首先我们应该制作一个体现用户定位的词语坐标。


3.调研验证阶段


几套风格必须保证在同等的设计制作水平上,不能明显看出差异,这样才能得到用户客观的反馈。测试阶段开始前我们应该对测试的具体细节进行清楚的分析描述。


例如:数据收集方式:厅堂测试/模拟家居/办公室。测试时间:X年X月X日X日。测试区域:北京、广州、天津。测试对象:某软件界定使用用户等等。


4.方案改进阶段


经过用户调研,我们得到目标用户最喜欢的方案。而且了解到用户为什么喜欢,还有什么遗憾等,这样我们就可以进行下一步修改了。这时候我们可以把精力投入到一个方案上(这里指不能换皮肤的应用软件或游戏的界面)将方案做到细致精美。


5.用户验证阶段


改正以后的方案,我们可以将他推向市场。但是设计并没有结束。我们还需要用户反馈,好的设计师应该在产品上市以后去站柜台。零距离接触最终用户,看看用户真正使用时的感想。为以后的升级版本积累经验资料。


以上就是关于UI设计师工作流程的分享,希望对大家的学习有所帮助,想要了解更多UI设计相关内容,欢迎大家及时在本平台查看哦!

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三、平板电脑外壳设计需要注意哪些问题

台完整的平板电脑首先第一个东西就是需要一个外壳,外观它不仅起到一个美观的作用,而且也起到保护的作用,特别是一些电器之类的产品更是需要,我们常见的一些平板电脑外壳,它的设计有一定的标准,如外观、结构与尺寸等等。
平板电脑外壳的外观要求:每面尽量做到有出模斜度,正常2°~ 3°,内容各允许情况下越大越易脱模。面与面之间用圆弧过渡。出模方向、产品边缘不可相切,正常大于1°~ 2°,越大越易脱模。外观尽量做到有火花纹,并且粗些较好,正常放电电流大于4A以上,(也可跟据客户要求)尽量不用晒纹。外观有镶件尽可能不做光面,而用火花纹面,如铭板等部位。每面尽可能做到有弧度。外观不可有凹凸不平,拉伤,字体不清晰等缺陷。须标明腔号、料号,年月份。
平板电脑外壳的结构与尺寸也有一定的要求,如:壁厚允许情况下一般不要太薄,正常为2.2mm左右。外观尺寸尽可能压缩小一点,但应能放变压器及PC板为佳。前后卡条,正常为1.5mm厚,并须有斜度加强筋最好使用“U”型,两卡条内侧尺寸大于放变压器积厚1.0-1.5mm宜。上下卡条一般两条正常为1.0mm厚,并且顶部有斜度并有细条。上下卡条距离参照附图,前后卡条处须作成活动件(指用超声波熔接),并尽量上下卡条都有一定高度,以防受热变形。声波线正常高度为0.4~0.5mm,宽度为0.4mm,位置放置于熔合面的中间为宜,有档墙处,须断开R处可不做超声波线。内部有四角须有倒R角,正常为1.0mm,不影响变压器装配及PCB为宜,以增加强度。放变压器左右卡条正常为1.0mm宽,顶部有R角,并有一定小斜度。线孔大小正常比SR尺寸大0.2mm为佳。正常上盖做止口凹下,下盖止口凸出,超声波线做在上盖上,上下盖固定条放在上盖上,厚度为1.0mm。上下盖止口配合尺寸正常为0.1mm左右公差,并且R角须做到一致。产品插头结构依《产品标准插头》进行设计。四边应做上下档墙,正常为1mm厚为宜。局部胶位不可以太厚。尽可能做美工边。
以上介绍的就是平板电脑外壳设计的细说,它是由深圳市规成鑫科技有限公司是一家专业的平板电脑外壳设计生产厂家所提供的,这家公司专注于金属类结构,塑件非常规工艺,塑件于金属件完美结合,复杂结构简化设计,超薄,高端,精密的手机,数码类外壳MD设计与生产。并具有十六年专注高瑞经验,快捷,优良品质,更低的成本。结构设计是否好装配,合理性对成本是否会过高,达不到量产性,配合态度问题。

四、模具设计的流程是怎么样的?

模具设计流程:

1、接受任务书:

一般有以下三种情况:

A:客户给定审定的塑件图样及其技术要求(二维电子图档,如AUTOCAD,WORD等)。此时需要构建广东会模型(产品设计工作内容),然后出二维工程图。

B:客户给定审定的塑件图样及其技术要求(广东会电子图档,如PROE,UG,SOLIDWORKS等)。只要出二维工程图。(为常用情况)

C:客户给定塑件样品,手板,实物。此时要求测绘塑件抄数处理,然后构建广东会模型,再出二维工程图。

2、收集,分析和消化原始资料:

A:分析塑件

a:明确塑件的设计要求,通过图样了解该塑件所用材料,设计要求,对复杂形状和精度要求高的塑件的使用场合,装配及外观要求等。

b:分析塑件的成型工艺的可能性和经济性

c:明确塑件的生产批量(生产周期,生产效率)一般客户订单内有注明。

d:计算塑件的体积和重量。

以上的分析主要是为了选用注射设备,提高设备利用率,确定模具型腔数及模具加料腔尺寸。

B:分析塑料的成型工艺:

成型方法,成型设备,材料型号,模具类别等。

3、掌握厂家实际生产情况:

A:厂家操作工人的技术水平

B:厂家现有设备技术

C:成型设备的技术规范

D:厂家所常用厂商模具材料及配件的订购和加工处理方法(最好在本厂加工)

4、确定模具结构:

一般理想的模具结构:

A:工艺技术要求:几何形状,尺寸公差,表面粗糙度等符合国际化标准。

B:生产经济要求:成本低,生产率高,模具使用寿命长,加工制造容易。

C:产品质量要求:达到客户图样所有要求。

资料拓展:

1、对所设计模具之产品进行可行性分析,以电脑机箱为例,首先将各组件产品图纸利用设计软件进行组立分析,另一方面可以熟悉各组件在整个机箱中的重要性,以确定重点尺寸。

2、对产品进行分析采用什么样的模具结构,并对产品进行排工序,确定各工序冲工内容,并利用设计软件进行产品展开,在产品展开时一般从后续工程向前展开。

3、备料,依产品展开图进行备料,在图纸中确定模板尺寸,包括各固定板、卸料板、凸凹模、镶件等,注意直接在产品展开图中进行备料,这样对画模具图是有很大好处的。

4.在备料完成后即可全面进入模具图的绘制,在备料图纸中再制一份出来,进行各组件的绘制,如加入螺丝孔,导柱孔,定位孔等孔位,并且在冲孔模中各种孔需线切割的穿丝孔,在成型模中,上下模的成型间隙,一定不能忘记,所以这些工作完成后一个产品的模具图差不多已完成了80%。

另外在绘制模具图的过程中需注意:各工序,指制作,如钳工划线,线切割等到不同的加工工序都有完整制作好图层,这样对线切割及图纸管理有很大的好处,如颜色的区分等,尺寸的标注也是一个非常重要的工作,同时也是一件最麻烦的工作,因为太浪费时间了。

5.在以上图纸完成之后,其实还不能发行图纸,还需对模具图纸进行校对,将所有配件组立,对每一块不同的模具板制作不同的图层,并以同一基准如导柱孔等到进行模具组立分析,并将各工序产品展开图套入组立图中,确保各模板孔位一致以及折弯位置的上下模间隙配合是否正确。

资料来源:百度广东会模具设计

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