大家好！今天让小编来大家介绍下关于淮安电子产品外观设计用途_淮安电子产品外观设计用途是什么的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、产品设计专业学什么
• 2、外观专利在实施中修改外观产品功能及用途以外的部份外观,专利权还有效吗?
• 3、对于电子元器件里封装的用途你知道多少？
• 4、设计电子产品设计用什么软件？

一、产品设计专业学什么

产品设计专业学习如下：

产品设计专业主要课程有：设计概论、设计程序与方法、工业设计史、造型设计基础、计算机辅助设计、设计表达、材料与加工工艺、人机工程学、流行趋势设计、产品模型技术、概念产品设计、主题产品设计、环境与展示设计以及视觉传达设计等。

产品设计专业是一门集人文艺术和计算机技术于一体的综合性学科。

该专业培养具有综合性素质人才，具有良好的工业产品艺术造型设计修养和素质，掌握必备的产品造型设计专业基础理论知识及较强的实践应用能力的高素质技能型人才。

产品设计所包含的范畴非常广，与生活有关的各种器物都存在设计的需求。小如杯盘、刀叉、电子产品，大至家具、汽车、轮船、各类机械等。而根据性质和用途的不同，产品设计被划分为很多种类，如手工艺设计和工业设计；外观设计和结构设计等。

事实上，在专业目录修订之前，很多院校没有“产品设计”这个专业名称，而是叫“艺术设计”或“工业设计”。直到2012年《普通高等学校本科专业目录》出台后才统一改为“产品设计”。现在的“产品设计”专业是由部分“艺术设计”专业和部分“工业设计”专业合并而来。

产品设计的重要性：

由于产品设计阶段要全面确定整个产品策略、外观、结构、功能，从而确定整个生产系统的布局，因而，产品设计的意义重大，具有“牵一发而动全局”的重要意义。

如果一个产品的设计缺乏生产观点，那么生产时就将耗费大量费用来调整和更换设备、物料和劳动力。相反，好的产品设计，不仅体现功能上的优越性，而且便于制造，生产成本低，从而使产品的综合竞争力得以增强。

许多在市场竞争中占优势的企业都十分注意产品设计的细节，以便设计出造价低而又具有独特功能的产品。许多发达国家的公司都把设计看作热门的战略工具，认为好的设计是赢得顾客的关键。

二、外观专利在实施中修改外观产品功能及用途以外的部份外观,专利权还有效吗?

您好，专利权是仍然有效的，只不过你在实施过程中所作出的改进，将不再受到专利权的保护。
这意味着，如果你改进后的产品非常热销，那么其他竞争对手是可以模仿抄袭你的，并且你将很难申请到这个“改进后”专利的保护，因为这个改进已经完全曝光了，失去了专利应具有的新颖性。

三、对于电子元器件里封装的用途你知道多少？

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

DIP封装：上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的封装技术。

TSOP封装:到了上个世纪80年代，芯片的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。

BGA封装:20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

CSP封装:CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

CSP封装片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。在CSP的封装方式中，芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。

四、设计电子产品设计用什么软件？

产品设计分为外观设计和结构设计两个阶段，不存在工程的说法。
外形设计和结构设计是相互渗透的，不能割开看待。
外形设计阶段，一般使用的软件有：
PS 、AI 、coreldraw-----绘制2D效果图
RHINO、KEYSHOT、Cinema 4D 、Proe……建模渲染3d效果图，输出外观模型文件，做外观模型
proe现在造型设计用的人在增加，因为和后期结构设计和生产的结合好。alias也有，不过使用的人不是很多，功能太强大，学起来比较需要时间和精力。
结构设计阶段：
proe、solidworks 是目前使用最多的。Catia 也有，不过主要在汽车行业。UG在模具设计行业用得最多，可以和PROE、SolidWorks无缝对接。
还有Autocad，各个阶段都有可能用到的。

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