大家好！今天让小编来大家介绍下关于常规产品外观设计_常规产品外观设计图的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、外观设计专利权
• 2、未来差异在设计而非性能！2018年度三款热销笔记本对比评测
• 3、哪些产品可以申请外观设计专利？
• 4、想设计一款产品外观，需要做什么准备工作？

一、外观设计专利权

以下属于不符合专利法实施细则第二条第三款规定而不给予外观设计专利保护的客体实例。1、取决于特定地理条件、不能重复再现的固定建筑物、桥梁等。2、因其包含有气体、液体及粉末状等无固定形状的物质而导致其形状、图案、色彩不固定的产品。3、产品的不能分割、不能单独出售或使用的部分，如袜跟、帽沿、杯把等。4、对于由多个不同特定形状或图案的构件组成的产品而言，如果构件本身不能成为一种有独立使用价值的产品，则该构件不属于可授予专利权的客体。例如，不能用相同的插接件插接成具有特定形状或图案的组件的插接件不能单独使用，不能构成独立产品，不给予外观设计专利保护，仅仅当这样的插接件和其他可与其插接的插接件一起作为插接组件玩具，以一件外观设计专利申请提出，才能给予外观设计专利保护。5、不能作用于视觉或者肉眼难以确定其形状、图案、色彩的物品。6、要求保护的外观设计不是产品本身常规的形态，如手帕扎成动物形态的外观设计。7、以自然物原有形状、图案、色彩作为主体的设计。8、纯属美术范畴的作品。9、仅以在其产品所属领域内司空见惯的几何形状和图案构成的外观设计。以上就是我对外观设计专利权的回答

二、未来差异在设计而非性能！2018年度三款热销笔记本对比评测

【IT168 评测】纵观2018年笔记本市场，我们其实看到更多的是游戏本细分化市场的进一步升级和优化，从第八代英特尔酷睿标压处理器全面普及，到微边框设计的大范围落地，再到NVIDIA RTX 20系移动显卡的发布（准确时间2019年1月），游戏本市场迎来了新一轮的硬件和技术革新，微边框“全面屏”的应用也令游戏本在轻薄化的道路上越走越远，“不忘初心，方得始终”或许是对笔记本行业发展的最佳诠释，追求轻薄便携永远都是笔记本设计的核心。而随着RTX 20系显卡、光线追踪技术的不断落地，2019年的游戏及游戏硬件市场都将迎来新的转机。
反观更早、也更加注重轻薄设计的轻薄本细分化市场，2018年似乎并没有太大“新意”，Intel Whiskey Lake-U系列处理器的应用也并没有带来太大的性能提升，华为MateBook X Pro全面屏笔记本的发布带来的行业冲击也远没有想象中的那么大，整个轻薄本市场都在不温不火的状态下缓缓前行。然而在这些看似平淡的水面之下，整个轻薄本市场却“暗涌”不断，其中比较有代表性的便是SSD硬件容量和性能的暗中升级。
惠普星系列14（上）、华硕灵耀S 2代（左下）、小米笔记本Air 13.3（右下）
回顾近几年的轻薄本市场，走量产品明显增多，价格位于四五千元的产品成为了整个行业的主导，高性价比（非单一追求性价比）、明星代言成为了推动销量的重要源动力，然而在各大厂商大肆宣传其产品优势的背后，却暗藏着无数的“坑”，而这些“坑”往往影响着笔记本的选购。
今天我们选取了轻薄本市场中三款比较有代表性的高性价比产品（主流轻薄本产品）进行横向对比，通过他们来一起回顾一下2018年的主流走量的轻薄本市场，并对2019年（未来）的轻薄本市场做出一些预测。
外观：差异设计 小米更轻薄
外观设计我们主要从A面设计、转轴、厚度、重量四大方面阐述。目前，轻薄本产品的主要外观设计包括以下三种：第一，金属磨砂设计，代表品牌产品为惠普星系列、联想小新系列；其次，金属拉丝设计，代表品牌产品为华硕灵耀系列；第三，类肤质（亲肤）设计，代表品牌产品为ThinkPad系列。当然哪个设计更受用户青睐还是因人而异，而价格位于四五千元的产品外观设计主要集中在金属磨砂和金属拉丝两种，对于金属拉丝这种设计华硕明显更加偏爱一些。
产品型号
价格
购买链接
A面设计
转轴垫高程度
厚度
重量
备注
惠普星系列14
/
【查看】
金属磨砂
中等
17.9mm
1.59kg
该CPU版本已不售
华硕灵耀S 2代
5498元
【查看】
金属拉丝
最高
18.4mm
1.4kg
小米笔记本Air 13.3
5799元
【查看】
金属磨砂
最低
14.8mm
1.3kg
惠普星系列14：金属磨砂设计
华硕灵耀S 2代：金属拉丝设计
小米笔记本Air 13.3：金属磨砂+无logo设计
综合来看，2018年的主流轻薄本市场主要采用的仍然是常规外观设计，没有太多广东会，不过各个厂商在细节设计上均有所提升，比如更加轻薄，外观风格微调等等，以升级用户使用体验。
目前，主流轻薄本转轴设计均采用“垫高式”设计风格，即以屏幕下边框为支撑线，撑起机身底座以增加位于底座散热进风口的进风量，进而提升散热性能，同时键盘面也产生一定的倾斜角度，更加适合打字，符合人体工程学，带来一举双得甚至一举多得的好处。
惠普星系列14
华硕灵耀S 2代
小米笔记本Air 13.3
三款产品转轴“垫高式”设计高度提升的顺序为华硕灵耀S 2代、惠普星系列14、小米笔记本Air 13.3，华硕更优一些，惠普也不差，但是小米提升的高度确实有点小了。近两年，这种设计已经成为主流轻薄本的重点设计元素，无论是提升键盘手感，还是增强散热性能都有不错的表现，但是限于轻薄本的散热，这种设计对于散热性能的提升不会太大。
轻薄方面，小米笔记本Air 13.3拥有绝对的优势，厚度和重量相比其他两款都更优一些，但是会有一些接口的牺牲，比如网线接口的舍去。
关于未来：
2019年的轻薄本市场在整体外观设计上并不会有太大变化，但是在一些细节的优化上可能会进一步升级，让高性价比产品也拥有以前高端产品的品质和做工，而轻薄本的高端产品也会更加注重设计和体验。
屏幕：小米色域最好 华硕边框最窄
目前展现轻薄本屏幕素质主要包含四方面：屏占比（微边框）、色域、亮度、防眩光（雾面屏），而我们本次对比的三款机型均为市场上主流的高性价比机型，亮度、防眩光不作为主要对比点（高亮度、防眩光显示屏产品主要集中在商用笔记本产品线，因为商用笔记本会常用于室外等环境）。
产品型号
价格
购买链接
边框宽度（屏占比）
100% sRGB
备注
惠普星系列14
/
【查看】
5.52mm
否
该CPU版本已不售
华硕灵耀S 2代
5498元
【查看】
84%
否
小米笔记本Air 13.3
5799元
【查看】
5.59mm
是
在边框宽度（屏占比）对比上，由于华硕没有给出边框宽度，我们没法直接根据数据进行对比，但是从直观的视觉感受上，我们能够明显感受到华硕灵耀S 2代屏幕上方和左右两侧边框宽度更窄，沉浸感更强，视觉效果更加出色。
小米笔记本Air 13.3
色域方面，我们实测的三款笔记本只有小米的是100% sRGB色域，其余两款均不到，此方面小米完胜。
综合来看，华硕灵耀S 2代拥有更高的屏占比，而小米笔记本Air 13.3则拥有更加优秀的色域，如果你单纯想要更好的屏幕，我推荐选择小米。
关于未来：
对于目前整个笔记本市场，屏幕素质目前都至关重要，目前游戏本正在普及微边框、1080P分辨率、100% sRGB色域、120Hz/144Hz高刷新率设计，随着RTX 20系显卡的普及，2019年的游戏本屏幕会往2K分辨率发展。而高端轻薄本（包含商用轻薄本）也已经全面普及微边框、1080P分辨率、100% sRGB（甚至更高）色域、高亮度设计，甚至有些也会增加高刷新率。
对于主流主打高性价比走量的轻薄本而言，2019年将会是它们全面提升品质的一年，100% sRGB的全面普及将是必然结果，而在防眩光、高亮度的设计也将会被应用到这些产品中。
性能：惠普综合性能最优 小米SSD传输惊人
在硬件性能上，我们主要从CPU（测试软件：CINEBENCH R15）、显卡（测试软件：3D Mark Cloud Gate和Fire Strike）、硬盘（测试软件：CrystalDiskMark）、综合性能（PC Mark 10）四方面进行对比。
品牌
价格
购买链接
R15单核
R15多核
Cloud
Fire
硬盘读取
硬盘写入
PC Mark 10
惠普
/
【查看】
166cb
551cb
12482
3211
1693M/S
821M/S
3669
华硕
5498元
【查看】
141cb
520cb
12244
3096
521M/S
505M/S
3469
小米
5799元
【查看】
152cb
557cb
11611
2576
3436M/S
1361M/S
3653
从上图三款产品的硬件性能测试结果中，我们可以看到惠普星系列14的综合性能是最优秀的，而小米笔记本Air 13.3紧随其后，显卡性能相比另两款产品略弱（残血版显卡，非满血版），其最大的亮点在于固态硬盘的超高传输速度，在实际体验中我们能够感受到高速硬盘带来的速度提升，开关机和日常运行的提速都十分明显。再举一个更加形象的例子，在我使用USB 3.0的U盘直接安装文件时，小米笔记本Air 13.3的安装速度是最快的，而华硕灵耀S 2代则最慢。
小米笔记本Air 13.3
华硕灵耀S 2代在三款产品中性能相对较弱，但是CPU、显卡、综合性能相差并不大，相差最大的只是固态硬盘的传输速度，这也是华硕售价相对的便宜的原因之一。
聊到硬盘，我就要多说几句，目前笔记本市场最难“
看透
”的硬件便是硬盘，传输速度参差不齐，既有3000M/S以上的超高速传输，又有几百M/S的传输速度，用户在购买的时候无法分辨。
在选购产品时，我给到的建议便是一分钱一分货。在硬件产品竞争如此激烈的今天，降低价格最好的选择便是硬件成本的压缩。如果你购买产品时，非常在意这些基础硬件的性能，那么购买时请仔细阅读电商产品页面，了解硬件性能。如果商品详情页中并没有提到固态硬盘的规格是PCIe，那么它只是普通规格的硬盘，传输速度相比PCIe接口的传输速度会慢一些，当然不同PCIe SSD也是会有差异的。
关于未来：
2019年的主流轻薄本市场将是体验升级的一年，在高性价比的价格下拥有优秀的性能和体验将是OEM厂商要做的事情，PCIe高速固态硬盘的持续普及和满血CPU、满血入门级独显的应用都将成为2019的重点，让我们一起期待更加优秀的主流高性价比轻薄本产品吧。
键盘触控板接口：相差无多 惠普接口最丰富
键盘、触控板、接口都是影响轻薄本体验的关键因素。
键盘
惠普星系列14
华硕灵耀S 2代
小米笔记本Air 13.3
键盘体验主要展现在键程深度和回弹反馈，个人觉得三款产品键盘手感相差不大，无法感受到太大区别。三款键盘键程深度均适中，都不是那种特别深的设计，回弹性三款都较好，日常学习办公完全是没有问题的。
触控板
惠普星系列14
华硕灵耀S 2代
小米笔记本Air 13.3
触控板体验主要包含面积大小、灵敏度、触感等方面，综合来看我更加偏爱小米的触控板，触感更加光滑舒适。三款笔记本触控板中，小米和华硕的面积都偏大一些，惠普有些偏小。灵敏度上，三者都非常棒，有不错的交互体验。
在这里我要说一下指纹识别模块
，小米笔记本Air 13.3将按压式指纹识别模块设计了触控板右上角，而惠普星系列14则将触控板设计在了右侧接口位置，而华硕灵耀S 2代无指纹模块。从使用习惯上来看小米位置更好一些，但两者都是那种习惯了会非常好用的设计。
惠普星系列14
位于右侧键盘接口处的指纹识别模块
接口：
惠普星系列14
华硕灵耀S 2代
小米笔记本Air 13.3
扩展性（接口设计）方面，惠普星系列14最为出色，其相比其他两款产品多了网线插口，这在一款14寸轻薄本中是非常难得的。同时，其两个USB-A接口均为3.1规格，而小米的是3.0规格，华硕虽然多了一个USB-A接口，但是它的三个USB-A接口中两个都是2.0规格。此外，惠普相比其他两款多了一个SD卡插槽，而华硕则搭载了一个micro SD卡插槽，小米则没有任何插卡位。共同点上，三款笔记本都包含Type-C接口和HDMI接口，其中小米的Type-C接口同时也是充电口。
在键盘、触控板、接口的体验上，三款产品都能满足用户基本需求，不过接口丰富程度上惠普更优。
关于未来：
未来，随着轻薄本越来越轻薄，接口将越来越简单，但却能更好满足用户需求。Type-C接口将帮助轻薄本更加轻薄化，未来数据传输、外接显示器等都可以通过Type-C接口实现，而键盘鼠标等产品直接利用蓝牙连接即可。
由于轻薄本尺寸的限制，个人认为键盘和触控板的设计在未来并不会有太大突破，不过优化键盘触控板触感，提升键盘键程回弹手感，提升触控板使用体验（可以与微软共同探究）仍然是笔记本厂商持续要做的事情。
续航：惠普续航持久 优势明显
基于轻薄本的应用场景，续航时间成为衡量一款轻薄本好坏的重要影响因素，长时间续航能够确保用户在外出学习、办公都能够自如使用，不必担心中途没电。
产品型号
价格
购买链接
PC Mark 8 Home续航
惠普星系列14
/
【查看】
5小时
华硕灵耀S 2代
5498元
【查看】
3小时19分钟
小米笔记本Air 13.3
5799元
【查看】
3小时14分钟
续航时间上，惠普星系列14有着明显优势，而华硕和小米的续航时间相差不多，3到5个小时的时间大概可以满足短途飞机和高铁上的简单移动办公。
关于未来：
无论是过去、还是未来，续航时间都是影响笔记本、手机等产品发展的重要的因素，用户对于长时间续航永远都是需要的，然而目前市场上大多OEM厂商所谓的续航时长都有些言过其实，2019年希望能够享受到真正好用的长续航本，当然这不光局限于商务本中，主流高性价比轻薄本也同样需要。
散热：惠普小米散热较优 华硕相差不大
很多人觉得游戏本需要“散热”，轻薄本似乎并不需要“散热”。这个说法是完全错误的，目前随着硬件性能不断提升，很多主流高性价比轻薄本也可以驾驭非常多的游戏，如果散热足够优秀，曾经非常吃配置的吃鸡如今也可以在搭载MX150的轻薄本以中低画质流畅运行。轻薄本的散热性能好坏直接影响了其整机的处理器显卡性能，以及运行速度。
我们利用AIDA64和FurMark进行了双“烤机”测试，令CPU和显卡占有率均达到100%，持续运行30分钟左右。
AIDA64和FurMark双“烤机”测试
产品型号
价格
购买链接
CPU温度
表面最高温
高温位置
惠普星系列14
/
【查看】
81℃
56.6℃
转轴散热出风口处
华硕灵耀S 2代
5498元
【查看】
95℃
56.5℃
键盘右侧偏上位置
小米笔记本Air 13.3
5799元
【查看】
80℃
60.4℃
转轴散热出风口处
惠普星系列14 CPU温度
惠普星系列14
表面温度测试图
华硕灵耀S 2代CPU温度
华硕灵耀S 2代
表面温度测试图
小米笔记本Air 13.3 CPU温度
小米笔记本Air 13.3表面温度测试图
从上表中，我们可以看到三款产品散热性能都还不错，表面温度都正常，不过惠普和小米表面最高温度主要集中在转轴处的散热出风口，而华硕则位于键盘右上方。满负载下，惠普和小米都能保持较为优秀的使用体验，华硕的CPU温度可能过高一些。而日常使用过程由于没有这么高的负载，三者差距也几乎不大。
关于未来：
目前，整个轻薄本行业的散热设计虽有所差异，但体验差距已经逐渐缩小了。2019年的轻薄本市场在散热方面可能不会有太多突破性进展，但是各大厂商会朝着更薄更优的方向设计散热，持续轻薄化，持续增强散热性能以提升用机体验。
评测总结：
我们主要从六大方面对三款主流高性价比轻薄本进行了测试和体验。从综合性能、续航、散热等方面考虑，惠普星系列14无疑是最优的，而小米笔记本Air在散热和硬盘传输上也非常不错，尤其是硬盘传输亮点十足，可以说是目前轻薄本产品中的顶级配置了。在外观、屏幕、以及键盘接口等方面，华硕则拥有一些比较明显的优势，比如垫高（高度最高）增强散热并符合人体工程学的散热以及屏占比最高的屏幕，而惠普星系列14在接口扩展性上做得最优，小米笔记本Air 13.3则拥有更广色域的屏幕和更轻薄的设计。
综合对比，从综合性能来看，个人更加推荐惠普星系列14；如果你想要更优秀的硬盘传输速度和更好的屏幕色域，想要更轻薄的设计，小米笔记本Air 13.3更优；如果你想要更高的屏占比，更好的沉浸感，则华硕灵耀S 2代更好。
关于未来：
从三款笔记本的硬件配置和设计上，我们其实能够看到整个行业硬件设计层面上参差不齐，没有统一的硬件规格，让用户无法得知在几乎相同的价格下，各个产品的是否存在差异。而随着行业竞争更加激烈，硬件厂商的利润也在逐渐压缩，因此成本控制便显得尤为重要，而这带给市场最直观的感受便是“一份钱一分货”。真正只追求性价比时代其实已经过了，如今我们选择产品时要更多考虑价格背后的因素。
2019年将是轻薄本继续优化升级体验的一年，随着Whiskey Lake-U系列处理器、PCIe SSD的逐渐普及，主流轻薄本将会和高端产品一样拥有更好的性能，未来可能差异的最大的是外观设计，而并非硬件性能。

三、哪些产品可以申请外观设计专利？

哪些产品可以申请外观设计专利？相信这是许多想要申请外观设计专利的人都想知道的问题。大家都会疑惑我的产品能不能申请外观设计专利呢？下面小编就来给大家解答一下。哪些产品可以申请外观设计专利？哪些产品可以申请外观设计专利？其实只要是对产品的形状、图案或者其结合以及色彩与形状、图案的集合所做出的富有美感并适用于工业应有的新设计，如手机、手表、电视、电脑、茶壶、汽车，只要符合上述条件，都可以申请外观设计专利。外观设计的载体必须是产品，不能重复生产的手工艺品、农产品、畜产品、自然物不能作为外观设计的载体，也就是说这些非产品的载体不能申请外观设计专利。从上面的描述不难看出，所有产品都可以申请外观设计专利。而商标分为商品商标、服务商标、集团商标和证明商标。45类商标中包含了所有商标的申请注册，只要是和产品相关的都可以申请，但外观设计专利只保护外观设计或包装，也可以是产品本身的外观设计，并不是产品的性能够或结构等。所以，想要对知识产权进行完备的保护，不能只在一个领域上注册或申请，要进行知识产权的整体保护，制定相关战略。关于哪些产品可以申请外观设计专利？就给大家介绍到这里了。

四、想设计一款产品外观，需要做什么准备工作？

首先，你要有这方面的资料
你要了解这些产品的 功能，性能，操作方式，制作工艺，生产流程，预算价格等
其次你要有能有能表达设计这款软件的能力（比如，你会一些软件，方便你设计的时候的运用）
产品外观需要有效果图的表现形式，这里无所谓用什么方式，手绘，或者电脑建模软件都可以，还需要上颜色
当然平面软件也可以的。
总之这个要看你自己的能力
总结， 设计前期的准备（构思、）
设计中期的修改
后期的成型，甚至生产等

   以上就是小编对于常规产品外观设计_常规产品外观设计图问题和相关问题的解答了，常规产品外观设计_常规产品外观设计图的问题希望对你有用！

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