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pcb设计流程和规范？ pcb结构固定孔接地还是悬空？ 电子产品结构设计说明？ pcb板一般标注的是正极还是负极？ 如何确定PCB板大小？ PCB电路板，将元器件焊接好，然后把电路板装到金属机壳中，一般仓库保存，保存期限能有多少？ 解读导热硅胶片，导热垫片的厚度选择技巧？ 散热贴是越厚越好吗？

pcb设计流程和规范？

PCB设计流程和规范：

1.避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。

2.机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。

3.已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。

4.导线的宽度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,注意导线宽度和间距

pcb结构固定孔接地还是悬空？

如果PCB板是固定在绝缘体壳体上，例如ABS工程塑料壳，固定孔应当悬空，即与其它电路结构没有任何连接。

如果PCB板是固定在金属壳体上，固定孔应接安全地PE。为了提高PCB板电路的EMC性能，固定孔应通过一个阻容并联网络连接电源地GND。

另外，不管是悬空还是接PE，固定孔必须与周边的布线有足够的间距，防止固定螺丝帽与PCB板布线短路。

电子产品结构设计说明？

大陆称为手机设计，为台湾组织名称。

如果它是一个组成部分，其结构设计是它的形状和材料的设计，这两个部分，其被设计来连接这两个部件如何把本机的两个或多个部件的设计布局。由不同的公司

1。具体工作，将是一个有点不同，但大同小异。手机设计过程广东会计结构，如手机外壳上下的设计，上下盖连接设计的细节。

流程：获取手机的规格，如网站上介绍某种手机。发现实现功能组件，印刷电路板堆叠设计，有些公司这样做是结构性的，一些电子做。完成PCB层叠堆积的3D地图，按照叠图的其他部分的结构进行结构设计后，就出来了。在完成手机整体3D地图的设计后，将进行审查，然后进入开放试生产阶段，EVT，DVT，PVT，MP阶段，工厂的工程师将参与这些阶段中，MP批量生产阶段占主导地位工程师。每个阶段都将测试一些手机群中，发现问，解决问题，优化生产线人员配置，提高生产效率，降低不良率。其中有许多测试都必须通过。使用

2。手机设计软件PROE，PROE的结构设计，外观造型PROE苛刻的要求不高。结构设计是重要的，了解模具的表面处理。如果你想了解他们，可以去工厂的工程师，了解手机生产过程。估计直接到结构设计是非常困难的。

第一份工作后的影响是比较大的。除非在特殊情况下。

pcb板一般标注的是正极还是负极？

若电路板上有电解电容,按照电解电容外壳上的标注即可广东会区分正负极. 若电路板上有保险管,通常保险管接在正极线路中. 若电路板上有稳压管、三端稳压管或DCDC模块,可根据元件管脚区分正负极.例,三端稳压管7805/7815,中间的管脚是负极.

如何确定PCB板大小？

1、大多数设备是通过事先设计好pcb线路板，后期在根据线路板大小形状确定外壳，这样就比较方便些，可根据元件的多少，确定尺寸大小。另外在允许布线的前提下尽量缩小线路板的面积，尽量用矩形。

2、有些设备，机械部分已设计好了，也已经将放置电路的地方大小也固定了，不能随意设计大小尺寸，就只能按允许的大小尺寸来制作了，如果空间狭小，就得紧凑，尽量采用小尺寸元器件，而空间富余，则可以采用松散尺寸。

3、一些仪表类的设备，因外壳形状多种多样，所要求的pcb也是特别形状的，并不都是矩形，可能是圆形，三角形，梯形等。这时就需要根据要求的形状大小来确定pcb线路板的尺寸大小了。

PCB电路板，将元器件焊接好，然后把电路板装到金属机壳中，一般仓库保存，保存期限能有多少？

这个只能说个大概，因为电子产品寿命和 机壳有无散热或通信孔、仓库的温湿度、有无腐蚀性气体、通风情况、电子元器件规格等级（工业级还是民用级或其它）、设备元器件有没有易耗品（比如我用的气体传感器有效期最短的才1年，长的5年）都有关系。 如果不是特别恶劣的环境或有易耗品，保存1-2年问题不大。

解读导热硅胶片，导热垫片的厚度选择技巧？

在选择导热硅胶片厚度要看两个因素：第一是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。

在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。

第二就是防震作用的选择，导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。

导热硅胶片厚度不同价格也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节约资源。

散热贴是越厚越好吗？

散热贴不是越厚越好，散热贴要厚度一般在2到3毫米左右为宜。

散热贴是填充发热器件和或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分立器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。