电路板外壳注塑模型设计_电路板外壳注塑模型设计方案

发布时间：2023-03-21 17:24:19 作者：定制工业设计网 4

大家好！今天让小编来大家介绍下关于电路板外壳注塑模型设计_电路板外壳注塑模型设计方案的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

1、pcb电路板能放入注塑模具内一起注塑吗
2、PCB设计要点是什么?
3、印制线路板设计注意事项
4、怎么用硅胶注塑包裹电路板

一、pcb电路板能放入注塑模具内一起注塑吗

不能放模具内一起注塑，会损坏线路板的结构和上面的元器件。
线路板本身是线路和基本一体的，只需用螺丝安装一下就可以了，不必再过塑；如果要想线路板防水，需要用一种绝缘胶包裹线路板，但不能让成品线路板收碰撞或者压力，会损坏的。

二、PCB设计要点是什么?

一、地线的设计要点
在电气设备中绝大多数的干扰问题都可以通过正确的屏蔽以及合理的接地来解决，所以我们一定要对接地设计工作予以足够的重视。接地系统由模拟地、数字地、机壳地以及系统地等四大部分组成，其中数字地也称作逻辑地，机壳地也称作屏蔽地。下面我们介绍一下在接地设计中需要注意的几个方面：
1、合理选择接地方式
通常有多点接地以及单点接地两种接地方式，所以我们要进行合理选择。在设备的工作频率超过10MHz的情况下，由于地线抗阻的过大会给设备的正常运行带来不良的影响，所以我们应该尽量选择多点接地来达到降低地线阻抗的目的。同理，当电路的工作频率达不到1MHz的情况下，我们就要采取一点接地的方式来避免形成的环流影响到干扰。所以，在1～10MHz的工作频率内的电路在波长是其地线长度的20倍以内时可采用多点接地，否则需要采用单点接地的方法。
2、分离模拟电路与数字电路
由于电路板非常复杂，上面既有线性电路还有告诉逻辑电路，所以我们就应该将他们分离开来，避免两者的混淆，并且通过分别进行与电源端接地的方式来避免出现混接，与此同时也要讲线性电路的接地面积尽量扩大。
3、选择较粗的接地线
在选择较细的接地线的情况下，会导致电流的变化带动接地电位的变化，最后导致电子设备无法稳定运行，大大降低了它的抗噪性能。所以我们要选择较粗的接地线，通过增大它的允许电流来达到稳定设备信号的目的，在条件允许的情况下，选择宽度在3mm以上的接电线。
二、电磁兼容性的设计要点
由于电子设备的工作环境复杂多变，我们就要求其有更好的电磁环境适应能力，并且还要减少对其他电子设备的电磁干扰这就需要对电磁兼容性方面进行相应的设计，所以电子设备的电磁兼容性设计也是我们工作的重点之一。
1、选择正确的布线方式
通过采用平行走线的方法可以大幅度降低导线的电感，但是会导致导线之间分布电容以及互感的不断增大，所以在条件允许的情况下，我们可以在布线时采用井字形的结构，具体的布线方法就是在印制板的两个面采取不同的布线方式，一面是纵向、一面为横线，使用金属化孔在交叉孔处连接。由于印制板导线之间还有串扰作用，所以我们在不显得时候应该控制出现长距离平行走线的情况。
2、选择正确宽度的导线由于经常出现冲击干扰的情况，所以我们在印制导线的时候要控制瞬变电流，主要的方法就是控制印制导线时电感量的产生。而电感量的多少与导线的宽度成反比，与倒显得长度成正比，所以我们应该尽量去选择一些既粗又短的导线，这对抑制干扰非常有效。由于总线驱动器、行驱动器以及时钟引线的信号经常出现非常大的顺便电流，所以在上述选线时，应该选择短的导线。对于那些集成电路，我们应该将导线的宽度控制在1～0.2mm之间，对于分立组件电路，将宽度控制在1.5mm左右。
三、电路板上器件与尺寸的设计要点
印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。
四、散热设计要点
从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则：
对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按横长方式排。
同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等w ww.pcbwork.net）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。

三、印制线路板设计注意事项

印制线路板的设计是指在EDA软件上已经绘制好电路图、制作好元器件的封装后，下一步将要把元器件放到合适的空间位置，并连接好这些元器件，生成可制造的计算机文件的过程，PCB设计完成后才能交付厂家生成制造，它是电路板制造中非常关键的一环，是将计算机上的电路图纸文件转换成承载元器件、具备电气连接关系的实物板的中间纽带。

1.印制线路板的元件布局考虑

在PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程叫做布局。这在概念上和走线是有区别的，通常是对元器件有一个整体的布局规划，然后可以边布局边走线（适用于PCB板布局空间较充分的场合），也可以在元件布局完成后再走线，走线的过程中随时进行局部位置的调整。元器件布局操作的基本原则主要有以下几个方面。

①遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。

②元器件布局中应参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元器件。

③元器件布局应该尽量考虑下一步的布线要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流的弱信号完全分开，模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

④相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准进行元器件布局

⑤按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化。

⑥器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50~100mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时栅格设置应不少于25mil。

⑦如有特殊要求，应在交付制作时作出说明。

⑧同类型插装元器件在X或Y方向上应朝同一个方向放置；同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

⑨发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

⑩元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置广东会件、需调试的元器件周围要有足够的空间。

(11)需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

(12)焊接面的贴装元件采用波峰焊接工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（引脚间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；引脚间距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免波峰焊焊接。

(13)BGA与相邻元器件的距离＞5mm，其他贴面元件相互间的距离＞0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB、压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围的5mm内也不能有贴装元器件。

(14)IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

(15)元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分离。

(16)用于阻抗匹配目的的阻容器件的布局，要根据其属性合理布局。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil，匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。

(17)布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。

2.印制线路板的布局规范

①铜箔最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm，边缘铜箔最小要0.5mm

②铜箔最小间隙：单面板0.35mm，双面板0.25mm

③铜箔与板边的最小距离为0.5mm，元件与板边最小距离为1mm，焊盘与板边最小距离为1mm。

④一般通孔安装元件的焊盘大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5mm，单面板最小为2.0mm（建议2.5mm）。如果不能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘。
⑤电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻，热敏电阻，变压器，散热器等，电解电容与散热器的间隔最小为10mm，其他元件到散热器的间隔最小为2.0mm。

⑥大型元器件（如变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如图所示，阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。
⑧上锡位不能有丝印油。

⑨焊盘中心距小于2.5mm的，该相邻的焊盘周围要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm（建议0.5mm）。

⑩跳线不要放在IC下面或马达，电位器以及其他大体积金属外壳的元件下。

(11)在大面积PCB设计中（大约超过500cm²以上），为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5~10mm宽的空隙不放元器件（可走线），以用来在过锡炉时加上防止PCB弯曲的压条，如下图所示：

(12)建议有极性和不好区分引脚的元件在丝印上标出，如三极管在丝印上标出e,b,c脚。

(13)需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5~1.0mm，如图所示：

(14)设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开窗，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

(15)为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

(16)每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向，如下图所示：
(17)孔洞箭距离最小为1.25mm（对双面板无效）如下图所示：
(18)布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如图所示；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。
(19)布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平走45°进入。

(20)元件的安放为水平或者垂直，尽量不要斜放。

(21)丝印字符为水平或右转90°摆放。

(22)若铜箔圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，需要补加泪滴，如图所示：
(23)如果印制板上大面积地线和电源线区（面积超过500mm²），应局部开窗口，如下图所示：
(24)横插元件（电阻，二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm及12.5mm（如必要，6,0mm亦可利用，但适用于1N4148型二极管或1/16W电阻上，1/4W电阻由10mm开始）。跳线的脚间中心距必须是5mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。

(25)印制板的阻焊丝印油如图所示：
(26)横插元件阻焊油方向
(27)直插元件阻焊油方向
(28)PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5mm。

(29)PCB上如果有φ12mm或方形12mm以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图所示：
(30)印制板横插元件（电阻、二极管）间最小距离X如下表所示：
(31)直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5mm的元件。

(32)直插元件孔的中心距位2.5mm或5.0mm

(33)直插元件间最小间隙要符合一下图表所示：
(34)测试焊盘：测试焊盘以φ2.0mm为标准，最小不低于φ1.5mm

(35)在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图所示：
(36)一般标记的形状有：正方形、三角形、圆形、菱形等，如图所示：
(37)最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。如下图所示：
(38)对于表面贴装IC（QFN等封装），当引脚间距小于0.8mm时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：
(39)在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其他电路也可以自动地移动识别标记，但是其他的电路由180°角度（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）。

(40)贴片元件的间距如图所示：
(41)贴片元件与直插元件之间的距离，如图所示：
(42)交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0mm，交流220v线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm，并且要加上警告符号，符号下面要有“高压危险”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开，以警告维修人员该处为高压部分，要小心操作。

(43)当无维护文件时，PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近，丝印面上应该有警告符号及该元件的标称值。

(44)PCB铜箔L-N-地间距≥3mm

(45)外壳间隙至带电体（铜箔）≥3mm，爬电距离≥6mm

(46)L-L间距≥1mm（250VAC以内），250VAC以上则需要大于等于3mm

(47)同时使用两种电压时，不同电压间距≥6mm

四、怎么用硅胶注塑包裹电路板

硅胶是一种绝缘，导热，密封的材料，但是固定作用差。

以上就是小编对于电路板外壳注塑模型设计_电路板外壳注塑模型设计方案问题和相关问题的解答了，电路板外壳注塑模型设计_电路板外壳注塑模型设计方案的问题希望对你有用！