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电子产品超薄外壳结构设计_电子产品超薄外壳结构设计图

发布时间:2023-03-22 00:33:23 作者:定制工业设计网 1

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一、电子产品的整机设计过程

电子产品有很多类,设计过程也分顺向和逆向设计,还有混合设计.
简单说:
1、整理需求;
2、根据需求,转化为电气技术参数、机械结构参数、成本参数等;
3、做整体结构设计;
4、根据团队情况,把整体结构拆分为结构设计、电路设计、机械设计,根据实际需要又可分为器件/材料选型,电路/PCB设计,外壳选型/设计等;
5、各模块设计完成后,整合在一起,由整体结构设计者负责整合,如果需要修改,发回各个小组重新修改,直到整合完毕;
6、各个模块分组验证试验相应功能和性能;
7、整体验收。

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二、本人做玩具结构设计,现在想转行进入电子产品结构设计,请有经验的前辈分享一下您的经验。

首先有必要了解一些电子产品安规对于机械的要求,这个要求对于不同类别的电子产品是所不同的,如消费类与医疗器械类就分别对应了自已不同的安规。这部分可以在涉及具体的产品后进行深入了解。
其次,电子产品的结构设计还承担了电子部分器件的保护与组装任务,这个要做好,需要经验,同时,多与电子设计人员沟通是关键。
另外,在很多电子产品中,结构部分可能还承担有如电磁屏蔽、静电防护等任务,因此对五金件及壳体喷涂导电漆之类的方面,也应该有一些了解。
内部结构设计,可能还需要了解如防振、防潮等方面的知识,而有些电子产品,可能需要把结构的一部分作为电子部分的连接组件之一,这些都与纯机械结构的玩具有相当的差异。
给出的忠告是:多学习,多与配合的电子方面设计人员沟通,多与配套的加工商或供应商沟通,多征求他们的意见。这样的话,上手还是很快的。

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三、做一个电子产品的外壳叫什么设计?

产品的外形设计都称之为[工业设计]。

四、电子产品结构设计流程详解

   以上就是小编对于电子产品超薄外壳结构设计_电子产品超薄外壳结构设计图问题和相关问题的解答了,电子产品超薄外壳结构设计_电子产品超薄外壳结构设计图的问题希望对你有用!

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