外壳面板开孔图案设计图_外壳面板开孔图案设计图纸

发布时间：2023-03-21 15:13:43 作者：定制工业设计网 0

大家好！今天让小编来大家介绍下关于外壳面板开孔图案设计图_外壳面板开孔图案设计图纸的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

1、屏蔽外壳的打散热孔孔径大小与EMC要求之间有何量化关系？如果是缝隙呢？缝隙的长和宽有类似要求？
2、开孔尺寸的符号
3、不只是7代APU ThinkPad E575评测
4、魅族手机外壳怎么打开?

一、屏蔽外壳的打散热孔孔径大小与EMC要求之间有何量化关系？如果是缝隙呢？缝隙的长和宽有类似要求？

前，对元件的性能要求是散热性与抗电磁干扰/射频干扰(EMI/RFI)要兼而顾之。当然，最有效的散热方法是对流。为了对电磁干扰/射频干扰进行屏蔽，可以选用编织、多孔、粘结及蜂窝等通风屏蔽材料。但由于这些材料的特性不同，因而实际屏蔽效果也大不一样。
例如，当选用对流散热方式时，就得在屏蔽层开孔，这将降低元件的屏蔽效果。因此，在选择通风屏蔽材料时，应该确定孔径阵列的屏蔽效果。综合考虑材料厚度、孔径大小及孔的数量，可得到以下屏蔽效果广东会：
SEdB=20[logλ/(2L)]
(A)
+[30t/L t≥L]
(B)
-[10log n A≤π(λ/2)2]
(C)
式中：L=沟槽长度，米； L≥W(宽)，且L》t；
t=厚度，米；
λ=波长，米；
n=半径λ/2的圆形区域内孔隙的数量
对于较薄的屏蔽材料，如果知道其沟槽长度L，就可根据要求给定的衰减求出孔径大小。一般来说，孔径应小于L=λ/50。当频率f=1000MHz(高速数字设备的正常频率)，为了获得允许的衰减值，孔径不应超过6mm。
对于只开一孔的、沟槽长度为L的薄屏蔽材料层，从该广东会的A部分就可求出开孔降低的屏蔽效果。注意当孔径接近λ/2(截止频率，FCO)时，孔径衰减接近OdB。
该广东会的B部分表明，屏蔽效果与屏蔽材料的厚度成正比；而该广东会的C部分则给出了同径多孔屏蔽层的屏蔽效果。
随着工作频率的增加，孔径必须越来越小。通风面板常常是密封层中最大的开孔之一，因此，通风面板材料的种类以及通风面板与密封层的结合方式将决定最终的屏蔽效果

二、开孔尺寸的符号

开孔尺寸的符号，根据要求来确定

例如 Φ32K6

解释如下：Φ32为基本尺寸(孔直径），由设计人员根据具体情况给定；K为孔的基本偏差代号，此时表示为上偏差（符号ES），数值为﹢0.003；6为标准公差等级，基本尺寸Φ32的6级标准公差数值为0.016。

再根据公式T（公差）＝ES－EI，得EI（孔的下偏差符号）为﹣0.013。所以，该孔的加工极限尺寸为：最大Φ32.003、最小Φ31.987。用公差代号完整的表示为Φ32K6（+0.003/-0.013）。

扩展资料

公差标准

当轴承内径公差带与轴公差带构成配合时，在一般基孔制中原属过渡配合的公差代号将变为过盈配合，如k5、k6、m5、m6、n6等，但过盈量不大；当轴承内径公差带与h5、h6、g5、g6等构成配合时，不在是间隙而成为过渡配合。

轴承外径公差带由于公差值不同于一般基准轴，也是一种特殊公差带，大多情况下，外圈安装在外壳孔中是固定的，有些轴承部件结构要求又需要调整，其配合不宜太紧，常与H6、H7、J6、J7、Js6、Js7等配合。

一般情况下，轴一般标0～+0.005 如果是不常拆的话，就是+0.005～+0.01的过盈配合就可以了，如果要常常的拆装就是过渡配合就可以了。我们还要考虑到轴材料本身在转动时候的热胀，所以轴承越大的话，最好是－0.005～0的间隙配合，最大也不要超过0.01的间隙配合。

参考资料来源：百度广东会-配合公差

三、不只是7代APU ThinkPad E575评测

【IT168 评测】2016年对于AMD来说无疑有着重要意义，无论是Ryzen处理器还是Vega显卡，都是关乎AMD未来的重磅产品。虽然只是公开了部分参数、性能，但无论如何都表明了AMD重回高端市场的决心。

当然，除了高端市场，APU也是AMD布局的重点。APU在2016年更新到了第7代，在性能提升的同时还支持HEVC高清硬解码、VSR、双显卡交火等多项技术。近日，AMD携手ThinkPad推出了搭载AMD第7代APU的ThinkPad E575笔记本，究竟性能如何，我们下面见分晓。

评测大纲：本篇评测主要分为技术解读、外观、细节、基准性能测试、HEVC/VSR体验和评测总结六部分，点击下方图片即可跳转到相关评测环节，浏览更直观、方便~

技术解读：第7代AMD APU

评测开始之前，我们首先来了解一下第7代AMD APU。熟悉AMD的朋友对APU一定不会陌生，凭借在显示卡领域的多年经验，AMD将多核处理器与Radeon显卡整合在一张芯片上，让APU拥有强大计算性能的同时也能够兼顾图形性能。

第7代APU在确保良好移动性的同时，带来更加卓越的生产力和娱乐性能。第7代APU支持DDR4、DirectX 12，以及AMD显示变频技术和AMD双显卡交火技术，可以大幅度提升图形性能，从而带来更高级别的游戏体验。

AMD第七代APU还支持众多AMD特色应用技术，包括：

1、HEVC高清硬解码技术：以很低的处理器占用率流畅播放H.265编码的4K高清视频；

2、VSR视觉超分辨率技术：屏幕分辨率一键升级，1080P秒变2K；

3、智能超频、高级电源管理技术：进一步提升性能和续航时间。

ThinkPad E575外观解析：

ThinkPad E575依旧延续了Think家族的那份沉稳、老练。A面采用了黑色的设计，除了仅有的“ThinkPad”以及“Lenovo”logo以外，再没有其他任何装饰，整体十分简洁，手感方面也十分细腻。

屏幕方面ThinkPad E575采用了15.6英寸显示屏，分辨率为1920×1080，可视角度也比较理想。

屏幕最大开合角度约135°，即使站立使用也没问题。得益于电池仓的凸起式设计，机身底部其实是有一定的倾斜角度的，这样不仅能够抬高屏幕，对于D面的散热也有一定的辅助作用。

C面顶部的长条状开孔为扬声器，下方为全尺寸键盘，右侧加入了数字键区域。触控板稍向左偏，与空格键对齐，上方与之对应的是经典的小红点设计。

再来看D面的设计，下部是内存、硬盘扩展仓，上部是可拆卸的电池仓，四周各有一枚圆形脚垫，电池仓左右两侧也各有一枚，并且十分厚实。每颗螺丝上都有对应位置的简化图案，对于拆机维护十分友好。

可拆卸的电池仓，可以看到电池两侧各有一个开关，只有同时打开才能将电池取出。

ThinkPad E575细节解析：

开关键细节，在灯光下会有反光效果，开机状态下中间的绿色灯会常亮，左边网状面板的开孔是扬声器，外放效果不错。

按键键程适中，敲击起来还是很舒服的，不得不佩服ThinkPad的调教功力。除此之外，15寸机身的E575还配备了独立小键盘区域，更方便用户输入。而作为ThinkPad象征的小红点更是不能少，移动轻便、定位精准，没有鼠标的情况下也可以流畅操作。

宽大的触控板，手感十分细腻，上方的三枚实体按键手感也非常舒适，相较于键盘按键来说更加柔软。

左侧接口一览，从左至右依次为电源插口、VGA接口、HDMI接口、2×USB 3.0接口。

右侧接口一览，从左至右依次为耳机麦克风混合插孔、USB 2.0插口、RJ-45网口、笔记本锁孔，网口和笔记本锁孔之间预留了光驱位。

机身底部前端的SD卡插槽。

基准性能测试：全面无短板

ThinkPad E575配置如下表：

配置上这款ThinkPad E575搭载了AMD A12-9700P处理器、8G DDR4内存、256GB SSD，Radeon R8 M435DX显卡，下面我们就逐项进行测试。

1、CPU

ThinkPad E575搭载了AMD第7代A12-9700P APU，拥有10个计算核心（4CPU+6GPU），基础频率2.5GHz，最高可智能超频至3.4GHz，内置Radeon R7融合单显，TDP仅为15W。CPU-Z中并没有准确识别处理器型号，但是在规格一栏中准确无误。在测试分数中，A12-9700P单核分数为1063，多核分数为3064。

2、内存

内存方面E575采用单通道8GB DDR4-1866内存，时序为13-13-13-30。在AIDA64缓存与内存测试中读取速度为11338MB/s，写入为8623MB/s，拷贝为8921MB/s，延迟为114.2ns，成绩还算不错。

3、硬盘

这款ThinkPad E575配置了一块256GB SSD，我们通过CrystalDiskMark和TxBENCH两款软件进行测试，在CrystalDiskMark的测试中这款硬盘的顺序读取速度为531.4MB/s，顺序写入速度为483.4MB/s，速度十分理想。TxBENCH的测试分数更高一些，顺序读取、写入速度分别达到了545MB/s、502MB/s。

4、显卡

通过GPU-Z的检测信息可以看到，这款ThinkPad E575在显卡方面采用了AMD Radeon R8 M435DX显卡，8个光栅单元，24个纹理单元，着色器数量为384个，核心频率为1030MHz，显存为DDR3 2G。

在3DMark Sky Diver和Cloud Gate两项测试中，Radeon R8 M435DX显卡分别跑出了4687和4926的分数，完全能够应对诸如《守望广东会》等时下的热门网游，即使是大型单机游戏也可以在中高特效下流畅运行。

5、整机

最后我们通过PCMark 8中的工作基准测试和创作基准测试来模拟实际使用场景。可以看到工作基准测试的得分为3808分，创作基准测试的得分为3298分，这样的成绩足以证明整机的全面性能。

HEVC、VSR体验：

对于普通消费者来说，黑科技如果没有转化成实际体验即使再有性价比也不会买账。下面我们就来实际体验一番，看看HEVC、VSR技术是不是真的能够带来不一样的效果。

HEVC体验：

HEVC测试我们选择用Windows 10自带播放器播放码率为120Mbps的HEVC/H.265视频。可以看到播放器的CPU占用率仅为6.6%，整支视频播放下来最高的占用率也仅在13%上下，可见第7代APU在HEVC高清硬解码技术方面的确做足了功课。

VSR体验：

接下来我们对VSR视觉超分辨率技术进行测试。开启VSR首先需要进入RADEON设置中的显示器选项卡，之后将“超虚拟分辨率”选项设置为开，然后就可以1080P秒变2K屏了。

首先我们对比了4K高清图片在VSR关闭和开启之后的效果（上图为VSR开启之前，下图为VSR开启之后）。在细节表现上开启VSR之后要比开启之前更加丰富，锐度更高，并且图片尺寸也由之前的1920×1080变为2560×1440。可见VSR不仅能够提升画面细节，还可以增加屏幕的显示面积。

为了更加明显地体现出VSR技术在增加显示面积上的效果，我们还加入了EXCEL表格的对比测试。上图为VSR开启之前，下图为VSR开启之后，可以看到VSR开启之前EXCEL表格最多显示到第30行，而VSR开启之后最多可以显示到第35行还多一点，开启VSR之后比之前整整多出了5行多，效果提升十分明显。

散热测试及评测总结：

散热测试：

散热部分我们通过AIDA64软件中的系统稳定性测试拷机1小时，之后用FLUKE红外热成像仪进行温度识别。可以看到C面热量主要集中在出风口和键盘左半部分，最高温度出现在出风口附近，约51°，键盘左半部分的温度基本在40°左右，右半部分的温度相对较低。D面热量主要集中在中间部分和右侧的出风口附近，最高温度出现在D面中间部分，约45°左右。

评测总结：

ThinkPad E575在外观上延续了Think一贯的沉稳与老练，A面的丝滑手感搭配全黑配色尽显整机品质；舒适的键入手感加上经典的小红点设计诠释了一流的操控体验；此外，VGA、SD卡接口的配备让整机的使用环境更加多元。

更重要的是，在AMD第7代APU A12-9700P的加持下，ThinkPad E575不仅拥有了更加强大的性能，在功耗上也进一步降低，HEVC高清硬解码和VSR视觉超分辨率两项技术为用户带来了更多的实用功能，Radeon R8 M435DX显卡使得E575拥有了不俗的图形娱乐表现，无论是办公、影音娱乐还是游戏需求，ThinkPad E575都能够轻松应对，完全能够称得上是一台全能笔记本。

四、魅族手机外壳怎么打开?

问题一：魅族手机怎么开后盖在手机盒里有个专用的开后盖拨片，在机身侧面有个小圆孔，把拨片 *** 去，后盖就会有小缝隙，指甲卡着小缝隙打开。吐槽下魅族的手机，真心难开后盖。

问题二：魅族手机后盖怎么打开 1、准备好拨片，拨片是随机附送在数据线里。
2、将拨片对准着手机左下角的小孔，铁芯是弹簧的。记住，拨片要和后盖保持在一条线上。
3、抓稳手机，稍稍用力向上撬，看见有条小缝，立即将右拇指的指甲 *** 去。
4、可以将拨片更换你的拇指，然后划出更长的缝隙出来。
5、划开一条缝后，先划开充电器口，再慢慢整个划开就可以了，再划开的时候注意开机键和音量键。

问题三：魅族手机怎么打开手机后盖 1、PRO 6、PRO 5、MX5、魅蓝note3、魅蓝note2、魅蓝note、魅蓝、魅蓝2、魅蓝3、魅蓝metal机身一体设计，后盖不可拆卸；
2、MX4、MX4 pro 机器底部镁铝合金边框麦克风孔旁，有一个开口用于打开后盖，不再需要辅助工具即可轻松打开后盖；
3、将随机赠送的拨片尖端插入手机背部右下角的小孔往里按压，之后小心的沿细缝往前划开，这样就可以打开后盖了。
特别提醒：如果在没有开盖拨片的情况下，建议到附近的魅族专卖店，让工作人员打开，避免使用不当，导致后盖破损。

问题四：魅族手机后壳怎么开？现在魅族的手机基本上是一体机身，是不可以开后盖的

问题五：魅族手机壳怎么打开后壳吗！？用开盖器（尖锐的回形针或者铅笔等）按住那个小点，用尽向里按压，再向上推，看有松动的痕迹，用开盖器边缘（银行卡、名片）撬开即可。

问题六：魅蓝手机后盖怎么打开魅蓝和魅蓝note的后壳是需要拆掉屏幕才能拆开的，但是从魅蓝note2开始，就只需要卸下手机底部的两颗螺丝和周围的卡扣就可以拆开了。
如果需要详细的拆解方式或者是技巧，可以继续追问我
如果我的回答已经解决了您的问题，望采纳，谢谢！

问题七：魅族手机后面的盖子该怎么打开打开方法：
1、准备好拨片，这个拨片是随机附送在数据线里，拨片有个小孔，估计是给各位扣在钥匙扣里的。
2、将这个拨片对准着手机左下角的小孔，那个小铁芯貌似是弹簧的。记住，拨片要和后盖保持在一条线上。
3、抓稳手机，稍稍用力向上撬，看见有条小缝，立即将右拇指的指甲 *** 去。
4、接着可以将拨片更换你的拇指，然后划出更长的缝隙出来，当然如果指甲足够长，也可以用指甲往下划的。
5、划开一条缝后，先划开充电器口，再慢慢整个划开就可以了，再划开的时候注意开机键和音量键就好了。6、最后当然就可以成功打开后盖了，更换或者放进你的SIM卡了，只要多练习2次，就可以很熟练地打开后盖了。

问题八：魅族魅蓝手机壳怎么打开首先魅蓝后盖是不能打开的。
都知道魅族其余的手机都能拆掉后盖，很多程度是因为魅族手机的SIM卡需要拆除后盖才能安装，那么对于这次的魅蓝采用了双卡设计，且放置在手机侧面，没有设计在里面，对于这样的设计，不知道魅蓝后盖如何打开，接下来详细介绍。
由于魅蓝机身注塑工艺采用的跟iPhone 5c一样，整个手机背板无任何拼接采用一体成型，机身采用一体式多彩塑料机身，也正是因为这样的设计，魅蓝后盖是打不开的，后盖不能拆卸。同时魅蓝的面板所有开孔都直接在背板上通过CNC来实现，机身表面覆有一层透明薄膜覆盖，让产品看起来更加富有光泽亮丽，而用户如果想装SIM卡的话需要用卡针才能开启，且采用了双卡单卡槽。
综上所述，魅蓝是不能拆卸后壳的，除非有问题了想修理，但修理后不排除出现缝隙等，影响其整体性

问题九：魅族mx3怎么打开后盖魅族MX3在后盖的设计上显得有点“脑残”，对于其后盖的打开方式，相信对于刚拿到手机的用户来说，显示很无语，下面就让我们一起来了解一下其后盖的打开方法。
后盖的取下方法：
1 紧握手机，将手机背面朝上，使用专用工具对准开盖孔用力往里压弹簧。
2 小心沿细缝往前划开，听到声音即表明后盖正处于开启状态。
3 完成后将背盖取下。
后盖闭合方法：
1 将背盖开盖孔与手机面盖弹簧片对准摆放。
2 从各角紧压背盖，卡扣发出“喀”的声音时，说明背盖与机器安装完成。
亲：如果我的回答完美解决你的问题请采纳；没有、请追问！

问题十：魅族外壳强行打开会怎样最不好的结果就是安不上去，或者坏掉，不能用了。
如果本身不懂手机，而又没有专业工具，建议不要强制性拆开手机外壳，要不然没法还原，弄不好损耗一些部件得不偿失了，可拿去售后或外面修手机的地方。

以上就是小编对于外壳面板开孔图案设计图_外壳面板开孔图案设计图纸问题和相关问题的解答了，外壳面板开孔图案设计图_外壳面板开孔图案设计图纸的问题希望对你有用！